Die Verantwortlichen der Siemens AG haben mit einer Vereinbarung ihre Kaufabsicht für die IDT-Sparte von ebm-papst kundgetan, um mit dem Zukauf die Position des Unternehmens im Bereich der Fabrikautomatisierung und -digitalisierung zu stärken. Der Transaktionsabschluss wird für Mitte 2025 erwartet.

Der Fachverband der deutschen Bauelemente-Distribution verzeichnete einen Umsatz- und Auftragsrückgang im vierten Quartal 2023, aber vier Prozent Plus für das Gesamtjahr. Die Auftragslage bleibt schlecht, doch es gibt Hoffnung auf Erholung in der zweiten Jahreshäfte 2024.

Warum gehen Schalttransistoren bei Überspannung kaputt, obwohl die Energie scheinbar deutlich unterhalb der spezifizieren Avanlanche-Energie liegt? Netzteil-Experte Prof. Markus Rehm berichtet über seine Erfahrungen aus der Praxis und erklärt das Phänomen am Beispiel eines Sperrwandlers.

Die ETH Zürich feiert die jüngsten Erfolge ihres eifrigsten Schülers, dem Laufroboter ANYmal, denn der hat erneut die Schulbank gedrückt. Das Ergebnis des Trainings unterstützt von maschinellem Lernen: ANYmal kann jetzt über Hindernisse klettern und Fallgruben überwinden.

Mit dem Release 17 und 18 von 3GPP sollen in einem 5G-Advanced-Netz Anwendungen mit Extended Reality möglich werden. Dabei ist die Entwicklung von animierten Avatar-Anrufen mit AR möglich. Eine entsprechende Testumgebung bieten Rohde & Schwarz und Slalom.

Der größte Chipauftragsfertiger TSMC baut eine zweite Fab in Japan. Autobauer Toyota beteiligt sich – neben Denso und Sony – daran. Dieser strategische Schritt erregt in der Industrie große Aufmerksamkeit.

Dank der besonderen Lichtbrechungseigenschaften einer speziellen Materialbeschichtung ist es möglich, gezielt zwischen verschiedenen Zuständen hin und her zu schalten. Die Beschichtung besteht aus zwei Hauptkomponenten: lichtempfindlichen Polymeren und Metaoberflächen.

Künstliche Intelligenz ermöglicht die Entwicklung neuer Medikamente gegen Krankheiten. Nvidia hat eine Softwareplattform mit vortrainierten KI-Modellen entwickelt. Mit ihr lassen sich Moleküle generieren, die auf die jeweiligen Anwendungen optimiert sind.

Um die Multi-Sourcing-Strategie des Unternehmens zu stärken und Unterstützung beim Übergang zu 200-mm-Wafer zu erhalten, hat Halbleiterhersteller Infineon ein Abkommen mit dem SiC-Lieferanten SK Siltron CSS geschlossen.

Die Elektronikfertigung ist vielfältig und gefragt wie nie, doch mit großer Nachfrage können auch große Herausforderungen einhergehen. Es gibt zahlreiche Themen, die die Elektronik- und Elektrotechnikbranche beschäftigen. Wir möchten von Ihnen wissen, welche Themen das sind – machen Sie mit!