Vierfache Power bei einem Achtel der Verlustleistung: Mit dem HE-R bringt Panasonic Industry ein hocheffizientes 40-A-Relais für Systeme mit drei Phasen auf die Leiterplatte. Ab in die EV-Wallboxes damit?

Eine modulare Testplattform für optische Transceiver stellt Tektronix mit der Serie 8 vor. Es besteht aus einem Oszilloskop und einem optischen Modul zur Taktrückgewinnung.

Die Bundesregierung will einem möglichen Verbot von Hardware des chinesischen Technologieunternehmens Huawei entgegenwirken. Sicher ist, dass ein Rückbau die Netzqualität massiv beeinträchtigen und sehr teuer werden würde.

Ein Forscherteam des Lawrence Berkeley National Laboratory (Berkeley Lab) und der UC Berkeley hat eine Möglichkeit zur Herstellung von BaTiO3-Filmen gefunden, die nur 25 nm dünn sind und deren Polarisation sehr schnell und effizient umschaltet.

Die Gangart von Insekten inspiriert Ingenieure sechsbeiniger Roboter schon länger. Aber ist dies für bionische Roboter wirklich die schnellste Art und Weise der Fortbewegung? Forscher der EPFL und UNIL fanden es heraus.

Die Anforderungen an immer kleiner werdende Geräte erfordern intelligentere Verfahren als Crimpen, Löten oder Pressen. Dieser Artikel stellt die Entwicklung des Ultraschallverdichtens vor.

Im Rahmen der Computex hat Nvidia einige Neuigkeiten zum Grace und Grace Hopper Superchip für Server sowie dem Jetson-AGX-Orin Entwicklerkit für Robotik- und Edge-KI-Anwendungen verkündet.

Vor 30 Jahren, am 12. März 1989, legte Tim Berners-Lee am Kernforschungszentrum CERN in Genf ein Konzept für ein auf Servern, Links und Browsern basierendes, weltweites Netzwerk vor: Das World Wide Web (WWW) war geboren. Zum Geburtstag liefern wir einen Überblick über die Meilensteine, die das Internet seither absolvierte.

Die Leistung des Raspberry Pi Zero für 5 Dollar soll zwischen den Raspberry-Pi-1-Modellen A(+)/B(+) und RPi 2B liegen: wie beim RPi 1 taktet Broadcoms 2835 ARMv6, allerdings eine Variante bis zu 1 GHz Takt. Erfahren Sie weitere Neuerungen, etwa über die unbestückte GPIO-Leiste.

Beide Unternehmen haben eine Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet zur Förderung von Halbleiterforschung und nachhaltiger Innovation in Europa. Teil der Vereinbarung sind neuste ASML-Maschinen inklusive EUV-Scannern mit 0,55 NA und 0,33 NA zur Fertigung feinster Chipstrukturen im einstelligen Nanometerbereich.