Pedelecs sind zu einem umweltfreundlichen Fortbewegungsmittel geworden. Ein Elektromotor unterstützt das Treten und erleichtert das Fahren in Steigungen. Auf abschüssigen Strecken kann er, sofern in der Radnabe montiert, auch zum Bremsen oder Rückspeisen von Energie in den Akku benutzt werden. Doch Obacht!

Verbandsvertreter der französischen und deutschen Elektro- und Digitalindustrie zeigen sich unzufrieden mit der aktuellen Debatte und dem Aktionismus um digitale Souveränität in Europa. Es sei Zeit für einen Paradigmenwechsel.

Im Kaleidoskop zum 60. Jubiläum der ELEKTRONIKPRAXIS werfen die Redakteure einen Blick in ihr Geburtsjahr und auf bemerkenswerte Entwicklungen, die hervorgebracht wurden. Michael Richter schaut zurück ins Jahr 1989.

Zwei Tage geballtes Wissen rund um die Elektronikentwicklung. Die „Power of Electronics 2025” präsentiert Trends aus Wärmemanagement, Leiterplattentechnik, Relais und Leistungselektronik. Abgerundet wird das Programm durch spezialisierte Workshops und eine Podiumsdiskussion zum Thema „Werden Wide-Bandgap-Halbleiter zur strategischen Technologie für Europa?“

Von den Grundlagen bis hin zur High-End-Entwicklung: Beim zweitägigen Fachkongress „Power of Electronics 2025“ konnten die über 300 Teilnehmer Vorträge aus insgesamt sechs Thementracks hören und eine Podiumsdiskussion sowie eine Keynote erleben.

Mehr als 24 Volt: Zwischen Kabeln und Klemmen entsteht eine neue Generation smarter Stromversorgungen. Sie liefern Energie, schützen Anlagen und stabilisieren die Produktion auch bei Netzschwankungen.

Neues Maschinenkonzept, neue Leistungsklasse, neue Ära: Mit der innovativen Bestückplattform SIPLACE V verfolgt ASMPT SMT Solutions ehrgeizige Ziele – und erreicht sie.

Littlefuse hat mit DFNAK3 eine Serie von Hochleistungs-TVS-Dioden auf den Markt gebracht. Die kompakten oberflächenmontierberen Bauelemente bieten einen Überspannungsschutz von 3 kA (8/20 µs). Anwendungsgebiete sind der Schutz von Gleichstromsystemen und Anwendungen (PoE).

Leiterplatten-Spezialist Precoplat hat sich strategisch neu ausgerichtet und ist mit dem PCB-Hersteller Microcirtec verschmolzen, um sich klarer nach außen aufzustellen, Kompetenzen zu bündeln und Kunden wie Partner in den Mittelpunkt zu stellen.

27 Millionen Tonnen Elektroschrott landen jedes Jahr im Müll. Ein Teil davon sind alte Router oder sonstige Kunststoffgehäuse mitsamt den darin verbauten Platinen – eine Trennung und das damit verbundene Recycling ist kaum möglich. Das Fraunhofer IEM adressiert das Problem mit drei Kooperationspartnern im Forschungsprojekt ALU4CED.