Verbindungstechnik Jubiläum: 20 Jahre Steckverbinderkongress

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20 Jahre Branchentreff Steckverbinder: Vom 29. Juni bis 1. Juli 2026 feiern wir unser Jubiläum in Würzburg. Ein Blick auf die Programm-Highlights, den Poster-Slam, das Steckverbinder-Museum und die blaue Couch.

Dieses Jahr blicken wir mit dem Steckverbinderkongress auf das 20-jährige Jubiläum zurück. Gestartet sind wir in einem Steckverbinder-Chaos und gelandet beim europaweit einzigartigen bilingualen Branchentreff für Steckverbinder und Verbindungstechnik. Mehr zu den Begebenheiten und Highlights in dieser speziellen Geschichte erfahren Sie in unserem Couch-Gespräch am Montag (29. Juni 2026) mit den Gründungsmitgliedern Hermann Strass, Herbert Endres, Dr. Helmut Katzier und Kristin Rinortner.

Darüber hinaus haben wir auch in diesem Jahr für Sie ein interessantes Programm zusammengestellt, das die Bereiche Trends bei elektrischen Steckverbindern, Simulation & Test in der Verbindungstechnik, Umweltaspekte, EMV, Automotive-Steckverbinder, Werkstoffe und Beschichtungen sowie Fertigungstechnik umfasst.

Die acht Basisseminare behandeln elektrische Kennwerte, Kontaktphysik, Kupferwerkstoffe, Kunststoffe, Beschichtungstechnik sowie Grundlagen zu Kabeln und Leitungen, EMV und den Einsatz von Steckverbindern.

Die Konferenz bietet für jede Wissensstufe – vom Einsteiger bis zum Steckverbinder-Veteranen – relevante Inhalte und die Chance, Know-how gezielt auszubauen. Werfen Sie einen Blick auf das Programm und überzeugen Sie sich selbst!

Highlights: EMV, Funktionsoberflächen, Simulation, DC und CO₂-Fußabruck

Die Eröffnungsrede von Dr. Helmut Katzier „EMV in der Praxis: Steckverbinder richtig verstehen und Fehler vermeiden“ beleuchtet ein wichtiges Thema, das immer wieder zu Problemen führt. Für das EMV-konforme Design von Geräten und Systemen spielen der konstruktive Aufbau und die richtige Anwendung der Steckverbinder eine wichtige Rolle. Katzier zeigt die Ursachen gängiger EMV-Probleme auf und gibt wichtige Hinweise zur Problemlösung, die er in seinem Workshop vertieft.

Alexander Hornung (Surfunction) gibt in seinem Vortrag einen Überblick zu den Möglichkeiten und Anwendungsfeldern von funktionalisierten Oberflächen. Das sind Oberflächen mit per Laserstrahlen gezielt eingestellten Eigenschaften. Die Palette der Eigenschaften ist immens und auch für die Steckverbinderproduktion relevant. Die Industrialisierung durch die Plattform ELIPSYS bietet nun signifikante Verbesserungen hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit und eröffnet völlig neue Leistungsniveaus, was an einem Referenzkundenprojekt dargestellt wird.

Die Präsentation von Tobias Kanne, Arndt Schafmeister (Phoenix Contact) und Maximilian Depta (Simuserv) behandelt die Konstruktion und Auslegung des Floating-Board-to-Board-Steckverbinders FS 0,635. Die Floating-Eigenschaften und die Anforderungen an Signalübertragung und Stromübertragung stehen teilweise im konstruktiven Gegensatz. Der Vortrag zeigt, welche Möglichkeiten gekoppelte Simulationssoftware bei der Auslegung bietet und wie sich die Simulationsergebnisse zur realen Laborprüfung verhalten.

Leitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Anwenderkongress Steckverbinder in Würzburg

Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten elektrotechnische Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders.

Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.

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Gleichstromanwendungen: Auswahl geeigneter Kunststoffe

DC-Steckverbinder müssen hohen Belastungen standhalten, weshalb die Auswahl geeigneter Kunststoffe sowie deren Interaktion mit Dichtungen entscheidend ist. In ihrem Referat erklären Andreas Nixdorf und Patrick Frey (BASF), wie mit der Auswahl geeigneter Kunststoffe die Durchschlagfestigkeit und auch das Alterungsverhalten verbessert werden kann.

Eine spezielle DC-Prüfmethodik ermöglicht dabei eine präzise materialtechnische Bewertung und unterstützt bei der Materialauswahl. Ergänzend werden Materialentwicklungen vorgestellt, die eine effizientere und nachhaltigere Steckverbinderfertigung ermöglichen.

Ökologische und ökonomische Gold-Alternativen

Christoph Schnatz (ept) beschäftigt sich in seiner Präsentation mit Nickel-Phosphor-Schichten als ökonomischer und ökologischer Gold-Alternative für die Kontaktbeschichtung. Der Verbrauch an Edelmetallen wird im Vergleich zu klassischen Schichtsystemen um bis zu 90 Prozent gesenkt. Dies ermöglicht die Reduktion des gesamten CO₂-Fußabdruck eines Steckverbinders um beachtliche 85 Prozent.

Highlights sind darüber hinaus auch in diesem Jahr die beiden Social Events und der Posterslam mit Publikums-Award am Montag Abend sowie die begleitende Fachausstellung. Hier sind nur noch wenige Plätze verfügbar. Tickets können über die Website gebucht werden. Sehen wir uns in Würzburg? (kr)

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