Embedded Boards und Systeme bringen Geräte wie Wasserkocher, Autos und Supercomputer zum Laufen. Doch die Suche nach dem Optimum ist für Entwickler eine immense Herausforderung. Dieses Dossier hilft dabei, das Richtige für Ihr Projekt zu finden.

Herkömmliche industrielle Sensoren und Aktoren sind oft unflexibel. Die 3. Auflage des IO-Link-Handbuchs erklärt, wie eine dynamische, intelligente und parametrierbare Konfiguration eine einfache Anpassung an unterschiedliche Anforderungen erlaubt.

Dieses kostenlose Dossier fasst die Expertise der Leiterplattentechnologie zusammen - vom Design bis hin zum Recycling. Erfahren Sie mehr über komplexe Technik und innovative Projekte in der schnelllebigen Elektronikwelt.

Erfahren Sie, wie ein industrieller RTD-Temperatursensor schnell umgestaltet werden kann, um die Anforderungen intelligenter Fabriken an Temperaturmessgeräte mit kleineren Formfaktoren, flexibler Kommunikation und Fernkonfigurierbarkeit zu erfüllen.

Erfahren Sie, wie die Aufteilung von Ladegerät und Ladezustandsanzeige zwischen Host und Akkupack die Systemflexibilität erhöht, Verlustleistung minimiert und eine entscheidende Überwachungsfunktion bereitstellt, die ein sicheres Laden ermöglicht.

Erfahren Sie, wie optimale Luftfeuchte vor elektrostatischen Entladungen (ESD) schützt und die Qualität bei Löt-, Klebe-, Verguss- und Lackierprozessen verbessern kann.

In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie Sie erfolgreiche Schaltsysteme für ein Testsystem entwickeln, das nicht nur zuverlässig, sondern auch skalierbar für Wachstum und flexibel für die Wiederverwendung über mehrere Programme und Projekte hinweg ist.

Hochspannungs-MOSFETs und -Dioden aus Siliziumkarbid haben hohe Schaltgeschwindigkeiten und sehr geringe Schaltverluste. SiC-MOSFETs sind zwar einfach anzusteuern, aber Entwickler sollten bestimmten Aspekten besondere Aufmerksamkeit schenken.

Dank dem Befolgen der Layout-Regeln zur perfekten Leiterplatte: Das Whitepaper zeigt, wie MLCC-Bauformen, die Anzahl der Masse-Vias und die Platzierung der Filterbauteile sich auf die Leistung auswirken.

Optisch gekoppelte Sigma-Delta-Modulatoren ermöglichen Strom- und Spannungsmessung in Ihrer Motorsteuerung - mit hoher Genauigkeit und Linearität, breitem Dynamikbereich und kurzer Antwortzeit.

Wie wichtig ist die Messung der Netzqualität (PQ) in der elektrischen Infrastruktur und welche Parameter für die PQ-Überwachung gibt es? Dieses Whitepaper beschreibt die IEC-Norm für Netzqualität und bewährte Messverfahren.

Herausforderungen und Chancen für das Design elektronischer Systeme mit künstlicher Intelligenz - Designprozesses, bei denen KI Technologien genutzt werden können.

Dieses Whitepaper beschreibt eine Reihe typischer Anwendungsfälle für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten und wie Sie multiphysikalische Simulation zur Entwicklung und Bewertung von Kühlkonzepten einsetzen können.

Ein softwarekonfigurierbarer I/O-Baustein und seine isolierte Stromversorgungs- und Datenlösung helfen dem Entwickler dabei, die hohen Designherausforderungen in industriellen Anwendungsdesigns zu erfüllen.

Umwelteinflüsse wie Temperatur und Luftfeuchtigkeit beeinflussen die Fertigungsqualität insbesondere additiver Verfahren. Lernen Sie aus der Praxis, wie Sie durch den Einsatz von Simulation effizienter und sicherer produzieren.

Techniken zur Optimierung der Energieeffizienz in Low-Power-Signalketten skizziert dieses Whitepaper. Unter anderem werden Methoden wie Power Scaling, Power Cycling und Duty Cycling vorgestellt.

Worauf es bei der Simulation in Kombination mit Experimenten für die Entwicklung kostengünstigerer, langlebigerer und leistungsfähigerer Brennstoffzellen ankommt, zeigt dieser anschaulich illustrierte Leitfaden.

Welche Leistungssteigerungen bei Elektromotoren und Leistungselektronik sind durch den Einsatz neuartiger wärmeleitfähiger Vergussmassen möglich und wie gestalten diese Vergusssysteme die Zukunft der E-Mobilität mit?

Dieses Whitepaper erklärt die Schlüsselaspekte beim Entwurf eines diskreten, vollständig differenziellen, programmierbaren Instrumentenverstärkers mit großer Bandbreite und zeigt die Präzision beim Ansteuern einer Hochgeschwindigkeits-Signalkette.

Das PCB-Layout für Mixed-Signal-Anwendungen kann schnell zur Herausforderung werden. Dieses Whitepaper gibt praktische Hilfestellungen zu Platinenlagenaufbau, Komponentenplatzierung und Masseflächen.

NFC und drahtlose Ladetechnik lassen sich durch die Kombination einer Spule zur induktiven Energieübertragung mit einer NFC-Antenne elegant und kompakt zusammenfassen. Die Herausforderungen bestehen in der Filterung und dem Anpassungsnetzwerk.