Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren.

Cloud Computing und Big-Data Analysen erfordern die Entwicklung von immer leistungsfähigeren Computersystemen. Iuliana Radu, Programmdirektorin für die Entwicklung von ‚Beyond CMOS‘-Halbleiter­schaltungen und Quantencomputern bei Imec, präsentiert hier ihre Überlegungen, wie diese High-Performance-Computer im Jahr 2035 aussehen könnten.

Heraeus Electronics wird Mitglied von PowerAmerica. Damit will das Unternehmen aus Hanau, das zu den führenden Halbleiterherstellern für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik zählt, die Kommerzialisierung von Wide-Bandgap-Halbleitern wie SiC und GaN vorantreiben.

Die Hochschule Landshut forscht an innovativen Technologien für Wasserstoffantriebe – mit dem Ziel, Gewicht, Kosten und Wirkungsgrad zu verbessern.

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die Angström-Ära in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.

IsoGap und SiC-DCBreaker sind zwei weitere BMBF-Projekte mit einer Laufzeit von drei Jahren, die derzeit im Mittelpunkt des ECPE e.V stehen. Der Bund fördert die Forschung mit 3 Mio. €.

Efficient Power Conversion (EPC) stellt mit dem Demo-Board EPC9149 einen 1-kW-LLC-DC-Wandler vor (48/12 V).

Beim Entwickeln von Stromversorgungen sind teilweise diametrale Anforderungen von System, Board und IC zu berücksichtigen. Mit der flexiblen AnDAPT-Power-Plattform lässt sich diese Aufgabe erleichtern.

Großer Wirbel um winzige Strukturen: Intel hat Spekulationen widersprochen, dass es seine 10-nm-Fertigungstechnik aufgibt. Wie das Unternehmen seinen bereits bestehenden Rückstand auf Samsung und TSMC in Punkto EUV-Fertigung wettmachen will, bleibt indes unklar.

Panasonic stellt auf der electronica 2018 sein breitgefächertes Portfolio vor. Ein besonderes Highlight sind die Vorführungen der preisgekrönten Warr-Hyperloop-Pod und der zugehörigen Technologie. Hinzu kommen moderne Lösungen für Energiespeicher und IoT-Konnektivität.