China strebt „De-Amerikanisierung“ seiner Chipversorgung an – und investiert umgerechnet viele Milliarden US-Dollar in die Kommerzialisierung junger Halbleitertechnologien wie SiC und GaN. Im Mündungsdelta des Jangtse entsteht gerade das zukünftige „SiC Valley“

Chiphersteller müssen sich bei fortschreitender Skalierung der Prozessknoten von Mainstream-Technologien wie FinFETs (im FEOL), Cu-Dual-Damascene (im BEOL) und traditionellen Kontaktierungsschemata (im MOL) verabschieden. Welche Innovationsoptionen in der CMOS-Prozesstechnik öffnen den Weg zum 1-nm-Technologieknoten?

Mit immer mehr E-Fahrzeugen steigt der Bedarf an vollständig isolierten Stromversorgungen. Unter den verschiedenen, dafür in Frage kommenden Topologien, bietet der Gegentaktwandler Vorteile.

In Sachen DC/DC-Wandler mit ATX-Ausgängen teilt sich die technische Welt in zwei Lager. Die Kernfrage lautet: galvanisch getrennt oder galvanisch nicht getrennt? Der Artikel erörtert beide Topologien.

Mit dem Amtsantritt von Patrick Gelsinger als CEO ist bei Intel endlich wieder ein Ingenieur am Ruder. Doch die Probleme des Chip-Giganten sitzen tief; sie werfen ihren dunklen Schatten auch auf andere Industrien jenseits der IT-Branche. Gelsinger, zuvor an der Unternehmensspitze bei VMware und EMC, bringt einen Hoffnungsschimmer.

Der Artikel zeigt, wie der Digital-Controller XDP in einer besonderen Leistungstopologie eines Hybrid-Fly-Back-Converters den Wirkungsgrad erhöht. Dazu gibt es Special Sessions auf der digitalen PCIM Europe vom 03.-07.5.21.

Das Knochen nach Brüchen wieder sauber zusammenwachsen, ist nicht selbstverständlich. Maßgeschneiderte Implantate sollen mit KI-Unterstützung für eine optimale Heilung sorgen. Und warnen gleich noch vor Fehlbelastungen.

Neu im Portfolio von HY-Line Power Components ist die Industrie-Stromversorgung TPS4000 von TDK Lambda, die Leistungen bis zu 4 kW aus einem Dreiphasen-Netz liefern kann.

Integrierte Ultraschall-SoCs verringern die Leiterplattenfläche insbesondere dann, wenn der Transformator entfällt. Welche Abwägungen müssen Sie bei der Wahl der Ansteuerung (Transformator-Ansteuerung oder direkte Ansteuerung) berücksichtigen?

7- und 5-nm-CMOS-Prozesse sind längst Mainstream in der Chip-Massenproduktion, 3-nm-Fertigungen stehen schon in den Startlöchern. Wie müssen sich Front-Ends, Back-Ends und der Middle-of-Line-Strukturen in den Chips bei den kommenden Technologiegenerationen entwickeln, damit eine Skalierung hin zu 1-nm-Knoten überhaupt möglich ist?