Kein passender Flyback-Transformator auf dem Markt? Dann muss ein Custom-Design her. Im Interview erläutern Alexander Gerfer, CTO bei der Würth Elektronik eiSos Gruppe, und Ryan Alicea, CEO von Powered Orthotics, welche regulatorischen und schaltungstechnischen Hürden auf dem Weg zur Serienreife einer Handorthese überwunden werden mussten.

Der WavePulser 40iX von Teledyne LeCroy schließt die Lücke zwischen Time-Domain-Reflektometrie (TDR) und Vektornetzwerkanalyse (VNA). Das Instrument bietet Elektronikentwicklern ein kombiniertes Werkzeug, das sowohl S-Parameter als auch Impedanzprofile von DC bis 40 GHz in einer einzigen Messung liefert.

PCIe ist das Rückgrat moderner Computersysteme. Mit jeder neuen Generation steigen die Datenraten. Besonders im Embedded-Bereich sind Lösungen gefragt, die kosteneffiziente, skalierbare und zukunftssichere Systemarchitekturen ermöglichen.

Ein Forscher aus Thüringen hat eine kompakte Schaltungstopologie für eine hochdynamische Ansteuerung von LEDs zur zeitaufgelösten Fluoreszenzmessung entwickelt. Für diese Arbeit wurde er mit dem Silicon Science Award ausgezeichnet.

Seit 120 Jahren gibt es die Marke Osram. Die jüngere Vergangenheit ist dabei vor allem eine Geschichte der Halbleiterphysik: Damit die weiße LED überhaupt serientauglich wurde, musste die Branche in der Waferfertigung einige Hürden nehmen. Ein Gespräch über die größten materialwissenschaftlichen Meilensteine der Lichttechnik und die Zukunft der digitalen Photonik.

Miniaturisierung, dichte Bestückung und steigende Qualitätsanforderungen treiben die Elektronikfertigung an ihre Grenzen. Der Ausweg: integrierte Systemlösungen, die Vision, Präzisionshandling, Test und IT-Vernetzung als durchgängigen Prozess denken.

Mit der Lotpaste SP6500 erweitert Stannol seine Produktlinie für die oberflächenmontierte Elektronikfertigung. Die Paste ist auf stabile SMT-Serienprozesse und hohe Stückzahlen ausgelegt. Gleichzeitig wird für die Paste Lotpulver aus recyceltem Material verwendet.

Im Jahr 1964 als Nischenplayer für die Teilchenphysik gestartet, veränderte Teledyne LeCroy die Oszilloskop-Welt maßgeblich. Ein Rückblick auf tiefen Speicher, die 12-Bit-Revolution und den Weg in die High-Speed-Zukunft der Elektronik.

Hohe Leistungsdichte auf engem Raum macht effektives Wärmemanagement zur zentralen Herausforderung. Mit passenden Lösungen zur Wärmeableitung lassen sich Zuverlässigkeit und Lebensdauer verbessern – entscheidend ist die richtige Auswahl.

In vielen Anwendungen müssen Betriebsmittel auf Tragschienen befestigt werden. Die Wahl des richtigen Gehäuses spielt hierbei eine wichtige Rolle. Aluminium-Schalengehäuse bieten eine anpassbare, robuste und thermisch optimierte Lösung für Elektroniksysteme.