Mit steigenden Systemanforderungen wird die Zusammenarbeit von Entwicklern über mehrere Domänen wie Elektronik, Elektrik und Mechanik hinweg immer wichtiger. Passende Tools wie ein digitaler Thread sind hier eine wesentliche Voraussetzung.

Von der Massenproduktion zur Mangelware – Veränderungen in der Leiterplattenindustrie deuten darauf hin, dass eine Verknappung bei Leiterplatten alles andere als unrealistisch ist. Es stellt sich nicht die Frage ob, sondern wann dieser Lieferengpass kommt.

Wohn- und Büroumgebungen verändern sich. Die Steuerungen der neuen Systeme bedingen neue Relaistypen wie Gleichstromrelais. Ein Überblick zu den veränderten Anforderungen.

Fortschritte bei der Leiterplattentechnik und Relaistechnik haben dazu geführt, dass hohe Ströme in vielen Anwendungen direkt auf der Leiterplatte geführt und geschaltet werden können.

Die Funktion einer elektronischen Baugruppe wird bevorzugt an physikalischen Eigenschaften gemessen. Etwas verborgen und in der Bedeutung vernachlässigt bleibt traditionell die Leiterplatte. Zu Unrecht.

Kein Basismaterial wird so viel verwendet wie FR-4. Dabei ist das in Epoxidharz eingebettete Glasfasergewebe alles andere als unkompliziert. Wer zuverlässige Hardware konstruieren will, muss die Verarbeitungsprozesse und Eigenschaften des Materials kennen.

Elesta hat im Relais SID4 den Doppelanker neu interpretiert und kommt damit den Marktforderungen nach ressourcenschonenden Produkten mit geringer Verlustleistung für kompakte Steuerungen nach.

ChatGPT zeigt uns deutlich, wozu KI heute schon in der Lage ist. Der Einsatz von KI wird in den kommenden Jahren weiter zunehmen. Hier gilt es, Regeln aufzustellen, um die Entwicklung und den Einsatz von KI vertrauenswürdig zu gestalten.

Elektronische Bauteile können durch unterschiedliche Verfahren geschützt werden, um Lebensdauer, Funktion und Zuverlässigkeit zu steigern. Potting, Conformal Coating und Hotmelt Moulding sind drei gängige Möglichkeiten. Wann sollten Sie welches Verfahren anwenden?

Ein neuer, wärmebeständiger und IR-transparenter Kunststoff unterstützt den Umstieg zu auf der Leiterplatte integrierten optischen Bauelementen. Zielmarkt mit hohem Potenzial sind Rechenzentren.