Das Forschungszentrum Imec hat eine Methode entwickelt, um den Durchsatz in der EUV-Lithografie zu erhöhen. Durch erhöhte Sauerstoffkonzentration während des Einbrennschritts nach der Belichtung lässt sich die erforderliche Belichtungsdosis von Metalloxid-Resists um 15 bis 20 Prozent reduzieren.

Mit dem EXE:5200 bringt Imec High-NA-EUV in den 300-mm-Reinraum. Die modernste Anlage ihrer Art soll am Forschungsinstitut die Basis dafür schaffen, Sub-2-nm-Logik und künftige Speichertechnologien schneller in industrienahe Prozesse zu überführen.

Die Grenzen zwischen Frontend- und Backend-Fertigung verschwimmen: Neben EUV sollen bei ASML künftig Packaging, Bonding und größere Belichtungsfelder in den Mittelpunkt rücken, kündigte CTO Marco Pieters in einem Gespräch mit Reuters an. Damit richte man sich an die gesteigerten Ansprüche an Chips im KI-Zeitalter.

Ein massiver Leistungssprung bei der EUV-Lichtquelle soll die Halbleiterfertigung bis 2030 deutlich beschleunigen. Durch eine optimierte Plasmaerzeugung will ASML die Leistung von 600 auf 1.000 Watt gesteigert haben.

SK Hynix treibt den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten für KI-Speicher voran und investiert bis 2027 rund 8 Milliarden US-Dollar in EUV-Lithografieanlagen von ASML. Ziel ist es, die Produktion von DRAM und High Bandwidth Memory (HBM) weiter zu skalieren.

Die fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik wäre ohne hochpräzise Messtechnik und Inspektion auf Wafer-Ebene zum Stillstand gekommen. Die Fortschritte in der Messtechnik sind mit den kritischen Phasen der Halbleiter-Roadmap verknüpft. Ein Rückblick auf 40 Jahre Innovationsgeschichte und Ausblick auf die künftigen Herausforderungen der 3D-Integration.

TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 seine Fertigungsroadmap bis 2029 präzisiert. Neu angekündigt wurden die Knoten A13, A12 und N2U; zugleich ordnet das Unternehmen A16 nun dem Jahr 2027 zu, bezogen auf die Volumenfertigung.

Viel ist nicht bekannt über Chinas Versuch, eigene Lithografiemaschinen zur Herstellung fortgeschrittener Halbleiter zu bauen. Die Anstrengungen werden geheim gehalten, seit die USA und ihre westlichen Verbündeten den Export der Technologie in die Volksrepublik blockieren.

Künstliche Intelligenz hat ein neues Paradigma eingeläutet, das den Mut erfordert, alles zu überdenken: von Chip-Architekturen und Systemdesign bis zur Markteinführung. Wie imec-CEO Luc Van den hove und sein designierter Nachfolger Patrick Vandenameele diese Herausforderung angehen wollen.

Auf dem Speichermarkt herrscht seit Ende 2025 spürbare Unsicherheit. Am Spotmarkt steigen die Preise für Legacy-Speicher deutlich, während sich der Hochlauf moderner Speichertechnologien verzögert. Daraus entsteht eine strukturell neue Marktsituation, erklärt Nikolaos Florous von Memphis Electronic.