20 Jahre Steckverbinderkongress 2026: Verbindungstechnik zwischen Praxis und Perspektiven

Anbieter zum Thema

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

Steckverbinder übertragen Strom, Signale und Daten. Sie verbinden Baugruppen, Geräte und ganze Systeme. Betrachtet man allerdings die vergangenen 20 Jahre des Steckverbinderkongresses, zeigt sich noch eine andere Eigenschaft guter Verbindungen: Sie bringen Menschen zusammen. Ein Rückblick auf den 20. Anwenderkongress Steckverbinder mit gut 350 Teilnehmern.

Der 20. Anwenderkongress Steckverbinder hat im Jubiläumsjahr 2026 eindrucksvoll gezeigt, warum er seit zwei Jahrzehnten als fester Branchentreff für Verbindungstechnik gilt. Drei Tage lang drehte sich im Vogel Convention Center in Würzburg alles um EMV, Gleichstromanwendungen, Werkstoffe und Oberflächen sowie Simulation – und darum, wie diese Themen im Alltag von Entwicklern, Fertigern und Qualitätsverantwortlichen zusammenfinden.

Basisseminare, ein eigener EMV‑Tag, praxisnahe Workshops und eine gut besetzte Fachausstellung sorgten dafür, dass Theorie und Praxis eng miteinander verzahnt waren und die Besucher die aktuellen Trends der Steckverbinderwelt nicht nur hören, sondern auch konkret erleben konnten.

Bildergalerie

Bildergalerie mit 83 Bildern

Den Auftakt bildeten am 29. Juni der EMV‑Tag mit Basisseminaren, die Grundlagen und Spezialfragen mit sichtbarer Praxisnähe verbanden. Wer neu in die Verbindungstechnik einsteigt, fand hier die technische Basis – von Kontaktgeometrien und Werkstoffwahl über Schirmungskonzepte bis hin zu typischen Fehlerbildern in Applikationen.

Gleichzeitig zeigte der EMV‑Tag, dass elektromagnetische Verträglichkeit längst kein Randthema mehr ist, sondern in vielen Anwendungen ein entscheidender Faktor für Zuverlässigkeit und Zulassung. Gerade im Zusammenspiel mit DC‑Konzepten, steigenden Datenraten und Anwendungen mit hohen Sicherheitsanforderungen wurde deutlich, wie stark sich EMV‑Themen in den letzten Jahren zu einem Blick auf das Gesamtsystem verschoben haben.

Beim Posterslam am Abend präsentierten Aussteller ihre Themen in kompakten, pointierten Kurzbeiträgen. Den stärksten Zuspruch erhielt dabei der Beitrag von Oliver Brenscheidt, Inhaber von Brenscheidt Galvanik Service, der in einer poetischen Geschichte über Messwerte, Nachkommastellen, Vertrauen und Enttäuschungen bei der Röntgenspektroskopie zeigte, wie schmal der Grat zwischen scheinbarer Präzision und belastbarer Aussagekraft sein kann.

Podiumsdiskussion „20 Jahre Steckverbinderkongress“

Einen besonderen Akzent setzte die Podiumsdiskussion zum Jubiläum „20 Jahre Steckverbinderkongress: Trends und Begebenheiten von den Anfängen bis heute“. Im Rückblick auf zwei Jahrzehnte Verbindungstechnik wurden nicht nur technische Meilensteine, sondern auch typische Sichtweisen und Denkfehler der Branche auf den Prüfstand gestellt. Pointierte Aussagen wie „Strom ist dumm, faul und geschwätzig“ brachten auf den Punkt, dass EMV sich nicht an Wunschvorstellungen orientiert, sondern an Physik und Geometrie – und dass Steckverbinder genau an dieser Schnittstelle sauber ausgelegt sein müssen.

Auf dem Podium diskutierten Herbert Endres, Endres Consult, Dr. Helmut Katzier, Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, und Hermann Strass, Techcon, moderiert von Bernd Meidel und Kristin Rinortner, stellvertretende Chefredakteurin von ELEKTRONIKPRAXIS. Beide führten auch durch den gesamten Kongress.

Die Experten zeigten, wie sich Themen wie EMV, Werkstoffe, Prüfstrategien und Applikationsanforderungen über die Jahre verschoben haben, welche Fragestellungen konstant geblieben sind und wo neue Herausforderungen auftauchen. Die Runde schlug damit eine Brücke zwischen den Anfängen des Kongresses und den aktuellen Schwerpunkten, die heute mit deutlich mehr Systemtiefe und Applikationsfokus behandelt werden.

Gleichstrom, Simulation und Werkstoffe im Fokus

Die anschließenden Kongresstage am 30. Juni und 1. Juli stellten die Vielfalt der Verbindungstechnik in den Mittelpunkt. Dominik Maihöfner, Head of Open Direct Current Alliance im ZVEI, zeigte in seiner Keynote „Gleichstrom als Gamechanger“, welche Potenziale industrielle DC‑Netze für Energieeffizienz und Materialeinsparung bieten und warum Steckverbinder hier mit Blick auf Lichtbogenvermeidung, Kontaktgeometrien und Schutzkonzepte neu gedacht werden müssen.

Johannes Werning und Sebastian Stamm, beide Phoenix Contact, demonstrierten am Beispiel eines einheitlichen SPE‑Steckverbinders, wie Single Pair Ethernet als schlanke, Ethernet‑basierte Infrastruktur zur physikalischen Schicht von morgen werden kann – und welche konstruktiven Kompromisse zwischen Platzbedarf, Datenrate und Robustheit anzustoßen sind, wenn man die Vielzahl möglicher Anwendungen im Maschinenbau und in der Automatisierung im Blick behält.

Damit die Qualität von Crimpverbindungen und Umformprozessen nicht allein von Erfahrungswerten abhängt, spielten auch Simulationsvorträge eine zentrale Rolle. Dr. Matthias Weber, Fraunhofer IWM und Patrick Döding, Harting, erläuterten ein Simulationsmodell zur Bewertung von Crimpprozessen, das mechanische und elektrische Kenngrößen virtuell abbildet und so hilft, Prozessfenster und Parameterkombinationen schon in der frühen Phase abzusichern.

Dr. Luca Hornung, Stampack, zeigte in „Virtuelle Auslegung von Umformwerkzeugen für elektrische Steckverbinder“, wie gekoppelte Simulationssoftware den Weg von der Konstruktion bis zum fertigen Werkzeug verkürzt und kritische Stellen bei Materialfluss, Wanddicken und Werkzeugbelastung sichtbar macht, bevor teure Werkzeuge gebaut werden. Für Anwender bedeutet das: weniger „Versuch‑und‑Irrtum” in der Fertigung und eine stabilere Basis für die Serienproduktion.

Die Alternative zur Goldbeschichtung

Ein weiterer Schwerpunkt lag auf Werkstoffen und Oberflächen. Mit „Nachhaltige Innovation in der industriellen Verbindungstechnik mit Econidur“ stellte Manuel Rüter, TE Connectivity, ein alternatives Beschichtungssystem vor, das den Edelmetallverbrauch reduziert und gleichzeitig die Leistungsfähigkeit von Kontaktflächen im Auge behält. Gerade vor dem Hintergrund steigender Rohstoffpreise und Nachhaltigkeitsanforderungen zeigte der Vortrag, wie sich Kontakttechnik und Ressourcenschonung besser ins Gleichgewicht bringen lassen.

Ergänzend dazu präsentierte Alexander Spörrer, Atotech, eine automatische Anlage zur selektiven Beschichtung von Stromschienen, die Leiterbahnen gezielt verstärkt und damit hilft, Material nur dort einzusetzen, wo es elektrisch und thermisch tatsächlich benötigt wird – ein Thema, das insbesondere für Leistungselektronik und Energieverteilung an Bedeutung gewinnt.

Materialfragen beschränken sich nicht auf Metalloberflächen: Andreas Nixdorf und Patrick Frey von BASF diskutierten, worauf es bei der Wahl des richtigen Kunststoffs für Steckverbinder ankommt – von Kriechstromfestigkeit über Temperaturbeständigkeit bis zur Feuchteaufnahme. Ihr Beitrag machte deutlich, dass Kunststoffe nicht nur als „Isoliermaterial“ funktionieren, sondern maßgeblich die Langzeitzuverlässigkeit und das Fehlerverhalten von Steckverbinderlösungen prägen.

Auf der Fertigungsschiene griff Markus Hildmann, Würth Elektronik eiSos, die Frage auf, welche Bestückungsstrategie sich für unterschiedliche Baugruppen und Belastungsprofile anbietet. Die Gegenüberstellung von klassischer THT-Technik, Oberflächenmontage und THR-Ansätzen zeigte, dass mechanische Anforderungen, Ströme und Leiterplattenlayout die Wahl der Bestückung oft stärker bestimmen als reine Kostengesichtspunkte.

Praxis in Workshops und Abendveranstaltung

Doch der Kongress beschränkt sich nicht auf Vorträge, sondern geht auch gezielt in die Praxis – und das zeigte sich wie gewohnt bei den Workshops. Besonders deutlich wurde das beim Workshop „Qualitätskontrolle und Risikominimierung durch Dichtheitsprüfung von Steckverbindern“ mit Dr. Joachim Lapsien, CETA Testsysteme, der ein Thema adressierte, das in der Anwendung immer mehr an Gewicht gewinnt: Dichtheitsprüfung als Baustein für verlässliche Verbindungstechnik unter realen Umweltbedingungen.

Hier ging es nicht nur um Prüfpläne und Normen, sondern um konkrete Szenarien – von Feuchtigkeit und Verschmutzung über Druckbelastung bis zu mechanischen Einwirkungen – und darum, wie sich Ergebnisse aus der Prüfung zurück ins Design und in die Qualitätssicherung übersetzen lassen. Für Anwender, die Steckverbinder langfristig stabil in anspruchsvollen Umgebungen betreiben müssen, bot der Workshop greifbare Anhaltspunkte für eigene Prüfkonzepte.

An die greifbaren Anhaltspunkte knüpfte der Workshop „Kabelkonfektionen für industrielle und Defence-Anwendungen" mit Joachim de Buhr und Werner Häring, beide Incap Germany, direkt an. Gleichzeitig setzte er einen Schwerpunkt, der im übrigen Programm kaum vorkam: Steckverbinder‑ und Kabellösungen für sehr anspruchsvolle Einsatzumgebungen, in denen Ausfälle unmittelbare Sicherheitsrisiken nach sich ziehen.

Aus Sicht eines EMS‑Dienstleisters wie Incap zeigt sich an solchen Projekten, wie eng mechanische Robustheit, elektrische Leistungsfähigkeit und qualifizierte Fertigung zusammengehören – von der Auswahl der Leitungen über Crimp‑ und Kontakttechnik bis zu Prüfkonzepten. Der Workshop stieß auf hohes Interesse, weil er Anforderungen aus dem anspruchsvollen Defence-Umfeld greifbar machte und den Teilnehmern die Möglichkeit bot, diese Erfahrungen auf eigene Anwendungen zu übertragen.

Und die begleitende Fachausstellung bot auch abseits der Workshops reichlich Gelegenheit für Gespräche und konkrete Produktvergleiche – vom EMV‑optimierten Steckverbinder über SPE‑fähige Schnittstellen bis zu neuen Beschichtungstechnik- und Kunststofflösungen. Ein atmosphärischer Höhepunkt war am zweiten Tag die Abendveranstaltung im Nikolaushof in Würzburg, die sich in den vergangenen Jahren bereits als fester Treffpunkt der Steckverbindercommunity etabliert hat.

Beim Blick über die Stadt und in entspannter Umgebung mischten sich Hersteller, Anwender und Dienstleister fernab des Tagungsraums, vertieften angestoßene Diskussionen und knüpften neue Kontakte – genau jene Mischung aus Fachlichkeit und persönlichem Austausch, die den Kongress seit Jahren prägt. So wurde im Jubiläumsjahr 2026 einmal mehr deutlich: Die eigentliche „Steckverbindung“ des Anwenderkongresses sind nicht nur Kontakte und Geometrien, sondern die Menschen, die ihn seit zwei Jahrzehnten zum Branchentreff machen.

Das sagen die Teilnehmer des Steckverbinderkongresses 2026

Philipp Borchwaldt, Technical Sales Manager, EMC electro mechanical components GmbH: „Ich bin bei EMC im Vertrieb tätig und begleite unsere Kunden bei der Auswahl von Steckverbindern, Kabelkonfektionen und Verbindungsklemmen für ihre Anwendungen. EMC ist als Distributor breit aufgestellt und bietet ein Portfolio von Wire‑to‑Wire‑, Board‑to‑Board‑ und I/O‑Steckverbindern bis hin zu konfektionierten Kabellösungen, sodass wir für viele Branchen einen guten Überblick über aktuelle Produkte und Spezifikationen haben.

Zum Anwenderkongress Steckverbinder bin ich in diesem Jahr erstmals angereist, gemeinsam mit einem Kollegen; er kennt die Veranstaltung bereits seit mehreren Jahren und hat mir den Besuch empfohlen. Unsere Erwartung ist, hier frühzeitig Neuerungen und Trends zu entdecken, um zu verstehen, wohin sich die Steckverbinderbranche in den nächsten Jahren entwickelt und wie wir diesen Weg als Distributor mitgehen können.

Dabei interessieren uns weniger einzelne Detailthemen als vielmehr das Gesamtbild: Welche Technologien kommen, wie verändert sich das Zusammenspiel aus Stecker, Kabelkonfektion und Qualifikation, und wo entstehen neue Anforderungen im Markt. Entsprechend nutzen wir die Vorträge und Workshops – insbesondere rund um die Verbindung von Steckern und Kabeln – gezielt, um Fachwissen zu vertiefen und den Austausch mit Herstellern und Anwendern zu suchen. Insgesamt erlebe ich den Kongress als sehr gute Gelegenheit, unser Marktverständnis zu schärfen und Kontakte zu pflegen, die für unsere Beratungsleistung als Distributor zentral sind.”

Deutschland ist ein „Steckerland“

Steffen Frankenstein ist beim Schweizer Hersteller ESCO für den deutschlandweiten Vertrieb der escomatic-Automaten zuständig und begleitet Kunden aus der Steckverbinderindustrie bei der Auswahl und Auslegung ihrer Fertigungslösungen. „Wir stellen hochproduktive Drehautomaten für kleine Präzisionsteile von etwa Ø 0,8 bis Ø 8 mm Durchmesser; charakteristisch ist unsere stehende Hauptspindel, bei der das Werkzeug um das stationäre Werkstück rotiert und das Material aus Ring oder Coil zugeführt wird – eine äußerst platz‑ und energieeffiziente Lösung, die auch weniger Material verbraucht – ca. 3 m je Coil/Ring.

Den Anwenderkongress Steckverbinder erleben wir als idealen Fachkongress, weil sich hier ein großer Teil unserer Kernkundschaft trifft: Schätzungsweise rund 60 Prozent der im deutschen Markt installierten escomatic-Maschinen laufen in der Steckverbinderindustrie. Die Gespräche in Würzburg sind sehr intensiv, da wir direkt über konkrete Fertigungsaufgaben und Taktzeiten sprechen können, ohne bei „Adam und Eva“ anfangen zu müssen – allen ist klar, dass Deutschland ein „Steckerland“ ist und kleine Kontaktteile hohe Stückzahlen verlangen. Unsere Spezialität, kurze Wege im Werkzeug und hohe Ausbringung bei gleichzeitig hoher Verfügbarkeit, ermöglicht vielen Kunden mannlose Wochenendfertigung: Die Anlage wird am Freitag vorbereitet, und am Montagmorgen erntet die Frühschicht die produzierte Stückzahl.“

Dr. Andreas Frehn, Director Technology & Innovation EMEA, verantwortet bei Materion Brush GmbH die Entwicklung und die technische Kundenbetreuung in der Steckverbinder‑ und Kontakttechnik. Materion Brush entwickelt und liefert unter anderem höchstfeste berylliumhaltige Kupferlegierungen sowie plattierte Bandwerkstoffe, die als Vormaterial für leistungsfähige, zuverlässige Steckverbinder in anspruchsvollen Anwendungen dienen.

„Den Anwenderkongress Steckverbinder erlebe ich als wichtigen Branchentreffpunkt, bei dem der persönliche Austausch im Fokus steht. In der Fachausstellung führen wir intensive Gespräche mit Entwicklern und Herstellern, knüpfen neue Kontakte und erhalten wertvolle Einblicke in aktuelle Projekte. So verstehen wir besser, in welche Richtung sich Anforderungen an Materialien und Design künftig bewegen und können unsere Werkstoffentwicklung gezielt darauf ausrichten. Insgesamt ist der Kongress für uns eine sehr lohnende Plattform, um Trends frühzeitig zu erkennen und unsere Lösungen eng an den Bedarf der Steckverbinderindustrie anzupassen.”

ODM und EMS: Design- und Systemverantwortung vom Kabelbaum bis zur Komplettlösung

„Als ODM‑orientierter EMS‑Dienstleister entwickeln und fertigen wir nicht nur Elektronik, sondern übernehmen auch Design‑ und Systemverantwortung von Kabelbäumen bis hin zu kompletten OEM‑Lösungen, inklusive Qualifikation nach Normen und Verteidigungsstandards“, erklärt Werner Häring, Head of Industrial Engineering, Incap Electronics Germany.

„Der Anwenderkongress Steckverbinder ist für uns seit Jahren eine wichtige Plattform, um genau diese Brücke zwischen Standard‑Steckverbindern und missionskritischen Anwendungen zu schlagen. In unserem Workshop und in der Ausstellung zeigen wir, wie Design‑Regeln, Schirmkonzepte, mechanische Robustheit und Prüfstrategien zusammenspielen, damit Kabelkonfektionen in rauen Einsatzumgebungen zuverlässig funktionieren – etwa in militärischen Fahrzeugen, Kommunikationssystemen oder spezialisierten Sensorik‑Applikationen.

Besonders deutlich spüren wir dieses Jahr, dass das Interesse an Defence‑Themen stark zunimmt: Es gibt sowohl im Workshop wie auch am Stand viele Nachfragen zu militärtauglichen Steckverbindern, zu Beschaffung und Konfektionierung sowie zu Qualifikationspfaden. Für uns bestätigt der Kongress damit, wie wichtig es ist, Verbindungstechnik auch aus Defence‑Perspektive zu denken und gemeinsam mit Kunden Lösungen zu entwickeln, die den Schritt von der Standardkomponente zur einsatzkritischen Systemverkabelung konsequent gehen.”

Umformsimulation ist keine „Raketenwissenschaft“

Dr.-Ing. Luca Hornung: „Als Geschäftsführer der Stampack GmbH beschäftige ich mich mit praxisnaher Umformsimulation für den Werkzeug- und Formenbau, insbesondere für Blechumformprozesse. Mit unserer Software Stampack Xpress wollen wir jedem Werkzeugkonstrukteur – auch in kleineren und mittelständischen Betrieben – die Möglichkeit geben, Umformprozesse virtuell abzusichern, ohne tief in Finite‑Elemente‑Theorie oder komplexe Materialmodellierung einsteigen zu müssen.

Beim Anwenderkongress Steckverbinder bin ich erstmals dabei und habe mit meinem Vortrag gezeigt, dass Umformsimulation für Steckverbinderkontaktteile keine „Raketenwissenschaft“ sein muss, sondern als verständliches Werkzeug für Konstrukteure aus der Praxis taugt. Besonders freut mich das Feedback aus dem Publikum, dass der Vortrag gut nachvollziehbar war und die Software als einfach zugänglich wahrgenommen wurde – genau das ist unser Anspruch.

Sehr positiv bewerte ich auch das organisatorische Umfeld: Das digitale Ticketing, die Fragerunden im Saal und vor allem das im Vorfeld bereitgestellte Marketing-Package mit Rabattcode haben es uns leicht gemacht, den Vortrag zu bewerben und Reichweite zu erzielen. Nach dieser Erfahrung kann ich mir gut vorstellen, künftig nicht nur als Referent, sondern auch mit einem Stand präsent zu sein, um noch intensiver mit Werkzeugkonstrukteuren und Entscheidern aus der Steckverbinderindustrie ins Gespräch zu kommen.”

Single Pair Ethernet als wichtiges Zukunftsthema

„Zum Anwenderkongress Steckverbinder bin ich gemeinsam mit einem Kollegen angereist; wir waren bereits im vergangenen Jahr dabei und wollten auch diesmal wieder gezielt Know-how rund um moderne Verbindungstechnologien vertiefen. Besonders spannend finde ich die Entwicklungen in Richtung Single Pair Ethernet, die für uns als Hersteller von Datensteckverbindern ein wichtiges Zukunftsthema sind. Entsprechend haben wir Workshops zu Kontaktphysik, zu Kupferwerkstoffen sowie zur Dichtheitsprüfung von Steckverbindern ausgewählt, weil wir selbst an wasserdichten Steckverbindern arbeiten und die Qualitätssicherung dabei eine zentrale Rolle spielt.

Insgesamt erlebe ich den Kongress als sehr hilfreiche Plattform, um neue Technologien kennenzulernen, konkrete Fragestellungen mit Experten zu diskutieren und unsere eigenen Entwicklungen im Kontext aktueller Trends zu spiegeln.”

Das konstatiert Kshithij Jain, Head of Development bei ROKA Robert Karst GmbH & Co. KG. Er beschäftigt sich mit Steckverbindern für Hochfrequenz- und Datenübertragung, insbesondere für Automotive-Anwendungen.

Frauen auch auf die Bühne

Dr.-Ing. Marcella Oberst, Manager Product Engineering, TE Connectivity leitet am TE-Standort Adelberg die Entwicklung für das Steckverbinder-Portfolio, das aus der Übernahme von ERNI in das Industrial-Geschäft von TE Connectivity integriert wurde. Ein Schwerpunkt ihrer Arbeit liegt aktuell auf neuen Beschichtungslösungen wie „Econidur“, einer Vorbeschichtung, die in Adelberg industrialisiert wird, um den Einsatz klassischer Goldbeschichtungen zu reduzieren und damit nachhaltiger zu werden.

„Den Anwenderkongress Steckverbinder schätze ich als echten Branchentreff, bei dem sich Hersteller, Materialexperten und Anwender über Neuheiten und konkrete Anwendungen austauschen können. Besonders inspirierend finde ich Vorträge, die neue Beschichtungs- oder Materialkonzepte vorstellen – etwa den Beitrag zu einer Zinn-Graphit-Beschichtung, den ich so bislang noch nicht gesehen hatte. Spannend ist für mich auch die Breite der Themen von Kunststoffen über Leiterplatten- und Steckverbinderlösungen bis hin zu Prozess- und Qualifikationsfragen, weil sie uns hilft, Trends früh zu erkennen und unsere eigenen Entwicklungen im Kontext der Gesamtbranche zu verorten.

Was mir persönlich in diesem Jahr noch fehlt, ist eine stärkere Präsenz von Frauen auf der Bühne; ich wünsche mir, dass Vielfalt künftig selbstverständlicher Teil des Programms ist – gerade bei einem Kongress, der die nächsten 20 Jahre der Steckverbindertechnik mitgestalten will.”

Anne Wegner, EMEA Coatings Manager, die bei Hitachi High-Tech Analytical Science das Applikationszentrum leitet, beschäftigt sich mit praxisnahen Lösungen rund um Werkstoffanalyse und Qualitätssicherung in der Industrie. Das Unternehmen bietet ein breites Spektrum an Analysegeräten und Services für die Materialprüfung, etwa XRF-, OES- und LIBS-Systeme, die auch für die Sicherung von Material- und Prozessqualität in der Steckverbinderfertigung relevant sind.

„Ich bin in diesem Jahr zum ersten Mal beim Anwenderkongress Steckverbinder und nutze die Veranstaltung vor allem, um mir die Fachausstellung intensiv anzuschauen und auszuloten, ob wir im kommenden Jahr selbst als Aussteller dabei sein werden.

Besonders spannend finde ich den Workshop zur Messsystemanalyse, weil er zeigt, wie verbindlich und strukturiert Qualitätssicherung in der Steckverbinderindustrie inzwischen angegangen wird und wie wichtig belastbare Messdaten für fundierte Entscheidungen sind. Insgesamt erlebe ich den Kongress als sehr offene Plattform mit viel Gelegenheit zum fachlichen Austausch – sowohl in den Sessions als auch beim Networking in den Pausen – und sehe darin eine gute Basis, unsere Analysekompetenz künftig noch stärker in Richtung Steckverbinderanwendungen einzubringen.”

Der nächste Kongress findet vom 21. bis 23. Juni 2027 in Würzburg statt. Der Call for Papers wird Anfang November 2026 auf der Homepage des Kongresses veröffentlicht. (kr)

(ID:50910798)