Die steigende Komplexität moderner Halbleiterfertigungsprozesse stellt Anlagenhersteller vor neue Herausforderungen bei Präzision, Prozesskontrolle und Qualitätssicherung. Insbesondere in der heterogenen 3D-Integration gewinnen Mess- und Regelkonzepte an Bedeutung.

Der schweizerische Technologiekonzern ABB hat angekündigt, die Robotiksparte für rund 5,4 Milliarden US-Dollar an Softbank zu verkaufen. Entsprechend steht der Börsengang des Robotikgeschäfts als eigenständiges Unternehmen vorerst nicht mehr zur Debatte.

Die Anforderungen an die Automatisierung steigen exponentiell, doch die Tools haben sich seit 30 Jahren kaum verändert. Ein neuer Cloud-Ansatz verspricht nun, mittels kontextbezogener KI nicht nur Steuerungslogik, sondern auch HMI-Visualisierungen fast vollautomatisch zu generieren.

Das belgische Forschungsinstitut Imec hat Europas NanoIC-Pilotlinie mit einer 2.000 m² großen Reinraum-Erweiterung auf seinem Campus in Leuven offiziell eröffnet. Die Halbleiterproduktionsstätte soll dazu dienen, Innovationen im Bereich der Sub-2-nm-System-on-Chip-Technologie voranzutreiben.

Die US-Regierung will KI-Chip-Käufer aus China mit ungedrosselter Nvidia-Hardware zum Kauf locken, aus Peking ist mit Exportbeschränkungen für den H200 zu rechnen. Man beabsichtigt, sich nicht von der US-Hardware abhängig zu machen.

Mehr als 340 Fachleute trafen sich am 24. und 25. September 2025 in Lübeck zur 33. FED-Konferenz. Unter dem Motto „Starke Verbindungen – Design, Fertigung und Management im Dialog“ bot die Veranstaltung ein breites Fachprogramm und praxisnahe Einblicke in aktuelle Trends.

Die Einfuhr von Produkten aus Taiwan in die USA soll von den bislang veranschlagten 20 % auf 15 % gesenkt und damit auf dasselbe Niveau wie Japan oder Südkorea gebracht werden. Das berichten mehrere Medienagenturen unter Berufung auf laufende Verhandlungen zwischen den Regierungen. Im Gegenzug soll sich TSMC verpflichten, nochmals bis zu sechs weitere Fabs in Arizona zu errichten.

In der Medizin kommt künstliche Intelligenz vor allem bei der Analyse bildgebender Verfahren zum Einsatz. Neben KI sind es Robotik, Telemedizin und die elektronische Patientenakte, die bei der Digitalisierung im Gesundheitswesen helfen. Eine aktuelle Bitkom-Studie gibt Einblicke in das deutsche Gesundheitswesen.

APC-TEC, spezialisiert auf industriellen 3D-Druck, ist dem SEF Smart Electronic Factory beigetreten. Ziel ist die Zusammenarbeit mit anderen Mitgliedern und die Möglichkeit, digitale und additive Verfahren für den Mittelstand noch besser nutzbar zu machen.

Durch die geschickte Kombination von NPUs und KI-Modellgestaltung mit strategischen Kompressionstechniken lassen sich eingebettete Geräte in effiziente, leistungsstarke Real-Time-Entscheidungsträger verwandeln – bereit, in Echtzeit zu handeln.