Ein neuer, wärmebeständiger und IR-transparenter Kunststoff unterstützt den Umstieg zu auf der Leiterplatte integrierten optischen Bauelementen. Zielmarkt mit hohem Potenzial sind Rechenzentren.

Wohn- und Büroumgebungen verändern sich. Die Steuerungen der neuen Systeme bedingen neue Relaistypen wie Gleichstromrelais. Ein Überblick zu den veränderten Anforderungen.

Elektronische Bauteile können durch unterschiedliche Verfahren geschützt werden, um Lebensdauer, Funktion und Zuverlässigkeit zu steigern. Potting, Conformal Coating und Hotmelt Moulding sind drei gängige Möglichkeiten. Wann sollten Sie welches Verfahren anwenden?

ChatGPT zeigt uns deutlich, wozu KI heute schon in der Lage ist. Der Einsatz von KI wird in den kommenden Jahren weiter zunehmen. Hier gilt es, Regeln aufzustellen, um die Entwicklung und den Einsatz von KI vertrauenswürdig zu gestalten.

Richard Wöhr hat das Produktportfolio der Aluminiumgehäuse um die Serie ALU-OPTIMA DS erweitert, die sich durch farbige Design-Streifen individuell gestalten lässt, kundenspezifisch bearbeitet, mehrfarbig lackiert bzw. pulverbeschichtet, bedruckt und beschriftet werden kann.

Elesta hat im Relais SID4 den Doppelanker neu interpretiert und kommt damit den Marktforderungen nach ressourcenschonenden Produkten mit geringer Verlustleistung für kompakte Steuerungen nach.

Im D-Band von 110 bis 170 GHz sollen mit komplexen Antennen Terabit-Datenraten möglich werden. In einem ersten Schritt sollen die Basiskomponenten des Packages auf ihre Eignung für das D-Band untersucht werden.

Ein massiver Stromausfall hat weite Teile Taiwans lahmgelegt. Mehr als fünf Millionen Haushalte der 23 Millionen Einwohner zählenden Republik waren nach amtlichen Angaben betroffen. Doch für die Chipindustrie gilt Entwarnung: Nur einer der führenden Fertiger meldet eine nennenswerte Auswirkung auf seine Produktion.

Zum Auslösen von Airbag oder Gurtstraffer werden oft kostengünstige BW-Zünder verwendet, die aber aufwendige Konstruktionen erfordern. Hier bieten sich Zündwiderstände in EPIC- und MEPIC-Technologie an.

SMD-Bauteile, die sich selbstständig auf die Leiterplatte löten? Ja, das geht, aber ist das auch sinnvoll? Ingenieur Carl Bugeja zeigt in einem Video, wie das funktioniert.