Ingenieure des MIT haben Strukturen entwickelt, die mit Wärme rechnen können. Durch die Nutzung von überschüssiger Wärme anstelle von Strom könnten demnach mikroskopisch kleine Siliziumstrukturen eine energieeffizientere Wärmesensorik und Signalverarbeitung ermöglichen.

Lange Rüstzeiten und ungenaue Prozesse kann man sich in der Elektronikfertigung kaum erlauben. Im SMD-Schablonendruck ermöglichen Schnellspannsysteme deswegen einen Zugewinn an Effizienz und Qualität.

27 Millionen Tonnen Elektroschrott landen jedes Jahr im Müll. Ein Teil davon sind alte Router oder sonstige Kunststoffgehäuse mitsamt den darin verbauten Platinen – eine Trennung und das damit verbundene Recycling ist kaum möglich. Das Fraunhofer IEM adressiert das Problem mit drei Kooperationspartnern im Forschungsprojekt ALU4CED.

PCIe ist das Rückgrat moderner Computersysteme. Mit jeder neuen Generation steigen die Datenraten. Besonders im Embedded-Bereich sind Lösungen gefragt, die kosteneffiziente, skalierbare und zukunftssichere Systemarchitekturen ermöglichen.

Mit steigenden Anforderungen an Miniaturisierung und mechanische Belastbarkeit gewinnen flexible und starr-flexible Leiterplatten in zahlreichen Anwendungen an Bedeutung, doch sie erfordern spezielle Designregeln.

Die Halbleiterindustrie überschreitet die Grenzen traditioneller Skalierungsansätze. Deshalb hat sich die 3D-IC-Technologie als entscheidender Weg für anhaltende Innovation etabliert. Ein wesentlicher Aspekt dieser Revolution ist die Analyse der Signalintegrität und Leistungsintegrität (SI/PI).

Hardwareentwickler müssen heute viele Disziplinen verbinden können. Sei es die Stromversorgung, das Wärmemanagement, die Simulation oder die Mess- und Prüftechnik. Tauchen Sie mit unseren Experten in die Elektronikentwicklung von morgen ein und laden Sie sich das kostenlose Dossier herunter.

Im Vortrag auf unserer Entwicklerkonferenz Power of Electronics stellt Referent Florian Seibold das modulare qdTest-System vor, das mittelständischen Elektronikherstellern eine Lösung zur Qualitätssicherung bietet. Mit dem Einsatz von individualisierten 3D-Druckadaptern und standardisierten Elektronikmodulen sind wirtschaftliche Testprozesse auch bei geringen Stückzahlen möglich.

Europa verliert bereits seit Jahren bei Leiterplatten und EMS den Anschluss, und das sorgt für gefährliche Abhängigkeiten für kritische Infrastrukturen und Verteidigung. Der ZVEI fordert eine entschlossene Industrie- und Handelspolitik, um Produktion, Resilienz und Tech-Souveränität zu sichern.

Standardkameras stoßen oft an Grenzen. In der Vision-Channel-Session erklärt IDS, wie aus einer konkreten Anforderung eine maßgeschneiderte Kamera wird – von der Idee über EMV-Tests bis zur Serie, mit transparenten Schritten, klaren Kosten und Fertigung in Obersulm.