Auf der SPS 2024 hat PROFIBUS & PROFINET International ein einheitliches SPE-Steckgesicht auf Basis der Hybrid-Variante (IEC 63171-7) vorgestellt und dies auch schon zur Normung bei der IEC eingereicht. Nach vier Jahren Gerangel stehen nun alle Hersteller geschlossen hinter dem neuen Standard. Wir haben die Community befragt, es jetzt weitergeht.

Nahezu jedes Elektroniksystem benötigt ein Gehäuse, aber nicht überall kann ein Standardmodell verwendet werden. In einigen Fällen ist eine komplette Maßfertigung erforderlich, aber für viele Entwürfe ist die Modifikation eines Standardgehäuses schneller und günstiger.

Multi Components hat mit einem neuen Gerät von Hanwha einen Pick&Place-Bestückungsautomaten im Angebot, der eine Geschwindigkeit von bis zu 100.000 Komponenten pro Stunde (CPH) mit einem breiten Bauteilspektrum erreicht.

Texas Instruments ergänzt das Portfolio isolierter A/D-Wandler mit einer Reihe galvanisch isolierter Modulatoren, die die industrieweit ersten Produkte dieser Art sein sollen. Die analogen ICs messen Ströme und Spannungen mit einer Auflösung von 12 bis 14 Bit ENOB und ermöglichen Robotern so die Ausführung kleinteiliger und komplexer Aufgaben.

Damit die Transformation zur Elektromobilität klappt, müssen die Reichweiten und Ladegeschwindigkeiten der Akkus Werte erreichen, die nur mit hohen Spannungen und Stromstärken zu erzielen sind. Die höhere elektrische Leistung bringt konventionelle Regeltechnik aber rasch an ihre Grenzen. Die Power-Embedding-Technologien von AT&S lösen dieses Problem nachhaltig.

Das Anwenderforum Relaistechnik bringt Sie Ende Oktober auf den Stand der Technik. Die Themen reichen von hybriden Schalt- und Schutzgeräten, Halbleiter- und Reed-Relais bis zur Integration von Relais in eigene Produkte, Bahntechnik, Nachhaltigkeit und Circular Economy.

Der Hausgerätemarkt wird stark durch die Forderung nach Energieeffizienz und hoher Zuverlässigkeit geprägt. Bürstenlose Gleichstrommotoren und die GaN-Technologie können in dieser Hinsicht maßgebliche Verbesserungen bringen.

In Zeiten des Fachkräftemangels und knapper Kapazitäten kann es für Gerätehersteller nicht nur sinnvoll, sondern zwingend sein, die Elektronikherstellung an Dienstleister zu vergeben – und das nicht nur im Rahmen der Bestückung, sondern die komplette Systemfertigung durch Box Building. So lassen sich die Time-to-Market verkürzen, die Kapitalbindung verringern und die Prozesse verschlanken.

Bürklin Elektronik stellt exklusiv für Geschäftskunden ein umfangreiches Produktportfolio von sofort lieferbaren Artikeln, viele bereits ab 1 Stück zur Verfügung.

Das SOM iMX8M Mini DX-M1 von Virtium Embedded Artists kombiniert den i.MX 8M-Mini-Prozessor mit einer energieeffizienten DEEPX NPU für einen KI-Durchsatz von 25 TOPS und ist, so das Unternehmen, das „branchenweit erste SOM mit On-Board-Chip zur KI-Beschleunigung“.