Festkörper-Lithium-Ionen-Akkus bieten zwar viele Vorteile, eignen sich derzeit jedoch nicht für größere Speichersysteme, etwa in Elektroautos oder in Smart Grids. Nanocomposit-Elektrolyte sollen das ändern.

Digi-Key hat Mike Slater als neuen Vizepräsident für globale Geschäftsentwicklung eingestellt. In dieser Funktion wird Slater die weltweite Strategie des Unternehmens zur Kunden- und Lieferantenentwicklung koordinieren.

Rund drei Wochen umkreiste die unbemannte Orion-Kapsel Artemis-1 den Mond. Während dieser Zeit konnte die Sternwarte Bochum die Missionsdaten empfangen und analysieren. Dabei wurden die Forscher von Spektrumanalysatoren unterstützt.

Integrierte Display-Anwendungen für das Cockpit oder die Kopfstütze wollen die Nürnberger VIA optronics und Antolin künftig entwickeln und produzieren. Die Displays gehen direkt an die Automobilhersteller.

Das Thema Nachhaltigkeit hat sein Nischendasein für Unternehmen längst verloren. Dabei wird allerdings häufig übersehen, dass CSR nicht nur unter moralischen und ökonomischen Aspekten wichtig ist.

Qualcomm, vorrangig für seine SoC-(System-on-Chip)-Prozessoren im Smartphone-Markt bekannt, führt seine bewährte Snapdragon-Reihe nun auch im Embedded-Spektrum ein. Den Anfang machen die für Low- und mid-end-Anwendungen bestimmten Modelle 410E und 600E; ein High-End-Ableger der 800er-Familie ist ebenfalls in Planung.

Viele Milliarden Euro Steuergelder sollen in die Mega-Fabs fließen. Doch statt ausschließlich in Halbleiterfabriken zu investieren, braucht der Mittelstand neben Chips auch Mixed-Signal-Peripherie-ICs oder SoCs.

Mit SmartEdge Agile von Avnet erweitert Farnell element14 seine Linecard um „Meta-Sensing“ und unterstützt Entwickler von IoT-Lösungen von der Konzeptphase bis hin zur Produktion.

Kryptografie sorgt dafür, dass ein Gerät beim Start authentisierte und vertrauenswürdige Software vorfindet. Der Beitrag zeigt, wie sich eine Public-Key-basierte Signaturverifikation implementieren lässt.

Ein großes Problem bei HF-Anwendungen ist die steigende Anzahl elektronischer Komponenten innerhalb eines Gehäuses. Sender und Empfänger für 5G-Anwendungen müssen untereinander aber auch gegenüber anderen Komponenten abgeschirmt sein. Hier spielt auch das Thermomanagement eine wichtige Rolle.