Erasmus Kittler war eine herausragende Persönlichkeit im Bereich der Elektrotechnik und prägte maßgeblich die Entwicklung dieses Fachgebiets im späten 19. und frühen 20. Jahrhundert. Er hinterließ nicht nur seine Spuren auf dem Gebiet der Hochschulbildung, sondern trug auch wesentlich zur Elektrifizierung zahlreicher Städte und Regionen bei. Wir geben einen Überblick über sein Leben und Wirken,

In Zusammenarbeit mit Infineon hat Framework den nachhaltigen Laptop 16 auf den Markt gebracht – laut Hersteller das erste Endverbraucher-Produkt, das USB-C mit 180 W und 240 W unterstützt.

Der Wechsel zu erneuerbaren Energien schreitet voran, allerdings viel zu langsam. So besteht noch immer eine große Abhängigkeit von fossilen Energieträgern. Welche weiteren Hürden zu überwinden sind, lesen Sie in diesem Beitrag.

Analog Devices und BMW arbeiten gemeinsam an der Implementierung von E²B. Dabei handelt es sich um die 10BASE-T1S-Ethernet-to-the-Edge-Bustechnologie des Halbleiterherstellers, die ADI 2022 im Rahmen der electronica einem breiten Publikum vorstellte. BMW wird die Lösung im Ambiente-Beleuchtungssystem seiner zukünftigen Fahrzeuge integrieren.

Kühlkörper lassen sich flexibel mit dem Druckgussverfahren an verschiedene Geometrien anpassen und effizient zu geringen Stückkosten produzieren. Welche Vorteile das Druckguss-Verfahren beim Wärmemanagement bietet.

LED-Technik im Interieur: Kapazitive Touchflächen bieten neben dem haptischen auch ein optisches Feedback und sind unter Leder, Kunstleder, Stoff oder Kunststoff verborgen. Licht, Touch, Krafterkennung und haptisches Feedback werden von einem Controller gesteuert.

Die Freude der Verantwortlichen bei Intel über den Erhalt der ersten High-NA-EUVL-Maschine von ASML im Januar 2024 war groß – so groß, dass die Ankunft und der Zusammenbau der Schlüsselkomponenten des großen Geräts im Video dokumentiert wurden.

Die Ein- und Ausgangskondensatoren von Schaltnetzteilen sind neben den Induktivitäten und den Leistungsschaltern essentielle Bauteile, die das Verhalten von Schaltnetzteilen maßgeblich bestimmen. Sie sollten dementsprechend sorgfältig dimensioniert werden. In Teil 1 ging es um den Rippelstrom, Teil 2 befasst sich mit der Impedanz.

ASML hat das erste Gerät ausgeliefert, das einen weiteren Fortschritt in der Chipfertigung darstellen soll: High-NA-EUVL. Doch Analysten zufolge will etwa Chiphersteller TSMC erst auf die neue Technologie setzen, wenn damit 1-nm-Technologieknoten realisierbar sind.

Seggers Grafikbibliothek emWin stellt eine Window-Cache-Funktion zur Verfügung, die die Leistung in größeren Systemen mit ausreichendem RAM in der Regel auf das Vierfache erhöhen soll.