Millioneninvestitionen in Elektronikfertigung in Neuhausen ob Eck

Ausbau der SMT-Fertigung Millioneninvestitionen in Elektronikfertigung in Neuhausen ob Eck

22.09.2026 Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

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Fuji Europe Corporation GmbH

Bürklin GmbH & Co. KG

SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

Heitec AG

Schubert System Elektronik erweitert seine Elektronikfertigung am Standort Neuhausen ob Eck. Rund 4,5 Millionen Euro fließen unter anderem in eine zweite SMT-Linie, Automatisierungstechnik sowie neue Verfahren zum Leiterplattentrennen und Selektivlöten.

Einblick in die SMT-Fertigung von Schubert System Elektronik.(Bild: Fuji Corp.) — Einblick in die SMT-Fertigung von Schubert System Elektronik.
(Bild: Fuji Corp.)

Die Verantwortlichen von Schubert System Elektronik investieren 4,5 Millionen Euro in die Modernisierung und Erweiterung ihrer Elektronikfertigung in Neuhausen ob Eck. Das Unternehmen, das unter anderem Industrie-PCs, Embedded-Computing-Lösungen, Touch-Monitore und Sensorsysteme entwickelt und fertigt, baut damit seine Produktionskapazitäten am deutschen Standort aus.

Bereits 2021 und 2022 hatte Schubert einen Teil der zuvor an EMS-Dienstleister ausgelagerten Leiterplattenfertigung ins eigene Haus geholt und dafür eine eigene SMT-Linie aufgebaut. Diese bleibt weiterhin für Kleinserien, Prototypen und eine hohe Variantenvielfalt im Einsatz. Nun kommt eine zweite Linie hinzu, die auf größere Stückzahlen und einen höheren Durchsatz ausgelegt ist.

Fünf Bestückungsautomaten für die neue SMT-Linie

Die bestehende Linie arbeitet mit zwei AIMEX-III-c-Bestückungsautomaten von Fuji. Die neue SMT-Linie wird dagegen mit fünf NXTR-S-Bestückungsautomaten des Herstellers ausgestattet. Nach Angaben von Schubert erreicht sie einen um den Faktor 2,5 höheren Durchsatz als die bisherige, gezielt auf High Mix/Low Volume ausgelegte Linie.

Fuji übernimmt bei dem Ausbau wie bereits beim ersten Projekt die Gesamtprojektierung und koordiniert die beteiligten Technologiepartner. Zum Fertigungskonzept gehören außerdem Produktions- und Automatisierungslösungen von Asys. Dazu zählen Handling- und Automatisierungsmodule sowie das Schablonendrucksystem Serio 4000. Hinzu kommt eine separate Lösung mit dem Testsystem Athos.

Laser ersetzt Rollenmesser beim Nutzentrennen

Auch beim Trennen der Leiterplatten stellt Schubert den Prozess um. Bislang wurden die einzelnen Leiterplatten nach der Fertigung mit einem halbautomatisierten Rollenmesser aus dem Nutzen getrennt. Künftig erfolgt dieser Arbeitsschritt berührungslos per Laser. Dadurch sollen mechanische Belastungen der Baugruppen vermieden und reproduzierbare Trennergebnisse erreicht werden.

Parallel steigt der Automatisierungsgrad bei der Verarbeitung bedrahteter Bauteile. Eine selektive Lötanlage übernimmt künftig das bislang teilweise manuell ausgeführte Löten von THT‑Komponenten. Konstante Prozessbedingungen sollen dabei die Reproduzierbarkeit erhöhen und Fehler, Nacharbeit und Ausschuss reduzieren. (sb)

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