Trend Micro baut industrielle IoT-Sicherheit zusammen mit Schneider Electric weiter aus. EdgeIPS-Lösungen können Industrieunternehmen Einsparungen in Millionenhöhe bringen.

Bahnt sich um den Zulieferer Veoneer eine Übernahmeschlacht an? Der Chip-Riese Qualcomm hat ebenfalls ein Angebot präsentiert – und das schlägt die Offerte von Magna deutlich.

Die Chemieriesen BASF und Bayer sowie der Anlagenbauexperte Thyssenkrupp sind unter den Top 20 der beliebtesten Arbeitgeber für Ingenieure. Das ist das Ergebnis einer Befragung von 12.000 examensnahen Ingenieuren in Deutschland. Die Automobilindustrie erfreut sich trotz Dieselskandals weiterhin großer Beliebtheit.

Die Samsung-Gruppe plant Investitionen von über 175 Milliarden Euro. Damit soll vor allem die Chipsparte des Unternehmens ausgebaut werden. Aber auch neue Geschäftsfelder wie Automobil-Akkutechnik, KI und Biotechnik sollen entwickelt werden.

Aktuell hat RISC-V nur einen winzigen Anteil der weltweit ausgelieferten Prozessor-IP. Doch die Akzeptanz der offenen, lizenzfreien Befehlssatzarchitektur steigt rasant: Immer mehr Unternehmen bringen interessante Design-Ansätze und -Lösungen für Embedded-Applikationen auf den Markt.

Arbiträre Signale lassen sich mit der DDS-Technik erzeugen. Doch obwohl die Technik sehr flexibel ist, so stößt sie gerade bei digitalen Signalen an ihre Grenzen. Eine spezielle Technik verspricht Abhilfe.

Nerd zu sein ist eine Geisteshaltung, die sich auf alle Bereiche des Lebens auswirkt, zum Beispiel auch auf die Auswahl einer Uhr: Sieben Uhren, die wie gemacht sind für Nerds.

Forschende der ETH Zürich haben eine Methode entwickelt, mit der sie Mikrometer kleine Maschinen herstellen können, in denen mehrere Materialien auf komplexe Weise miteinander verwoben sind. Solche Mikroroboter sollen dereinst die Medizin revolutionieren.

Das Thema Cybersecurity dürfte inzwischen jedem ein Begriff sein, der mit einem Browser im Internet unterwegs ist. Ganz anders sieht das bei all den kleinen, smarten Geräten aus, die zusammen das Internet of Things bilden.

Nano Dimension und Harris Corporation entwickeln 3D-gedruckte HF-Komponenten für Flugexperimente an Bord der ISS. Ziel des Projekts ist die Langzeitbelastung auf die Materialien durch die raue Weltraumumgebung zu untersuchen.