Lithografie-Technologien für die Halbleiterfertigung können in der Anschaffung sowie im Betrieb kostenintensiv ausfallen; insbesondere dann, wenn man hochmoderne Technologien wie EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) nutzen will. Nanoimprint-Lithografie-Systeme, wie sie Canon herstellt und nun nach Texas geliefert hat, versprechen geringere Kosten bei ähnlich hoher Qualität.

Der Datenhunger durch KI-Workloads zwingt Hyperscaler dazu, wieder mehr mit HDDs zu flirten. Western Digital will die Kapazität auf 140 TB hieven und präsentierte nun die Roadmap mit neuen Technologien dazu: Dual-Pivot-Aktorik oder eigener Laser-Lithografie sollen solche Dimensionen ermöglichen.

In der High-Purity-Reinigung wird der Spülprozess zunehmend zum kritischen Qualitätsfaktor. Wasserqualität, Anlagenkonzept und Prozessführung bestimmen, ob Bauteile die geforderten Sauberkeitsgrenzwerte erreichen oder Rekontamination entsteht. Der Beitrag zeigt die wichtigsten Stellhebel für stabile Spülergebnisse.

ASML, Schlüsselzulieferer der Chipindustrie, bestätigte im Rahmen des Finanzberichts des zweiten Quartals 2025 die Auslieferung des ersten EXE:5200B-Systems für die High-NA-EUV-Lithografie. Damit soll High-NA-EUVL reif für die Serienproduktion sein.

SK Hynix hat ASMLs High-NA-EUV-System Twinscan EXE:5200B in seiner Fabrik M16 in Icheon, Südkorea, aufgebaut. Die Anlage soll zunächst Entwicklungsarbeiten beschleunigen und später in die Serienfertigung von DRAM übergehen.

Künstliche Intelligenz hält zunehmend Einzug im Alltag – ob Wearables, autonome Fahrzeuge oder Cloud-Modelle. Die Hardware-Entwicklung steht dadurch nie dagewesenen Druck. Dabei entwickelt sich der Speicher zunehmend zum entscheidenden Engpass für KI-Systeme auf allen Ebenen.

Siemens hat Canopus AI übernommen, um sein digitales Produktangebot für das Design und die Fertigung von Halbleitern durch die Integration zusätzlicher modernster Messtechnologien mit fortschrittlichen KI-Fähigkeiten zu erweitern.

Mit der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Bauelemente steigen die Anforderungen an die Lithografiesysteme und die verwendeten Materialien. Besonders in der Elektronenstrahllithografie stoßen klassische polymerbasierten Resists an ihre Grenzen.

Micron will in Hiroshima eine neue Produktionslinie für High Bandwidth Memory (HBM) aufbauen. Der Investitionsumfang soll dabei bei rund 1.5 Billionen Yen (circa 8,3 Mrd. Euro) liegen. Der Produktionsstart ist für 2028 vorgesehen und wird unterstützt durch umfangreiche staatliche Fördermittel.

Beckhoff positioniert sich in der Halbleiterindustrie mit offenen Steuerungsplattformen, integrierter Bildverarbeitung und Echtzeit-Kommunikation. In Fabs steigt der Druck: höhere Stückzahlen, engere Prozessfenster, zunehmende Varianten. Hierfür möchte der Automatisierer aus Verl Lösungen bieten.