Die Open-Wire-Erkennung spielt eine entscheidende Rolle für den Betrieb von Batteriemanagementsystemen (BMS). Am Beispiel eines Zellenmonitors wird in diesem Artikel erläutert, wie BMS-Schaltungen fast alle Fälle von unterbrochenen Leitungen identifizieren können.

GaN und SiC spielen in der Welt des Power-Designs eine wichtige Rolle. Wie sieht das Wärmemanagement bei hohen Leistungen bis 50 kW aus? Unser Referent gibt einen Einblick auf verbesserte Kühlkonzepte und verkleinerte Kühlkörper.

In der Elektronikfertigung sind fehlerfreie Leiterplatten entscheidend für die Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte. Um Defekte frühzeitig zu erkennen und den Produktionsprozess effizient zu gestalten, kommen moderne Inspektionssysteme wie die iS6059 PCB Inspection Plus und die iX7059 PCB Inspection XL von Viscom zum Einsatz.

Resonatoren und Oszillatoren auf MEMS-Basis sind der Schlüssel zu einer neuen Ära der Miniaturisierung – sie eröffnen Entwicklern die Möglichkeit, immer smartere und kompaktere IoT-Geräte zu schaffen. Damit sind Quarze in derartigen Anwendungen obsolet.

So nah wie mögilch an der OLED-Qualität mit der TFT-IPS-Technik. Das verspricht LG Display mit Neo:LED. Was hinter der Technik steckt und was sie bietet sowie weitere Nachrichten aus der Welt der Displays lesen Sie im Beitrag.

Der Siglent SNA6000A repräsentiert eine neue Generation eines Vektor-Netzwerkanalysators, die durch Time Domain Reflectometry (TDR), Augendiagramme, Materialanalyse und präzise Mischermessungen die Entwicklung beschleunigt.

Die Entwicklung nachhaltiger Elektronik steht vor einem Wendepunkt: Was lange als reiner Kostentreiber galt, könnte sich zum Wettbewerbsvorteil entwickeln. Die Konferenz Green Electronics 2025 zeigt: Der Weg ist herausfordernd, aber möglich.

Passive Bauelemente – also Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten sind aus keiner Schaltung wegzudenken. Trotz ihrer scheinbaren Einfachheit besitzen sie Eigenschaften, die über die idealisierten Modelle hinausgehen. Besonders parasitäre Effekte beeinflussen das Verhalten von Schaltungen erheblich.

Prototypen von Elektronikgehäusen und Leiterplatten schneller und mit weniger Abfall entwickeln: Durch den 3D-Druck lässt sich der Entwicklungsprozess beschleunigen und verbessern. Das reicht von flexiblen Fertigungsmöglichkeiten bis hin zu verkürzten Entwicklungszeiten.

In unserer Produktübersicht für das erste Quartal 2025 stellen wir sieben Neuheiten in der Verbindungstechnik vor: Von Batteriesteckverbindern über Federkontakte, Crimpautomaten, Kabelkonfektion bis zu High-Rel-, Leiterplatten- und ZIF-Steckverbindern.