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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
    Jensen Huang bei einer Präsentation der GB200-Grace Blackwell Plattform: Der Gründer und CEO von Nvidia wurde für seinen Beitrag zum Vorantreiben von KI-Technologien mit dem Imec Lifetime Achievement Award 2026 ausgezeichnet. (Bild: Nvidia)
    Weiterentwicklung von KI
    Imec verleiht Lifetime Innovation Award 2026 an Jensen Huang
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Fit für Extrembedingungen: Diese Illustration zeigt einen photonischen Chip, dessen Komponenten mit der neuen Verbindungstechnik hochstabil gebondet wurden. (Bild: NIST)
    Chip-Packaging für raue Umgebungen
    Photonik-Chips sind molekular verschmolzen statt geklebt
    Die Windschutzscheibe als Projektionsfläche: Für die Umsetzung ist eine hochpräzise und latenzarme Systemarchitektur notwendig. Dafür müssen unterschiedliche Techniken nahtlos integriert werden. (Bild: Harman)
    Mensch-Maschine-Interaktion im Fahrzeug
    Die Windschutzscheibe als Display: Systemarchitekturen für AR-HUDs
    Das Joint Venture von TDK und Nippon Chemical Industrial fokussiert die Entwicklung keramischer Materialien für elektronische Bauelemente. (Bild: TDK Corporation)
    Joint Venture mit Nippon Chemical Industrial
    TDK stärkt Materialkompetenz für MLCCs
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
    Das Gespenst des chinesischen Drachen, der mit US-Hightech gefüttert wird, geht um; aus Gründen der nationalen Sicheheit und zum Schutz der amerikanischen Wirtschaft ist die Ausfuhr insbesondere von KI-Technik ins Reich der Mitte durch die US-Regierung verboten. Supermicro-Manager sollen illegal Server nach China verschoben haben.  (Bild: © BoOm - stock.adobe.com / KI-generiert)
    US-Gericht erhebt Anklage
    Supermicro-Manager sollen Hardware nach China geschmuggelt haben
  • Embedded & IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
  • Power-Design
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    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    Dezentrale Einspeisung und digitale Steuerung verändern die Struktur moderner Stromnetze. (Bild: frei lizenziert)
    Elektroautos als Netzretter
    Wie zukünftig Millionen Autos das Stromnetz der Zukunft stabilisieren könnten
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Ein von Keysight entwickelter Empfänger-Test für 10BASE-T1S fördert den Test von funktionskritischen Empfängern, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit künftiger Bordnetzwerke zu gewährleisten. (Bild: Keysight)
    Automobil-Messtechnik
    Rx-Tests für Automotive-Ethernet sichern Zonenarchitekturen ab
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Die VNA-Plattform von Siglent unterstützen vollständige Zweitor-S-Parameter-Messungen von 9 kHz bis 3 GHz. (Bild: Siglent)
    Vektor-Netzwerkanalyse
    Vektor-Netzwerkanalyse für das Embedded-HF-Design
    Bei der Sensor-Integration setzen Entwickler auf hochintegrierte magnetische (Hall/TMR) und induktive Sensor-Lösungen. Der Beitrag zeigt wertvolle Design-Tipps für die Signalauswertung im Mikrocontroller. (Bild: frei lizenziert)
    Sensor-Integration
    Winkelsensoren für die Motorsteuerung: Optisch, induktiv und magnetisch im Vergleich
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die Windschutzscheibe als Projektionsfläche: Für die Umsetzung ist eine hochpräzise und latenzarme Systemarchitektur notwendig. Dafür müssen unterschiedliche Techniken nahtlos integriert werden. (Bild: Harman)
    Mensch-Maschine-Interaktion im Fahrzeug
    Die Windschutzscheibe als Display: Systemarchitekturen für AR-HUDs
    Neuer Europa-Chef: Virendra Shelar übernimmt als President und CEO die Führung der EMEA-Geschäfte von Omron. (Bild: Omron)
    Personalie
    Omron stellt Europaspitze neu auf
    Rasantes Wachstum: Mit Modellen wie dem Expedition A2 treibt der Weltmarktführer Agibot die kommerzielle Nutzung humanoider Roboter in Fabriken und Forschung voran. (Bild: Agibot)
    Meilenstein in der Robotik
    Agibot liefert zehntausendsten humanoiden Roboter aus
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Fit für Extrembedingungen: Diese Illustration zeigt einen photonischen Chip, dessen Komponenten mit der neuen Verbindungstechnik hochstabil gebondet wurden. (Bild: NIST)
    Chip-Packaging für raue Umgebungen
    Photonik-Chips sind molekular verschmolzen statt geklebt
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
    Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vom Garagenstart zum Tech-Giganten
    Apple wird 50
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2482 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Kein Messegewusel auf der SPS Connect: Die rein digitale Veranstaltung findet vom 24. bis 26. November statt. (Bild: Mesago / Malte Kirchner)

Programm der ersten digitalen SPS steht

Auch die SPS musste aufgrund der Covid-19-Pandemie in den digitalen Raum weichen. Jetzt steht das Programm der ersten virtuellen SPS, die vom 24. bis 26. November stattfinden wird.

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Ethik-Leitplanken: Wie lässt sich sicherstellen, dass intelligente Edge-Geräte ethische Prinzipien einhalten? NXP hat dazu ein Rahmenwerk definiert. (Bild: NXP)

NXP: So bringt man Ethik und Edge-KI zusammen

Was bedeutet KI-Ethik für Embedded-Entwickler? NXP hat einen Leitfaden entwickelt, der anhand von fünf Prinzipien die Integration ethischer Aspekte in KI-Komponenten und -Systeme für Edge-Geräte aufzeigt.

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Intertraffic Amsterdam: congatec stellt Fahrzeug-Computing-Technologie für smarte Mobilität vor.  (Congatec)
Intertraffic Amsterdam

Intelligente Fahrzeuge: So kommen Entwickler auf die Überholspur

Congatec präsentiert auf der Intertraffic Amsterdam vom 29. März bis 1. April neue robuste Fahrzeug-Computing-Plattformen für Smart-Mobility-Applikationen im erweiterten Temperaturbereich vor.

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3D-Filamente: bilden den Grundstoff für vielfältige Anwendungen im 3D-Druck. (Reichelt Elektronik)
3D-Druck

Wie 3D-Druck die Fertigung pusht

3D-Druck ist eine wandelbare Technologie mit zahlreichen Vorteilen. Lesen Sie, mit welchen Anwendungsmethoden 3D-Druck die Workflows von Unternehmen in Zukunft unterstützen kann.

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Bild 1: Das COM-Express-Type-6-Modul MSC C6C-EL integriert Intels Atom x6000E Series. (Bild: Avnet Integrated)

Künstliche Intelligenz auf einem Modul für Edge Computing

Avnet Integrated hat zur Präsentation der Intel-Atom-x6000E-Series diese CPUs auf alle etablierten Embedded-Standards integriert. Avnets COM-Express-Modul MSC C6C-TLU ist das erste, das auf Intels neuer 11. Generation für High-End-Anwendungen basiert.

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Blick auf des Applikationszentrum am Fraunhofer IPA: Welche Anforderungen FabOS in der Praxis erfüllen muss, haben die Forscher in einem Whitepaper zusammengetragen. (Uni Stuttgart IFF, Fraunhofer IPA, Rainer Bez, Heike Quosdorf)
FabOS

Anforderungen an ein Betriebssystem für die Produktion

Mit FabOS entwickeln Forscherinnen und Forscher ein Betriebssystem für die Produktion. Es soll die Erhebung von Produktionsdaten erleichtern und Künstliche Intelligenz (KI) in der Breite nutzbar machen.

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Waschmaschine im Wohnzimmer: Angesichts zunehmend debiler TV-Programme beschäftigen sich immer mehr technikaffine Anwender lieber mit ihren Smart-Home-Geräten. Das nötige  Inferencing läuft dank hochoptimierter Software mittlerweile auch auf Mikrocontrollern. (Bild: NXP Semiconductors)

Intelligent Edge: Glow Neural Networks auf Mikrocontrollern

Nach eigenen Angaben hat NXP die branchenweit erste MCU-basierte Implementierung eines Glow Neural-Network-Compilers für Künstliche Intelligenz im Edge Computing realisiert. Dank optimierter Bibliotheken soll sie bis zu 3-mal schneller sein als die Glow-Standardversion.

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Bild 1: Fast schon eine Königsdisziplin im PCB-Entwurf – die HF-Leiterplatte. Doch clevere Tools wie Microwave Office, Clarity oder HFSS sorgen für gewisse Routine. (Bild: FlowCAD)

Entwicklungsmethoden im PCB Design für 5G und WiFi-6

Der Mobilfunk-Standard 5G sorgt gegenüber 4G für eine bis 1000-mal effektivere Datenübertragung bei Internet und Telefonie. WiFi-6 ist eine ähnliche Technik für WLAN. Was bedeutet das für PCB-Layouter?

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Das Fachbuch „Künstliche Intelligenz“ spannt den thematischen Bogen vom KI-Grundwissen über Use Cases bis hin zu Entwicklungen und Trends. (VIT)
Verlosung

KI-Fachbücher zu gewinnen

ELEKTRONIKPRAXIS verlost insgesamt zehn Exemplare des Fachbuchs „Künstliche Intelligenz: Grundlagen, Anwendungsbeispiele und Umsetzungsstrategien für Unternehmen“.

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In vielen Hochtechnologiebereichen wie Künstlicher Intelligenz schreitet China mit großen Schritten voran. Europa droht entgültig den Anschluss zu verlieren, warnen EFI-Experten. (gemeinfrei)
Digitalisierung

Experten warnen vor Technologie-Abhängigkeit von China

Technologie als Druckmittel: Besonders bei Digitaltechnologien baut China nach Ansicht von Experten seinen Vorsprung aus. Durch zunehmende „systemische Konkurrenz“ wachse das Risiko, künftig auf wichtige Technologien nicht mehr verlässlich zugreifen zu können.

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