Zeiss hat die neue Generation seines Maskenqualifizierungssystems AIMS EUV 3.0 bei ersten Chipfertigern in Betrieb genommen. Die Plattform prüft EUV-Photomasken schneller, läuft stabil im Reinraumalltag und bildet sowohl Low‑NA- als auch High‑NA‑Scanner nach. Der Maskendurchsatz steigt laut Unternehmen auf das Dreifache, die Systeme zeigen hohe Verfügbarkeit und konstante Leistung.

Viel ist nicht bekannt über Chinas Versuch, eigene Lithografiemaschinen zur Herstellung fortgeschrittener Halbleiter zu bauen. Die Anstrengungen werden geheim gehalten, seit die USA und ihre westlichen Verbündeten den Export der Technologie in die Volksrepublik blockieren.

Künstliche Intelligenz hat ein neues Paradigma eingeläutet, das den Mut erfordert, alles zu überdenken: von Chip-Architekturen und Systemdesign bis zur Markteinführung. Wie imec-CEO Luc Van den hove und sein designierter Nachfolger Patrick Vandenameele diese Herausforderung angehen wollen.

Infinitesima arbeitet gemeinsam mit ASML und Imec an einem neuen Messsystem, das 3D-Oberflächenstrukturen in Nanometerauflösung deutlich schneller erfassen soll als bisherige Technologien. Die Lösung basiert auf dem „Metron3D“-System des Unternehmens.

ASML, Schlüsselzulieferer der Chipindustrie, bestätigte im Rahmen des Finanzberichts des zweiten Quartals 2025 die Auslieferung des ersten EXE:5200B-Systems für die High-NA-EUV-Lithografie. Damit soll High-NA-EUVL reif für die Serienproduktion sein.

TSMC startet mit dem Baubeginn seiner geplanten 1,4-nm-Fabs. Am 5. November erfolgt der Spatenstich für vier neue Anlagen in Taichung, der Produktionsstart ist fürs Halbjahr 2028 angesetzt. Anders als zunächst geplant soll vorerst noch keine 1,0-nm-Fab errichtet werden.

SK Hynix hat ASMLs High-NA-EUV-System Twinscan EXE:5200B in seiner Fabrik M16 in Icheon, Südkorea, aufgebaut. Die Anlage soll zunächst Entwicklungsarbeiten beschleunigen und später in die Serienfertigung von DRAM übergehen.

ASML, Merck, Siemens, Trumpf oder Zeiss sind unisono bereits europäische Helden der Halbleiterindustrie. Trotz deren internationalen Stärken kann sich Europa nicht mit der asiatischen und amerikanischen Übermacht behaupten, weil Strategien, Fachkräfte und Tempo fehlen. Der Ruf nach einem echten Ökosystem wird lauter.

Künstliche Intelligenz hält zunehmend Einzug im Alltag – ob Wearables, autonome Fahrzeuge oder Cloud-Modelle. Die Hardware-Entwicklung steht dadurch nie dagewesenen Druck. Dabei entwickelt sich der Speicher zunehmend zum entscheidenden Engpass für KI-Systeme auf allen Ebenen.

Mit der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Bauelemente steigen die Anforderungen an die Lithografiesysteme und die verwendeten Materialien. Besonders in der Elektronenstrahllithografie stoßen klassische polymerbasierten Resists an ihre Grenzen.