Kompakten Power-Modulen wird nachgesagt, dass sie ein schlechteres thermisches Verhalten aufweisen als diskret aufgebaute Lösungen. Ist das Modul jedoch in der Component-On-Package-Technik ausgeführt, gerät dieses Vorurteil ins Wanken.

Wenngleich Wirkungsgrade moderner Stromversorgungen steigen, muss trotzdem die noch verbleibende Verlustwärme bestmöglich abgeführt werden. Lösungen zeigt dieser Beitrag.

Für die dauerhafte Zuverlässigkeit von Produkten ist der Schutz von bestückten Leiterplatten entscheidend. Henkels umfangreiches Angebot in diesem Bereich geht über den Schutz hinaus und bietet zusätzlich auch funktionale Eigenschaften.

Bei ESD-Prüfungen sind zuweilen „seltsame“ Effekte zu beobachten. Seltsam deshalb, weil oftmals nicht klar erkennbar ist, auf welchem Wege das ESD-Ereignis den beobachteten Störeffekt auslöst. In diesem Beitrag werden Kopplungsvorgänge mit Hilfe von Zeitbereichssimulationen (HFSS/AEDT) „sichtbar“ gemacht, um ein besseres Verständnis zu ermöglichen.

Smarte Lösung für Elektronikfertiger aus dem High-Mix/Low-Volume-Segment: Der italienische EMS-Provider NES aus Neapel hat Hard- und Software seiner Baugruppenfertigung komplett modernisiert.

LoRaWAN ist mit seiner Sterntopologie und geschickt implementierter Signalübertragungstechnik gezielt für die energieeffiziente und sichere Vernetzung von Geräten im Internet of Things ausgelegt. Wir erklären, wie die Technik funktioniert.

Im Planungsprozess für das Design von IoT-Produkten stehen Unternehmen oft vor der Frage: selbst entwickeln oder kaufen? Distributor CODICO hilft bei der Entscheidungsfindung.

Die Serien INS/INM von Hartmann Codier (Vertrieb: pk components) bieten komplette Hutschienengehäuse mit integrierter Anschlusstechnik und lötfreier Leiterplattenkontaktierung.

Der Mix aus Steckern, Leistungs- und Chipbauteilen oder zum Beispiel μBGA, QFN und anderen erfordert unterschiedliche Pastendepots. Die Stufentechnologie ermöglicht hier einen wirtschaftlichen und schnellen Weg, diese zu generieren.