Streit um 3D-NAND Micron wegen Diebstahl von IP-Patenten belangt, die von Micron gestohlen wurden?

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Klage auf Gegenklage: Erst vergangene Woche hatte das Münchner Landgericht YTMC Recht gegeben, dass Micron gegen zwei 3D-NAND-Patente des chinesischen Herstellers verstoßen habe. Doch Micron kontert, dass diese Patente selbst auf gestohlenen IPs beruhen.

Das Landgericht München I hat in zwei erstinstanzlichen Verfahren entschieden, dass Micron zwei deutsche Gebrauchsmuster von YMTC zu 3D-NAND-Technologien verletzt, und entsprechende Unterlassungsansprüche zugesprochen. Micron hat gegen die Entscheidungen Rechtsmittel eingelegt und greift zugleich die Gültigkeit der Schutzrechte an.

Betroffen sind die Gebrauchsmuster DE202020006166U1 zur Treppenstruktur dreidimensionaler Speicherbausteine sowie DE202021004551U1 zu Barrierschichten für Word-Line-Kontakte in 3D-NAND-Speichern. Über drei weitere von YMTC geltend gemachte Schutzrechte, darunter ein europäisches Patent, hat das Münchner Gericht noch nicht abschließend entschieden.

Parallel dazu versucht Micron, den Konflikt auf die Herkunft von YMTCs technischem Know-how und Teilen dessen Patentportfolios auszuweiten. Bereits am 15. September 2026 reichte das Unternehmen beim US District Court für Idaho eine Klage gegen YMTC und den früheren Micron-Mitarbeiter Hongbin Zhu ein. Laut Gerichtsregister umfasst sie unter anderem Vorwürfe der missbräuchlichen Nutzung von Geschäftsgeheimnissen sowie Ansprüche auf Feststellung von Schutzrechten und wegen Vertragsverletzungen.

Micron greift die Herkunft von YMTC-Technologien an

Micron behauptet in der Klage, YMTC habe gezielt frühere Mitarbeiter des US-Herstellers angeworben und auf diesem Weg Zugang zu vertraulichem 3D-NAND-Know-how erhalten. Dieses Wissen sei anschließend sowohl in Fertigungsprozesse als auch in eigene Patentanmeldungen eingeflossen. Die Vorwürfe sind bislang Behauptungen Microns und wurden gerichtlich nicht als Tatsachen festgestellt.

Nach Darstellung des Unternehmens hatten mehrere der später zu YMTC gewechselten Ingenieure bei Micron Zugang zu technischen Informationen etwa über High-Aspect-Ratio-Etching, Replacement-Gate-Prozesse, Multi-Deck-Verbindungen, die Ausbildung und Reinigung vertikaler Speicherstrukturen sowie Speicher-I/O-Schaltungen. Micron behauptet, entsprechendes Know-how sei später bei YMTC unter anderem für 64-, 128- und 232-Layer-3D-NAND sowie nachfolgende Generationen verwendet worden.

Besondere Bedeutung misst Micron den späteren Patentanmeldungen ehemaliger Mitarbeiter bei. So nennt das Unternehmen unter anderem Hongbin Zhu und Daesik Song, die nach ihrer Tätigkeit für Micron als Erfinder in YMTC-Patenten aufgeführt wurden. Bei mehreren dieser Schutzrechte oder zugehörigen Patentfamilien beansprucht Micron selbst die Rechte und argumentiert, die zugrunde liegenden Erfindungen seien noch während der Beschäftigung bei Micron entstanden oder vertraglich an Micron abgetreten worden.

Deutsche Verfahren überschneiden sich mit US-Patentstreit

Eine direkte Verbindung zum Münchner Verfahren ergibt sich aus den Patentfamilien hinter den beiden dort erfolgreichen Gebrauchsmustern. Laut Tom's Hardware ist bei den entsprechenden Familien der frühere Micron-Ingenieur Wenxi Zhou als Erfinder aufgeführt. Zugehörige US-Schutzrechte werden von YMTC wiederum in einem Verfahren gegen Micron in Texas eingesetzt. Damit berühren sich Microns Vorwürfe über den Technologietransfer ehemaliger Mitarbeiter und YMTCs internationale Patentklagen zumindest bei einzelnen Schutzrechtsfamilien.

Aus dieser Überschneidung folgt allerdings nicht, dass die Münchner Entscheidungen die Herkunft der Technologien oder Microns Vorwürfe zur Kenntnisverwertung geklärt hätten. Gegenstand der deutschen Verfahren ist die Verletzung der beiden Gebrauchsmuster. Solche Gebrauchsmuster werden zudem vor ihrer Eintragung nicht in derselben Weise materiell auf Schutzfähigkeit geprüft wie Patente. Die Münchner Urteile sind erstinstanzlich; Micron hat Berufung eingelegt und geht auch gegen die Gültigkeit der betreffenden Rechte vor.

Damit erreicht der bereits seit Jahren schwelende Streit zwischen Micron und dem chinesischen Speicherhersteller eine neue Dimension. YMTC hatte Micron im November 2023 in den USA zunächst wegen acht Patenten verklagt und die Auseinandersetzung später auf weitere Schutzrechte und Gerichtsbarkeiten ausgeweitet. Im Oktober 2025 folgten zusätzliche Verfahren in den USA, Großbritannien, vor dem Einheitlichen Patentgericht UPC und in Deutschland. Nach Angaben von YMTC umfassten die US-Verfahren im Juli 2026 bereits 27 Patente mit insgesamt 295 Patentansprüchen. Micron hat seinerseits zahlreiche Verfahren zur Überprüfung beziehungsweise Nichtigerklärung von YMTC-Patenten angestoßen.

Für Micron haben die deutschen Entscheidungen zunächst vor allem Bedeutung für Produkte, die unter die beiden Gebrauchsmuster fallen und in Deutschland angeboten oder vertrieben werden. Wie stark sich die Unterlassungsansprüche auch auf SSDs, PCs oder Server von Micron-Kunden auswirken können, hängt vom konkreten Umfang und der Durchsetzung der Urteile sowie vom weiteren Verlauf der Rechtsmittel ab.

Gleichzeitig könnte Microns US-Klage für den gesamten Patentkonflikt relevant werden, falls Gerichte tatsächlich feststellen sollten, dass einzelne von YMTC eingesetzte Schutzrechte auf Micron zustehenden Erfindungen oder widerrechtlich genutzten Geschäftsgeheimnissen beruhen. Derzeit sind diese Eigentums- und Geheimnisvorwürfe jedoch noch offen. (sg)

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