Lichtleiter, Pixel Headlight Design oder leuchtende Textilien: Diese und weitere Themen erwarten die Teilnehmer auf dem eintägigen Fachkongress am 7. November in München.

Die Popularität der Chips von Nvidia machte den US-Konzern zu einem Börsenliebling. Doch aktuell wird sein Geschäft mit Grafikkarten von einem scharfen Abschwung getroffen – und die Aktie ist weit von ihren Höchstständen entfernt.

Seit Wochen kursierten Gerüchte: Zum ersten Mal soll ein Quantencomputer eine Aufgabe erledigt haben, an der herkömmliche Rechner scheitern würden. Das behauptet zumindest Google in einem im Fachblatt „Nature“ veröffentlichten Artikel. Konkurrenten IBM und Intel bezweifeln allerdings das Resultat.

Sensoren werden nicht nur kleiner, sondern sie sind mit zusätzlicher Intelligenz ausgestattet. Die Daten von unterschiedlichen Sensoren fließen zusammen und lassen sich mit Künstlicher Intelligenz auswerten.

Eine tödliche Menge an Insulin oder eine Schwachstelle im Code: Der Angriff auf medizintechnische Geräte ist schwerwiegend. Doch Entwickler können mögliche Angriffe abwehren.

Knapp 7 Prozent Plus im Juli: Die Elektronikbranche konnte erneut mehr exportieren als im Vorjahr. Das Wachstum hat sich zuletzt jedoch abgeschwächt.

Der Wettstreit der x86er-Rivalen ist neu entflammt. AMD legt mit den Ryzen-Embedded-Prozessoren einen neuen Benchmark vor. Grund genug für congatec sie auf COM-Express-Type-6-Modulen einzusetzen.

In Oszillatorschaltungen geht der Trend bei Schwingquarzen immer mehr zu kleineren Bauformen, auch wenn damit die Abstimmung komplexer werden kann. Kleinere Bauformen verfügen über höhere ESR-Werte als größere Bauformen bei gleicher Frequenz. Dies wirkt sich erheblich auf die Anschwingsicherheit der Oszillatorschaltung aus.

Zylinderdruckverläufe von Kolbenmaschinen lassen sich mit einem Transienten-Rekorder oder alternativ mit einem speziellen Indiziersystem aufzeichnen. Die Messergebnisse sind oft aufschlussreich.

Ein neuartiges Fertigungsverfahren ermöglicht die kostengünstige und umweltfreundliche Fertigung individueller elektronischer Baugruppen. Ein Vorteil ist die Vermeidung von Löten zur elektrischen Kontaktierung, wodurch die maximale Temperatur in der Fertigung 100°C nicht überschreitet.