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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    David Walther (links) und Carlos Rincon, wissenschaftliche Mitarbeiter am Lehrstuhl für Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme der Technischen Universität Chemnitz, installieren einen neuen Prüfstand im Inneren der Kammer eines Helium-Kryostaten. (Bild: TU Chemnitz)
    Test und Zuverlässigkeit bei 4 Kelvin
    Cryo-Labor: Was passiert mit einem Chip bei minus 269 Grad?
    Vom physischen Chip zum stabilen Rechenraum: Die industrielle Nutzbarkeit von Quantenprozessoren bemisst sich an der Circuit-Level-Performance – nicht an reinen Qubit-Zahlen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Quantencomputing
    Was Logical Qubits vergleichbar macht – und was noch fehlt
    Der extraleichte R1 von Unitree. (Bild: Unitree)
    World Robot Conference 2026
    Humanoide Roboter zwischen Börsenhype und Realitätstest
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Offene und rekonfigurierbare, also für unterschiedliche Anwendungen anpassbare, Hard- und Softwareplattformen könnten eine deutlich größere Rolle bei der Entwicklung neuer Ultraschall-Wearables übernehmen.

 (Bild: TU Bergakademie Freiberg )
    Wearable in der Medizin
    Bei Ultraschall-Wearables fehlen geeignete Entwicklungsplattformen
    Symbolbild: Breitbandiges Licht kann bei integrierten photonischen Bauelementen aus kurzen Laserpulsen entstehen. (Bild: frei lizenziert)
    Vom sichtbaren Licht bis ins nahe Infrarot
    Siliziumnitrid-Wellenleiter verbreitert kurze Laserpulse zu breitbandigem Spektrum
     (Bild: Innodisk)
    Edge-KI
    Referenzplattform kombiniert Intel Core Ultra 3 mit M.2-SSD von Innodisk
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Einheitliche Schnittstelle: Mit dem Model Hardware Standard will Anthropic erreichen, dass KI-Agenten programmierbare Laborgeräte und Roboterarme über eine einheitliche Treiberschicht ansprechen können. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Model Hardware Standard
    Anthropic will KI-Agenten direkten Zugriff auf physische Geräte geben
     (Bild: Innodisk)
    Edge-KI
    Referenzplattform kombiniert Intel Core Ultra 3 mit M.2-SSD von Innodisk
    Hugging Face gilt als zentrale Plattform für offene KI-Modelle. Eine Übernahme würde Nvidia näher an die gesamte Wertschöpfungskette rücken – von der Rechenhardware bis zur Modellentwicklung und -verteilung. (Bild: frei lizenziert)
    Übernahme von Hugging Face
    Nvidia greift nach dem „Github der KI“
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Einheitliche Schnittstelle: Mit dem Model Hardware Standard will Anthropic erreichen, dass KI-Agenten programmierbare Laborgeräte und Roboterarme über eine einheitliche Treiberschicht ansprechen können. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Model Hardware Standard
    Anthropic will KI-Agenten direkten Zugriff auf physische Geräte geben
    Immer im Überblick: Das volle Programm des ESE Kongress 2026 mit über 100 Beiträgen - Keynotes, Vorträge und Seminare - ist nun auf www.ese-kongress.de online. (Bild: Elisabeth Wiesner)
    ESE Kongress 2026: Programm online
    Rust, Resilienz und risikofreier KI-Einsatz
    Das BrainBoard 1500 bringt den KI-Beschleuniger AKD1500 auf ein Entwicklerboard. (Bild: Brainchip)
    BrainBoard1500 mit AKD1500
    Neuromorphe KI auf einem Arduino-kompatiblen Entwicklerboard
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Vantys kombiniert eine hochpräzise DC-Hochspannungsversorgung mit einer besonders schnellen Regelung, flexiblen Schnittstellen und einer wartungsfreien Systemarchitektur (Bild: DBK)
    Hochspannungsnetzteil
    Präzises Hochspannungsnetzteil für Mess- und Prüfsysteme
    Unverzichtbar: Schaltnetzteile haben sich über Jahrzehnte kontinuierlich weiterentwickelt. Fortschritte bei Leistungshalbleitern, magnetischen Bauelementen, Regelungstechnik und Wandlertopologien ermöglichen heute hohe Wirkungsgrade und Leistungsdichten bei kompakter Bauform. (Bild: Stefan Bausewein)
    Vom Zerhacker zum GaN-Wandler
    Schaltnetzteile: Noch nicht reif für die Rente
    Vishay erweitert sein Portfolio um die RPWA‑650‑Serie.  (Bild: Vishay)
    Leistungswiderstände
    Vishay erhöht Leistungsdichte mit 650-Watt-Leistungswiderstand
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Die neuen AEVA- und AEVB-Serien von Kyocera AVX sind für bis zu 30 g Beschleunigung ausgelegt und lassen sich automatisiert bestücken. (Bild: Kyocera AVX)
    Aluminium-Elektrolytkondensatoren
    Neue Elektrolytkondensatoren halten bis zu 30 g Beschleunigung aus
    Ein kernloser Hall-Effekt-Stromsensor erfasst mehrere räumliche Komponenten des Magnetfelds und soll dadurch Messfehler infolge von Vibrationen und Montageabweichungen reduzieren. (Bild: Texas Instruments)
    Mehrachsige Hall-Sensorik
    Strommessung im Traktionsinverter verbessern
    Wirtschaftskriminalität: 96 Prozent aller Unternehmen waren von Datendiebstahl, Industriespionage oder Sabotage betroffen oder vermuten es, so eine Bitkom-Studie. (Bild: Gerd Altmann)
    Wirtschaftskriminalität
    Deutsche Wirtschaft verstärkt im Visier ausländischer Geheimdienste
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Linearverstärker mit integriertem Bias-Tee gleicht Signalverluste im Testpfad aus. (Bild: Anritsu)
    Linearverstärker mit Bias-Tee
    PAM4 bei 140 Gbaud soll Verluste im Testpfad ausgleichen
    Viisuelle Simulation: Die Zwei-Pol-Kontaktierung direkt an den Pins eines Sensors ist anfällig für parasitäre Übergangswiderstände. Erst die Simulation und der Blick auf das Oszilloskop zeigen, wie stark diese Einflüsse das eigentliche Messsignal Ua‘ verfälschen können. (Bild: © Scanrail - stock.adobe.com)
    Sensor-Messtechnik
    Simulation von Mess-Artefakten bei Zwei-Pol-Kontaktierungen
    Genauigkeitsrekord für elektrischen Widerstand: Kajetan Fijalkowski erhält Helmholtz-Preis. (Bild: PTB)
    Messtechnik extrem
    Genauigkeitsrekord für elektrischen Widerstand ohne äußeres Magnetfeld
    Vantys kombiniert eine hochpräzise DC-Hochspannungsversorgung mit einer besonders schnellen Regelung, flexiblen Schnittstellen und einer wartungsfreien Systemarchitektur (Bild: DBK)
    Hochspannungsnetzteil
    Präzises Hochspannungsnetzteil für Mess- und Prüfsysteme
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Offene und rekonfigurierbare, also für unterschiedliche Anwendungen anpassbare, Hard- und Softwareplattformen könnten eine deutlich größere Rolle bei der Entwicklung neuer Ultraschall-Wearables übernehmen.

 (Bild: TU Bergakademie Freiberg )
    Wearable in der Medizin
    Bei Ultraschall-Wearables fehlen geeignete Entwicklungsplattformen
    Einheitliche Schnittstelle: Mit dem Model Hardware Standard will Anthropic erreichen, dass KI-Agenten programmierbare Laborgeräte und Roboterarme über eine einheitliche Treiberschicht ansprechen können. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Model Hardware Standard
    Anthropic will KI-Agenten direkten Zugriff auf physische Geräte geben
    Bild 2: 
Aumovio stellt das Software-definierte Nutzfahrzeug in den Mittelpunkt seines Messeauftritts. (Bild: Aumovio)
    IAA Transportation
    Die Highlights der Zulieferer in Hannover
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Laser übernehmen in der Solarmodul-Fertigung unter anderem das Strukturieren, Bohren und Trennen empfindlicher Schichten. Entscheidend ist der präzise Energieeintrag, ohne angrenzende Bereiche zu beschädigen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Lasertechnik in der Photovoltaik
    Laserprozesse für die Solarmodul-Fertigung
    Schematischer Querschnitt durch einen mehrlagigen PCB-Stack-up: Kupferlagen wechseln sich mit Prepreg und einem Core ab. Änderungen an Material oder Schichtdicke können die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte beeinflussen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Leiterplatten-Basismaterial
    FR-4 und Prepreg werden teurer: PCB-Stack-up wird zum Beschaffungsrisiko
    Spiegel für die High-NA-EUV-Lithografie: Der weltweit präziseste Spiegel von ZEISS wird in das optische System für die High-NA-EUV-Technologie eingebaut. (Bild: ZEISS)
    Lithografie und Lieferketten
    Chinas DUV-Offensive: Was bislang wirklich belegt ist
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Jan Krott (links) und Michael Blass (rechts) bei der Vertragsunterzeichnung zur Übernahme der Krott Electronic GmbH durch Igus. Durch die Bündelung der Kompetenzen soll das Angebot an individuellen Systemlösungen weiter ausgebaut werden (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Industrieelektronik
    Igus kauft Krott Electronic für maßgeschneiderte Verbindungslösungen
    Der extraleichte R1 von Unitree. (Bild: Unitree)
    World Robot Conference 2026
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    Seit Morrows Insolvenzankündigung im Mai ist unklar, was mit der Anlage für LFP-Zellen in Arendal passieren soll. Nun könnte Rettung nahen.  (Bild: Morrow)
    Batterietechnik
    Lyten will insolventen Batteriehersteller Morrow Batteries übernehmen
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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