Der Elektronikfertiger aus dem saaleländischen Querfurt hat DDR-Zeiten erlebt, die Wende überlebt, ist mit der Automobilindustrie gewachsen und hat mit ihr gelitten. Corona hat das Lager gefüllt und den Markt danach durcheinandergeworfen. Seit 2023 ist die Konjunktur schwach, viele Kunden kämpfen selbst. Und seit August 2025 steht mit Christian Seliger ein Geschäftsführer an der Spitze, der das Unternehmen noch einmal neu ausrichten will.

Kupferleitungen stoßen mit 1,6 TByte/s an ihre physikalischen Grenzen. Mit einer Investition von 4 Mrd. US-Dollar zielt das Unternehmen darauf ab, einen drohenden Flaschenhals in der KI-Infrastruktur zu vermeiden und die Grundlage für energieeffiziente Gigawatt-Fabriken zu schaffen.

Auf der Embedded World präsentiert Panasonic neue Komponenten für das Internet der Dinge. Die Spanne reicht von durchsichtigen Folien, die elektromagnetische Felder abschirmen, über Wärmebildsensoren bis zu Indoor-Solarzellen.

Wie automatisierte multiphysikalische Analysen Leistungsaufnahme, Wärmeentwicklung und mechanische Belastungen bereits während des Chip- und Package-Designs sichtbar machen

Aufgrund ihres Mehrschichtaufbaus reagieren Chip-Bead-Ferrite empfindlich auf Stromspitzen, wie sie typischerweise beim Einschalten von Schaltnetzteilen oder Elektromotoren auftreten. Ein optimiertes Lagendesign verbessert jedoch ihre Widerstandsfähigkeit gegenüber kurzzeitig starken Stromamplituden.

Elektrostatische Entladungen zählen zu den häufigsten und am schwersten erkennbaren Schadensursachen in der Elektronikfertigung. ESD-fähige Tiefziehteile aus Kunststoff schützen Bauteile und Baugruppen entlang von Fertigung, Transport und Lagerung.

Nicht nur Leading-Edge-Wafer und Speicher begrenzen derzeit den Ausbau leistungsfähiger Rechenhardware. Broadcom-Chef Hock Tan nennt auch Substrate als kritischen Engpass. Ab dem Geschäftsjahr 2027 soll deshalb zusätzliche Substratkapazität in Singapur zur Verfügung stehen.

Immer kompakter, immer leistungsstärker: Die Miniaturisierung elektronischer Baugruppen bringt das thermische Management zunehmend an seine Grenzen. Warum eine erfolgreiche Entwärmung nur durch die enge Verzahnung von Hardware-Design und Konstruktion gelingt – und welche Rolle moderne Simulationswerkzeuge dabei spielen.

Soluboard-Leiterplatten von Jiva Materials stellen eine biologisch abbaubare Alternative zu FR-4 dar, die auch bezüglich des CO₂-Fußabdrucks zu überzeugen weiß. Infineon nutzt das Material etwa für Demoboards. Die Tauglichkeit für Hochfrequenz-Anwendungen belegt nun die University of Glasgow.

Für einen effizienten Betrieb benötigen moderne Motorregler die exakte Rotorposition in Echtzeit. Doch welche Sensortechnologie eignet sich? Dieser Beitrag vergleicht klassische Resolver und Encoder mit modernen magnetischen sowie induktiven Sensor-ICs und zeigt, worauf Hardware-Entwickler bei der Systemintegration achten sollten.