Bei der EMV spielt die Schirmung von Gehäusen und Leitungen eine wichtige Rolle. Diese Artikelserie behandelt die wichtigsten Punkte, um eine konforme elektromagnetische Integrität bei Gehäusen, Leitungen und Steckverbindern zu gewährleisten. In Teil 4 geht es um Messungen zur Wirksamkeit von EMI-Patches.

Das Europäische Patentamt hat aus 450 Teilnehmern zehn sogenannte Tomorrow Shapers ausgewählt, die sich für die Auszeichnung mit dem Young Inventors Prize 2025 qualifizieren. Die österreichische Industriedesignerin Franziska Kerber konnte mit papierbasierenden Alternativen zu Kunststoff- und Glasfaserbauteilen überzeugen.

Beim 13. FED-Designer-Tag in Seefeld drehte sich alles um High-Power-Design, EMV und Wärmemanagement. Praxisnahe Vorträge, Werksführung bei der TQ-Group und reger Austausch machten das Event erneut zu einem Branchentreff mit Mehrwert.

In unserer aktuellen Produktübersicht stellen wir sieben Neuheiten in der Verbindungstechnik vor. Diese reichen von Glasfasersteckverbindern über Steckverbinder für Energiespeicher und Leiterplatten bis zu den klassischen Rundsteckverbindern im Format M8 und M12. Alle Steckverbinder zeichnen sich durch eine gewisse Robustheit aus.

Partielles HDI ist eine effiziente Antwort, wenn moderne Gehäuseformen wie CSPs und MicroBGAs mit Standardtechniken nicht mehr kosteneffizient entflechtet werden können. Unser Experte zeigt in seinem Vortrag, wie die Integration von Microvias und der Einsatz digitaler Tools bestehende PCB-Designs optimiert, ohne den gesamten Lagenaufbau umfassend zu ändern.

Mit einer neu entwickelten Trenn- und Sortiertechnik können Metall- und Kunststoffverbundschrotte nachhaltiger, kostengünstiger, energieeffizienter und CO2-reduziert aufbereitet werden. Das Verfahren ist zukunftsweisend für die Kreislaufwirtschaft in der Steckverbinderindustrie.

Bei Tests von Embedded-Systemen fallen oft die Begriffe Software-in-the-Loop (SiL), Processor-in-the-Loop (PiL) oder Hardware-in-the-Loop (HiL). Leider ist Entwicklern oft unklar, wann welcher dieser Testansätze einzusetzen ist. Dieser Beitrag verschafft einen Überblick.

Der In-plane-Hall-Effekt-Schalter von Texas Instruments bietet eine kostengünstige Alternative zu konventionellen Positionssensoren wie AMR-, TMR, GMR- und Reed-Schaltern. Durch ein verbessertes Design lassen sich Magnetfelder von 1 mT detektieren.

Bei Steckverbindern ist Miniaturisierung ein entscheidender Faktor, um technische, ökologische und wirtschaftliche Ziele zu vereinen. Anwendungsspezifische Entwicklungen und spezielle Konstruktionen für miniaturisierte Steckverbinder sind hier unumgänglich.

Am 22. Oktober 2025 fand in Würzburg der 23. EMS-Tag statt. Rund 140 Teilnehmende kamen zum Branchentreffen, um über Trends, Strategien und neue Formen der Zusammenarbeit zu sprechen. Am Ende blieb die Erkenntnis: Die EMS-Branche braucht Aufbruch – mit Mut, Haltung und deutlich mehr Kommunikation.