Die fachgerechte und funktionssichere Konstruktion von Highspeed-Baugruppen unter spezieller Berücksichtigung der Signal- und Powerintegrität ist eine Kunst. Dieser Beitrag erklärt Physik, Bauplan und Teststrategie.

Kunststoffelektronik: Ein mit 1,5 Millionen Pfund (ca. 1,79 Millionen Euro) ausgestattetes britisches Forschungsprojekt arbeitet an den weltweit ersten, voll biologisch abbaubaren Halbleitern. An der Green Energy-Optimised Printed Transient Integrated Circuits (GEOPIC) Initiative beteligen sich unter anderem Chipdesigner ARM und der auf Plastikhalbleiter spezialisierte IC-Fertiger PragmatIC Semiconductor.

Der Experte für gedruckte, organische Elektronik, InnovationLab, hat einen technischen Durchbruch bei der additiven Fertigung von Leiterplatten erzielt. Da Ätzprozesse entfallen, werden höhere Umweltstandards in der Elektronikproduktion erfüllt und gleichzeitig die Kosten gesenkt. Die Serienproduktion soll Ende des Jahres starten.

Hochstromkontakte rücken zunehmend in den Fokus diverser Anwendungen. Beim Design müssen einige Besonderheiten beachtet werden. Denn Stromverträglichkeit und Lebensdauer hängen stark von der Temperatur im Kontaktpunkt ab. Ein Leitfaden.

Die vergossenen Netztransformatoren der BV-Serie von Zettler kommen in Anwendungen wie LED-Beleuchtungen, elektrische Messtechnik, Motorsteuerung, Sauerstoff-Konzentratoren und Thermostaten zum Einsatz und eignen sich zudem bestens für den Einsatz im Anwendungen erneuerbarer Energien, darunter Solarwechselrichter und Smart-Meter.

Highspeed und EMV müssen bei Steckverbindern für eine sichere Datenübertragung gemeinsam betrachtet werden. Moderne Leiterplattensteckverbinder minimieren Störungen und das Kontaktdesign der Stecker ist perfekt aufeinander abgestimmt. So funktioniert es.

Nur etwas dicker als eine Scheckkarte: So bewirbt Electronic Assembly seine Micro-OLED-Displays. Reaktionszeiten von 10 µs und Temperaturstabilität –40 bis 80 °C stehen auf der Habenseite. Ein USB-Testboard und eine Simulations-Software liefert der Hersteller mit.

Toshiba hat eine Serie von Mikroelektronika-Click-Boards mit bipolaren Schrittmotortreibern angekündigt. Diese eignen sich etwa für 3D-Drucker, Linearantriebe, Überwachungsgeräte, Industrieanlagen, Textil-/ Nähmaschinen und Point-of-Sales-Systeme (PoS).

Anspruchsvolle Anwendungen stellen an alle Komponenten höchste Anforderungen. Das gilt auch für passive Bauelemente wie Widerstände. Mit geeigneten Technologien lassen sich diese erfüllen.

Beim Leiterplattendesign richtet sich das Augenmerk zuerst auf die elektrische Funktion. Doch die Leiterplatte muss produziert und mit Bauteilen bestückt werden. Das sollte der PCB-Designer von Anfang an im Blick haben.