Philipp Hoßfeld steuert seit zwei Jahren als COO die Geschicke des bayerischen Verbindungstechnik-Spezialisten ept. Wir haben mit ihm über die Zukunft der Automobilindustrie und die Vorteile einer hohen Fertigungstiefe gesprochen.

Effizienz ist in allen Fertigungsprozessen enorm wichtig. Deshalb hat sich die Anschlusstechnik für die Verkabelung von Leiterplatten stetig weiterentwickelt. Push-in- und Hebel-Push-in-Anschlüsse sind bereits werkzeuglos und einfach zu bedienen. Darauf baut die Push-X-Technik nach dem Prinzip der Mausefalle auf.

Mit 3D-MID wird das Portfolio der 3D- bzw. 2,5D-Leiterplatten-Technologien um Möglichkeiten ergänzt, die im Gesamtsystem kostengünstig realisierbar sind. Die Vorteile im Überblick.

Bei der EMV spielt die Schirmung von Gehäusen und Leitungen eine wichtige Rolle. Diese Artikelserie behandelt die wichtigsten Punkte, um eine konforme elektromagnetische Integrität bei Gehäusen, Leitungen und Steckverbindern zu gewährleisten. In Teil 2 geht es um die experimentelle Untersuchung der Gehäuseschirmung und Abhilfemaßnahmen.

In der Elektronikherstellung geht es inzwischen vornehmlich um die Miniaturisierung der Bauteile, und die Herstellungsverfahren für platzsparende, energieeffiziente Elektronik werden zunehmend komplexer. Multi Components GmbH als Anbieter maßgeschneiderter Produktionslinien bietet unter anderem effiziente Konvektionsöfen von Heller an.

Für die Leistungsfähigkeit, Sicherheit und Effizienz moderner Elektrofahrzeuge spielt das Thermomanagement eine Schlüsselrolle. Der Beitrag stellt drei thermische Analyseverfahren vor, um Batterien, Brennstoffzellen und Wechselrichter zu optimieren.

Entwicklung, Layouten, Prototyping und Serienfertigung: So lauten die Schritte bei der Entstehung einer Elektroniklösung. Arbeiten Unternehmen hierbei eng verzahnt mit einem Electronic Manufacturing Services-Anbieter (EMS) zusammen, können sie zum Beispiel von dessen Sourcingquellen beim Einkauf, einem schnellen Prototyping und zeitnaher Serienfertigung profitieren und ihre Innovationen schnell auf den Markt bringen.

Der Beitrag beschreibt die teils divergenten Kundenanforderungen an Steckverbinder bei Batteriespeichern und wie diese unter Einhaltung gängiger Normen applikationsspezifisch umgesetzt werden können.

Einem Forschungsteam der TU Dresden ist es gelungen, vollständig biologisch abbaubare Leiterplatten zu entwickeln. Der „Leaftronics“ genannte Ansatz nutzt die natürliche Struktur von Blättern zur Herstellung elektronischer Substrate und verspricht eine nachhaltige, effiziente und skalierbare Lösung für das globale Elektroschrottproblem.

Die Strommessung mit Shunt-Widerständen ist eine bewährte, präzise und kostengünstige Methode für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikentwicklung. Die richtige Auswahl und der Einsatz geeigneter Messmethoden sind entscheidend, um präzise und verlustarme Messungen zu gewährleisten.