Der ROHM Messestand auf der PCIM Europe in Nürnberg bot neben dem neuen TRCDRIVE pack™ auch noch eine Vielzahl an SiC- und GaN-Produkten, sowie interessante Anwendungsbeispiele. (Bild: VCG – M. Richter)
Hohe Erwartungen an den SiC-Markt

ROHMs neues TRCDRIVE pack™ mit 2-in-1 SiC-Modulen verringert die Größe von xEV-Wechselrichtern

Nach wie vor sind umweltfreundliche Produkte sowie Energie- und Kosteneffizienz im Fokus der Leistungselektronik. Deshalb müssen Halbleiterhersteller neue Wege gehen. Nicht nur bessere Module müssen auf den Markt, sondern vor allem große Mengen, um etwa den Bedarf der Automobilindustrie zu decken. Auf der PCIM in Nürnberg stellte der japanische Halbleiterhersteller ROHM deshalb seine bemerkenswerte Siliziumkarbid-Strategie für die Zukunft vor.

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