Die Möglichkeit, komplexe elektronische Bauteile und Schaltungen direkt in 3D zu drucken, bietet eine bisher nicht gekannte Designflexibilität, reduziert Materialverschwendung erheblich und beschleunigt die Produktentwicklungszeiten.

Die Through-Hole-Reflow-Technik kombiniert die Vorteile der THT- und SMT-Technik, so dass sich im Fertigungsprozess Zeit und Kosten einsparen lassen. Insbesondere für Steckverbinder ist THR attraktiv, jedoch gibt es einiges zu beachten.

Das Bordladegerät (On-Board Charger, OBC) ist ein zentrales Element eines jeden Elektrofahrzeugs. Zur Platz- und Gewichtsreduzierung wird hier oft auf Wide-Bandgap-Halbleiter wie Galliumnitrid (GaN) zum Implementieren der Leistungswandlung zurückgegriffen.

Recycelbare Leiterplatten von Jiva Materials minimieren Elektronikschrott und den CO2-Fußabdruck für Demo- und Evaluierungsboards von Infineon.

Durch den Einsatz von künstlicher Intelligenz in der Produktionsvorbereitung konnte Multi-CB die Preise für ein- und zweilagige Leiterplatten senken. Vor allem kleine Stückzahlen profitieren von dem günstigen Preis.

Die Stromversorgung ist die Basis für Zuverlässigkeit des von ihr versorgten Systems. Welche Fallstricke schon bei der Auswahl einer simplen Geräteschutzsicherung lauern, erfahren Sie in diesem Beitrag.

Seit 1997 lässt sich auf der SMTconnect ein ganz besonders spannendes Projekt verfolgen, nämlich die voll funktionsfähige Produktionslinie Future Packaging, die vom Fraunhofer IZM organisiert wird. Auf der Fertigungsmesse im Jahr 2024 stellen sich Organisatoren und über 20 Partner der Frage, wie sich in der Produktionslinie durch Automatisierung und Digitalisierung ein Maximum an Robustheit erreichen lässt.

Mehrere Steckverbinder-Serien der Bauform M12 bietet binder jetzt in Ausführungen für die Oberflächenmontage an. Vorteilhaft sind diese Bestückungsvarianten zum einen bei der Integration in platzkritische Designs; zum anderen birgt die gute Automatisierbarkeit in der Weiterverarbeitung ein enormes Einsparpotenzial.

Vor 20 Jahren starteten der Distributor Schukat electronic und der Halbleiterhersteller Taiwan Semiconductor Europe ihre Zusammenarbeit mit der Zielsetzung, leistungsstarke und preisgünstige Halbleiterprodukte auf dem europäischen Markt zu etablieren.

In der E-Mobilität tut sich nicht nur mit dem Blick auf die Alltagsnutzer allerhand, sondern auch bei Rennfahrern und das nicht nur im professionellen Bereich. An den Universitäten tüfteln Studenten an der Performance ihrer E-Boliden, um ihre Arbeiten bei Rennen zu präsentieren. Das Formula Student Team der OTH Regensburg, Dynamics e. V., erhält dafür die Unterstützung von Photocad.