Die additiv gefertigte Elektronik (Additively Manufactured Electronics, AME) gilt als Gamechanger für die Entwicklung und Produktion hochkomplexer elektronischer Komponenten. Im Interview erklärt Nir Sade von Nano Dimension, wie AME Lieferketten resilienter macht, Designspielräume erweitert und der Elektronikindustrie neue Wege zur dezentralen Fertigung eröffnet.

Bei der Entwicklung von Leiterplatten müssen viele Aspekte berücksichtigt werden, um eine optimale Leistung des Endproduktes zu erreichen. Die Wahl des richtigen Taktgebers spielt hierbei eine entscheidende Rolle.

Heutige Industrie- und Automobilanwendungen stehen vor wachsenden Leistungsanforderungen. Anwendungen geben teils mehrere Kilowatt ab, wodurch einzelne diskrete Silizium-MOSFETs an ihre Leistungsgrenzen stoßen können.

Die Ingenieure von Keystone haben das Unternehmensportfolio an SMD-Jumpern für die Verbindung von Leiterbahnen auf gedruckten Leiterplatten erweitert. Die in drei Ausführungen erhältlichen Neuprodukte sparen Platz und sind leicht zu montieren.

Auch Controller-basierte Designs mit diskreten Leistungsschaltern und Freilaufdioden erreichen niedrige EMI-Emissionen nach CISPR 25 Klasse 5 – entscheidend dabei ist ein optimiertes Platinenlayout und kontrollierte Flankensteilheit.

Tragbare Medikamenteninjektoren versorgen Patienten rund um die Uhr, auch außerhalb von Kliniken. Bei ihrer Entwicklung muss die Elektronik zuverlässig integriert sein, damit die Sicherheit jederzeit gewährleistet ist. Moderne Komponenten wie rücksetzbare Sicherungen und TMR-Schalter ermöglichen sichere Systeme, die einen hohen Schutz bieten.

Das Recycling von Edel- und Nichteisenmetallen spielt in der Steckverbinderindustrie eine wachsende Rolle, da Rohstoffe immer knapper werden. Auch Ressourceneffizienz und Nachhaltigkeit gelingen nur durch einen geschlossenen Wertstoffkreislauf. Thomas Frey erläutert in seinem Vortrag, warum Recycling neu gedacht werden muss.

Wer das Kameramodul Camera Module 3 von Raspberry Pi in seine Hardware integrieren wollte, musste bislang mit dem Formfaktor des Modulgehäuses planen. Wer geringere Maße nutzen will, kann nun die Kamerasensor-Einheiten des Moduls separat bestellen.

Der kompakte SoC-Sensor RLT E527.06 erkennt zuverlässig Regen und Dunkelheit. Dank des HALIOS-Prinzips kann er Licht unabhängig von äußeren Bedingungen erkennen. Das ist insbesondere für die kostengetriebene Automobilbranche von Vorteil.

Die EMV-Fehlersuche ist komplex und zeitaufwendig. Zu spät erkannte Anomalien können ein teures Redesign nach sich ziehen. Schneller und einfacher geht es mit einem Nahfeldscanner. Dieser lokalisiert effizient Störquellen auf Leiterplatten oder anderen elektronischen Bauteilen.