-
Schlagzeilen
Aktuelle Beiträge aus "Schlagzeilen"
-
Technologie
Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
-
Hardwareentwicklung
- Digitale Bauelemente
- Analogtechnik
- Passive Bauelemente
- Elektromechanik
- Human-Machine-Interface
- LED & Optoelektronik
Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung" -
KI & Intelligent Edge
Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
-
Embedded & IoT
Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
-
Power-Design
- Leistungselektronik
- Power Management
- Power-Tipps
- Schaltungsschutz
- Stromversorgungen
- Lithium-Ionen-Akkus
Aktuelle Beiträge aus "Power-Design" -
FPGA & SoC
Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
-
Fachthemen
- Elektrische Antriebstechnik
- Energieeffizienz
- Grundlagen der Elektronik
- Funktionale Sicherheit
- Leiterplatten-Design
- Security
- Design Notes
Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen" -
Messen & Testen
Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
-
Branchen & Applications
- Consumerelektronik
- Industrie & Automatisierung
- Medizinelektronik
- Smart Home & Building
- Smart Mobility
- Elektromobilität
- Tele- und Datacom
Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications" -
Elektronikfertigung
- 3D-Elektronik
- Electronic Manufacturing Services
- Halbleiterfertigung
- Leiterplatte & Baugruppe
- Mikro-/Nanotechnologie
Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung" -
Management & Märkte
- China
- Coronakrise
- Management & Führung
- Schweinezyklus
- Startup-Szene
- Recht
- Unternehmen
- Wirtschaft & Politik
Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte" - Arbeitswelt
- Beschaffung & SCM
- Specials
- Service
-
mehr...
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/78/bb/78bb58603d2984b2cccfe0d9dd0996f8/0112124588.jpeg "13. Generation Intel-Core-Prozessoren: verfügbar bei Congatec auf Express Compact sowie COM-HPC Client Sizes C & A und auf COM-HPC Mini (von links). (Bild: Congatec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/8d/868d84872b64b35a6d62f584159e17f9/0112021683.jpeg "Risiko bei In-vitro-Diagnostikum: Hersteller müssen die Cybersecurity nachweisen. Die Übergangsfristen bereits zertifizierter Produkte laufen gestaffelt ab. (Bild: WOKANDAPIX)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/27/582728c1a665d194dcc68dae95547a33/0112011953.jpeg "Ab sofort auf der Conrad Sourcing Platform erhältlich: Der LAN-Router IE-SR-2TX-WL-4G-EU von Weidmüller ermöglicht sicheren Fernzugriff auf Anlagenkomponenten und - systeme. (Bild: Weidmüller)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5b/68/5b68e701dd852395301e8b50bc463a40/0111937486.jpeg "In OrCAD und Allegro geroutete Leiterplatten lassen sich mit dem Softwaremodul Stretch Flex PCB komfortabel auf die Anforderungen für dehnbare Schaltungsträger anpassen. (Bild: FlowCAD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/32/e4/32e42e7135ade91e515d1dbf03ba09b3/0112116470.jpeg "Die Automatica will zusammen mit ihren Ausstellern in den Messehallen die komplette Wertschöpfungskette abbilden: von Komponenten bis zu Systemen. (Bild: Messe München)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/93/3d/933d68d5d93791afc2666a513cc618b1/0112114912.jpeg "Apple wird auf der Entwicklerkonferenz WWDC wahrscheinlich eine neue Mixed-Reality-Brille vorstellen. (Bild: Apple)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/c5/8ac54fa8961a0b766d208e5d6eb6e2c1/0111996713.jpeg "Matrix 4 (Bild: Warner Bros. )")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/01/bd0196af58fe27008bed02c7dcec5add/0112099954.jpeg "Hologramme in der Realität: Mit 5G-Campusnetzen steht eine Technologie bereit, mit der Hologramme auch für die Industrie interessant werden. (Bild: geralt)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/16/77/1677097b7cb659fb9e4a83bd5b5f6093/0111991803.jpeg "Der Laser ist in einem kompakten monolithischen Gehäuse mit einer Fläche von 0,7 m x 1,3 m untergebracht und passt problemlos auf einen typischen optischen Tisch. Diese neuartige Architektur macht den Oszillator transportabel und unempfindlich gegenüber der Umgebung und führt zu einer hohen Betriebsstabilität und Reproduzierbarkeit – entscheidend für wissenschaftliche High-End-Anwendungen. (Bild: Eric Schambroon)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d0/06/d00659a2a3206cd509f5b432139d47dd/0112007451.jpeg "Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President für Geschäftsentwicklung bei TSMC, stellt auf dem Firmensymposium die Technologie-Roadmap des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers vor. Dazu zählt neben der monolithischen auch die heterogene Integration. Bereits Ende des Jahrzehnts könnte die Zahl der Transistoren pro Chip die 1-Trillion-Marke knacken. (Bild: TSMC)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8d/6b/8d6b8cc1c6daf796deb1338c2ce343d9/0111865788.jpeg "Nicht nur in der Justiz sollte man sich besser nicht auf generative KI verlassen. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b4/fe/b4fe182a8912b836b09ee0a53c6afe28/0111847629.jpeg "Die neue Spectrum-X-Netzwerkplattform von Nvidia kombiniert Spectrum-4-Ethernet-Switches, BlueField-3-DPUs und Beschleunigungssoftware. Cloud-Service-Provider nutzen die Plattform zur Skalierung von generativen KI-Diensten. (Bild: Nvidia)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ca/9a/ca9aef48f773d8f78d137d7dc605a94a/0111843746.jpeg "Wie hier schematisch dargestellt, können mehrere Domänen wie Mechanik, Elektronik, Elektrik und Software parallel an einem Projekt arbeiten – inklusive gemeinsamem Zugriff auf Anforderungen, Architektur und Systemverifikation. (Bild: Siemens EDA)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b0/de/b0dea3288993939f34ba796fc07f4e58/0112111204.jpeg "Die Stromversorgungen von MTM Power werden mit einem speziellen Vergussverfahren vor Umwelteinflüssen geschützt. (Bild: MTM Power)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/77/b5/77b5b8f760c9dddee53dc02db2d8956c/0112020930.jpeg "Der Stein des Anstoßes: 200-mm-GaN-on-Si-Wafer von Innoscience. Laut Klage von Konkurrent EPC verletzen die Chips wesentliche EPC-Patente. (Bild: Innoscience)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/5f/6b5f10ee1902b88bb42bfde2f7c270a0/0111867843.jpeg "Bild 1: Mit Schützen realisierte Vorladeschaltung. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c2/17/c217ba58699d622beb4d6354c15a94cf/0112121515.jpeg "Mit dem ersten 110 nm BCD-on-SOI-Foundry-Prozess XT011 zielt X-Fab auf Automotive-Anwendungen der nächsten Generation ab, die mehr Datenverarbeitung kombiniert mit leistungsfähigen Analogfunktionen benötigen. (Bild: X-Fab Silicon Foundries)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/8a/d68ab13ce0502bb7ea25cdc9ca4e1571/0111806271.jpeg "In seinen eigenen Smartphones wie dem Find N2 Flip setzt Oppo System-on-a-Chip-Hauptprozessoren von Herstellern wie Mediatak ein. Das wird auch so bleiben: Das Entwickeln eigener Chips hat das chinesische Unternehmen gestoppt. (Bild: Oppo)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/14/1f/141fc0ccdfd0c3cb27b5af8cb3f3a787/0111007855.jpeg "Bislang lizensierbare RISC-V-Prozessoren lassen sich oft nur in engen Grenzen konfigurieren. Semidynamics will das ändern und verspricht maximale Flexibilität. (Bild: Semidynamics)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/35/2f/352f6a9306fac7ae667e6c50b99d37ed/0111892050.jpeg "Mit dem neuen, KI-gestützten Tool Allegro X AI verkürzt Cadence die Durchlaufzeit beim PCB-Design um den Faktor 10 und mehr. (Bild: Cadence)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/ba/c1bad688d87d6cd6959b26adf2c69c9c/0111962232.jpeg "Bild 1: HF-Schalt- und Messmodul. (Bild: Franke emmmf@posteo.de)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/33/f1/33f1257c45aea716b2536d3a35a1932f/0111965983.jpeg "Wichtige Validierungsmessungen an GaN- und SiC-Leistungswandlern werden durch die Doppelpulstest-Software auf dem Tektronix MSO der Serie 5 automatisiert. (Bild: Tektronix)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e1/31/e131d88a3a379de7c341285d8765f793/0111594800.jpeg "Sick bietet ein breites Programm an Sensoren für verschiedenste Prozesse der Batteriefertigung. (Bild: SICK AG )")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/89/4789100f70dcbd6c837c1e3032672617/0111694603.jpeg "Hat es richtig Klick gemacht: Automobilhersteller setzten auf Steckverbindungen, statt zu kleben oder zu schweißen. Eine Analyse des Klickgeräusches beim Stecken identifiziert nicht richtig gesteckte Verbindungen frühzeitig. (Bild: © Rainer – stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d9/22/d922f0072efa52df694de88b11c2bcb7/0111830318.jpeg "Der erste Block der neuen ACC-Zellfrabrik soll noch vor Ende 2023 in Betrieb gehen, wobei der vollständige Hochlauf der Anlage bis Ende 2024 geplant ist. Der Bau dieser Anlage im Herzen der Region Hauts-de-France ist der erste Schritt eines größeren Projekts. (Bild: ACC)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/84/e8/84e82fc3f7dace40d2a64d9e8a69abb0/0111641561.jpeg "5-Achs-Fertigungszelle mit integrierter Qualitätsüberwachung. (Bild: Neotech AMT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/30/74/30743148df499ee58a38d2d58d1388d4/0112100037.jpeg "Schweißen: Chinas Aufschwung wird ausgebremst. (Bild: unsplash.com, Xi Wang)")
Wissenschaftliche Arbeiten zum elektrischen Antriebsstrang überzeugen bei DRIVE-E
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/704000/704030/original.jpg "Festredner Dr. Dieter Zetsche (Daimler AG) bei der Verleihung der DRIVE-E Studienpreise (Foto: Stephan Rauh)")
