Intel hat auf dem Data-Centric Innovation Summit in Santa Clara erstmals seine neue Prozessoren-Roadmap bis zum Jahr 2020 vorgestellt. Demnach soll in zwei Jahren nach den 2019 erscheinenden 14-nm-CPUs „Cooper Lake“ die im 10-nm-Verfahren gefertigte „Ice Lake“-Architektur folgen.

Der StromPi 3 des deutschen Herstellers Joy-IT erweitert Platinen wie Raspberry Pi um eine industrietaugliche Stromversorgungslösung für den RTC- und 24/7-Betrieb.

Avnet, Arrow und WPG führen die ‘2017 Top 25 Global Electronics Distributors’ an. Erfolgreichster deutscher Distributor ist Rutronik. Erstmals im Ranking vertreten ist Glyn.

Die Elektromobilität wird nur dann vom Endkunden akzeptiert, wenn die Ladeinfrastruktur flächendeckend vorhanden ist. Doch dahinter steckt komplexe Technik. Sie muss auf ihre Sicherheit und Konformität mit internationalen Normen hin geprüft werden.

Die Sicherheit der eigenen vier Wände ist wichtig, doch gleich eine Einbruchmeldeanlage zu installieren ist nicht immer zweckmäßig. Kann ein Smart Home den Schutz nebenbei mit erledigen? Ein Pro und Contra.

Trotz neuer Ansätze bleibt die richtige Bauelemente-Entwärmung eine Herausforderung. Denn stetige Miniaturisierung, größere Komplexität und höhere Verlustleistungen bewirken eine steigende Bauteiletemperatur, die beim Design berücksichtigt werden muss. Die Entwärmungskonzepte im Überblick.

Ein neuer, wärmebeständiger und IR-transparenter Kunststoff unterstützt den Umstieg zu auf der Leiterplatte integrierten optischen Bauelementen. Zielmarkt mit hohem Potenzial sind Rechenzentren.

Angeschlagen: Geschlossene Werkstore und Schlangen mit Arbeitslosen – der Elektronikindustrie in Südchina geht es schlecht. Drei Jahre harte Corona-Restriktionen und weltweiter Abschwung im Consumer-Elektronikmarkt zeigen Wirkung.

2,6 Billionen (!) Transistoren, 850.000 Rechenkerne, 40 GByte On-Chip-Memory, 20 kW Leistungsaufnahme: Die Wafer Scale Engine 2 von Cerebras ist in jeder Hinsicht extrem. Dabei ist der Name Programm: Der 7-nm-Chip belegt nahezu einen kompletten 300-mm-Wafer. Mittlerweile ist der Chip am LRZ in Garching bei München im Einsatz.

Vier verschiedene Sensor-Parameter und eine Künstliche Intelligenz ergeben eine smarte Sensor-Plattform. Spezifische Anwendungen lassen sich schnell umsetzen.