Gut acht Jahre nach der Einführung von 4G-Mobilfunknetzen startet der Nachfolger 5G. Das müssen Sie als Entwickler über den neuen Mobilfunkstandard wissen.

Aluminium-Komponenten mit modifizierten Oberflächen kombinieren die Eigenschaften von Aluminium und Keramik. Damit lässt sich der Wärmetransport in thermisch beanspruchten Systemen optimieren.

Mehr Logikgatter, mehr Speicher, robuste 3,3V-E/A-Unterstützung und ein differenziertes Set an Sicherheits-Features: FPGA-Hersteller Lattice hat das neue Low-Power-FPGA MachXO5-NX vorgestellt. Hergestellt wird es im FD-SOI-Prozess, der die Strahlungsresistenz und Energieeffizienz der Bausteine verbessert.

Der weltweit größte Auftragsfertiger Foxconn steigt in das Geschäft der Chip-Fertigung ein. Mit Partner Yageo startet der iPhone-Produzent die XSemi Corporation. Der Fokus liegt auf „small ICs“ mit einem Stückpreis unter zwei US-Dollar – 90 Prozent der Chips in E-Autos fallen darunter.

Nicht nur das Martinshorn soll den Verkehr auf das nahende Einsatzfahrzeug der Polizei oder Rettungskräfte hinweisen: Das blaue Licht der Oslon Signal macht dank seines hohen Lichtstroms optisch auf sich aufmerksam.

In der Medizin wird Künstliche Intelligenz vermehrt eingesetzt. Ethische Fragestellungen dürfen deshalb nicht mehr außen vor bleiben. Prof. Alena Buyx von der TU München spricht sich für einen sogenannten „Embedded Ethics Approach“ aus.

Mit der Übernahme des kalifornischen Deep-Learning-Spezialisten Nervana Systems steigt Intel tiefer in die KI-Entwicklung ein. Mit selbstlernenden Maschinen auf Basis der hauseigenen Xeon-Plattformen möchte man damit etablierteren Projekten wie IBM's Watson Konkurrenz machen.

200 statt 80.000 US-Dollar: In China steht die Lidar-Technik angeblich vor einem Preisrutsch – und einem breiten Einsatz in der Automobilindustrie.

Mit einer neuartigen Dielektrikumstechnik lassen sich isolierende TIM-Folien direkt auf einen Metallträger aufbringen und vom Anwender zu einem hochkompakten Leistungsmodul weiterverarbeiten.

Das 3,5-Zoll-Embedded Board LE-37P7 bietet mit seinem leistungsstarken Prozessor Intel Core i7-11850H aus der Tiger Lake Generation eine hervorragende Performance für Automatisierungslösungen.