Oxion 2.0 soll das Antennendesign mit KI erleichtern. Zudem erklärt CEO Jaap Groot im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS auf der Embedded World 2025, warum Wi-Fi und BLE den Markt dominieren, während Ignion strategisch auf Mobilfunkstandards setzt.

Molex hat – nach der Übernahme von AirBorn – eine Reihe neuer Steckverbinder- und HF-Komponenten mit EMI-Filter auf den Markt gebracht. Dazu gehören D-Sub-Pi-Adapter und -Steckverbinder, Filterplatten, Dämpfungsglieder und Koaxialabschlüsse.

Mit einem 60-GHz-Radar können Personen in einem Umkreis von 15 Metern zuverlässig erkannt werden. Damit ergänzt das Radarsystem bestehende Umgebungslichtfunktionen bei Industrie-Displays.

Synaptics erweitert sein Produktportfolio um zwei neue Baureihen für Edge-KI- und IoT-Anwendungen: die leistungsstarken, adaptiven Mikrocontroller (MCUs) der SR-Serie sowie stromsparende Funk-SoCs der SYN461x-Serie. Die neuen Bausteine sind speziell auf multimodale und kontextbewusste IoT-Anwendungen ausgerichtet.

Single Pair Ethernet ist auf einem guten Weg. Nach der Einigung auf ein einheitliches Steckgesicht (Profinet over SPE) und folgender Normungsaktivitäten scheint nun der Weg in die Anwendung geebnet.

Komponenten, die in mobilen Maschinen und autonomen Robotern eingesetzt werden, müssen gegen Schmutz, Vibrationen und hohe Temperaturen geschützt werden. Dies gilt insbesondere für leistungsfähige Embedded-Rechner. Für die effektive Kühlung und den Schutz der Leistungselektronik sorgt ein robustes Gehäuse.

Mit Bauteilen wie Widerstand, Diode oder Z-Diode lassen sich Induktionsspitzen in Spulen begrenzen. In diesem Tipp zeigen wir, welche Nebenwirkungen die drei Varianten haben.

Die meisten Raspberry-Pi-Computer, die heutzutage hergestellt werden, finden einen Nutzen in industriellen oder Embedded-Anwendungen, doch bei niedrigen Temperaturen war das Compute Module 4 bislang nicht die optimale Lösung. Das hat sich Anfang März 2025 geändert.

In den kommenden Jahren plant China, seine Robotik- und Hightech-Industrie mit staatlich geförderten Investitionen von rund 138 Mrd. US-Dollar auszubauen.

Entwicklung, Fertigung und Design von Elektronikprodukten stehen im Fokus der IPC Apex Expo in Kalifornien. Im Rahmen der Messe wurde Dr. Thomas Marktscheffel von ASMPT für seine Verdienste um herstellerübergreifende Schnittstellenstandards mit dem President's Award ausgezeichnet.