Zeiss SMT wird in Oberkochen rund 25.000 Quadratmeter zusätzliche Flächen für die Halbleitertechnik schaffen. Der Ausbau betrifft einen neuralgischen Punkt der globalen Chipindustrie, denn Zeiss ist der alleinige Lieferant zentraler Optiken für ASML.

Die fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik wäre ohne hochpräzise Messtechnik und Inspektion auf Wafer-Ebene zum Stillstand gekommen. Die Fortschritte in der Messtechnik sind mit den kritischen Phasen der Halbleiter-Roadmap verknüpft. Ein Rückblick auf 40 Jahre Innovationsgeschichte und Ausblick auf die künftigen Herausforderungen der 3D-Integration.

TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 seine Fertigungsroadmap bis 2029 präzisiert. Neu angekündigt wurden die Knoten A13, A12 und N2U; zugleich ordnet das Unternehmen A16 nun dem Jahr 2027 zu, bezogen auf die Volumenfertigung.

Der Iran-Konflikt kommt nicht zur Ruhe. Die globalen Lagerbestände sind angespannt und der Helium-Mangel beeinträchtigt etwa bereits die Chipproduktion. Lesen Sie, wie sich die Verknappungen auf die Verfügbarkeit und Preise von Kupfer, Öl und Helium auswirken.

60 Jahre Elektronikpraxis hinterlassen Spuren. Unser Archiv zeigt: Vieles kommt uns bekannt vor. Technologien erleben ein Comeback, Krisen folgen alten Mustern, und bewährtes Fachwissen bleibt relevant. In der Rubrik Damals wie heute schauen wir uns diese Parallelen an.

Chinas Halbleiterbranche formuliert neue Ziele bis 2030: 80% Selbstversorgung, eine vollständig heimische 7-nm-Linie und stabile 14-nm-Produktion. Doch Hürden bei Lithografie, EDA und Materialversorgung könnten die Ambitionen in Frage stellen.

Viel ist nicht bekannt über Chinas Versuch, eigene Lithografiemaschinen zur Herstellung fortgeschrittener Halbleiter zu bauen. Die Anstrengungen werden geheim gehalten, seit die USA und ihre westlichen Verbündeten den Export der Technologie in die Volksrepublik blockieren.

China bereitet die Auslieferung eigener Immersions-DUV-Systeme vor. Die von Shanghai Yuliansheng entwickelte Technik soll zunächst bei führenden chinesischen Chipherstellern erprobt werden.

Auf dem Speichermarkt herrscht seit Ende 2025 spürbare Unsicherheit. Am Spotmarkt steigen die Preise für Legacy-Speicher deutlich, während sich der Hochlauf moderner Speichertechnologien verzögert. Daraus entsteht eine strukturell neue Marktsituation, erklärt Nikolaos Florous von Memphis Electronic.

Künstliche Intelligenz hat ein neues Paradigma eingeläutet, das den Mut erfordert, alles zu überdenken: von Chip-Architekturen und Systemdesign bis zur Markteinführung. Wie imec-CEO Luc Van den hove und sein designierter Nachfolger Patrick Vandenameele diese Herausforderung angehen wollen.