Über die letzten drei Jahre haben anhaltende Lieferengpässe bei essenziellen Komponenten wie Logik- und Leistungschips die Produktion von Autos weltweit stark ausgebremst. Zumindest akute Engpässe gibt es mittlerweile wohl nicht mehr, sagt VW. Doch die Lage bleibt angespannt.

Im weltweiten Vergleich ist China der größte Verbraucher von analogen Chips. Doch die meisten davon stammen aus dem Ausland. Das soll sich ändern: Die heimische Produktion legt bereits deutlich zu.

Farnell hat eine Vertriebsvereinbarung mit E-Switch unterzeichnet, sodass Kunden in der EMEA-Region und im APAC-Raum nun die gesamte Produktpalette aus einer einzigen, zuverlässigen Quelle beziehen können.

Hochwertige Notebooks werden zukünftig über 5G-Technik verfügen (müssen). Mangels eigener Lösung arbeitet Intel dafür mit Mediatek zusammen: Die Taiwanesen haben gerade das erste Einchip-SoC mit integriertem 5G-Modem vorgestellt.

Der allseits beschworene Segen der Digitalisierung hat auch Schattenseiten. Wie die digitale Welt uns überfordert und was wir dagegen tun können, beschreibt Autor Peter Siwon in dieser dreiteiligen Serie.

Liontron hat kaskadierbare 48-V-LiFePO4-Speichermodule mit vorgestellt. Sie haben ein integriertes Batteriemanagementsystem (BMS), hohe Lade- und Entladeströme, eine Kapazität von jeweils 5,12 kWh pro Modul und tauschbare Komponenten.

Wussten Sie, dass es Elektroautos seit 1881 gibt, das erste Hybridauto 1900 vorgestellt wurde und dass es um 1910 mehr E-Autos als Verbrenner gab? Hier finden Sie noch mehr Meilensteine der Elektromobilität.

Der Mobilfunkstandard 5G kann der vernetzten Industrie (Industry of Things) einen großen Schub geben. Doch vor allem KMUs halten sich beim Thema 5G bedeckt. Jetzt wollen Acatech-Experten eine aus ihrer Sicht notwendige 5G-Lawine lostreten.

LEDs in der Straßenbeleuchtung werden in Zukunft für viele Kommunen und Städte interessanter. Sie bieten vergleichbare oder bessere Farbwiedergabewerte und ihr Licht ist gerichtet. Doch ist die LED unschlagbar?

In der Materialwissenschaft sind bisherige Methoden für die Charakterisierung eines Materials mit langen Messzeiten und großen Versuchsanlagen verbunden. Eine nicht-invasive Methode soll den Prozess nun deutlich beschleunigen.