Lange Rüstzeiten und ungenaue Prozesse kann man sich in der Elektronikfertigung kaum erlauben. Im SMD-Schablonendruck ermöglichen Schnellspannsysteme deswegen einen Zugewinn an Effizienz und Qualität.

Von lokal hin zu vernetzt: Moderne Prüftechnik erfordert flexible und skalierbare Architekturen. Ein Beispiel aus der Praxis zeigt, wie netzwerkbasierte APIs dabei helfen und welche Vorteile sie bieten.

Um Zeit und Kosten zu sparen, setzen immer mehr Entwicklungsabteilungen auf interne EMV-Tests. Doch nicht alle Messungen erfüllen die strengen Zulassungsanforderungen. Wo beginnt also sinnvolles Testing? Was ist für den offiziellen Nachweis nötig? Warum scheitern Inhouse-Tests oft?

Im Vortrag auf unserer Entwicklerkonferenz Power of Electronics stellt Referent Florian Seibold das modulare qdTest-System vor, das mittelständischen Elektronikherstellern eine Lösung zur Qualitätssicherung bietet. Mit dem Einsatz von individualisierten 3D-Druckadaptern und standardisierten Elektronikmodulen sind wirtschaftliche Testprozesse auch bei geringen Stückzahlen möglich.

Standardkameras stoßen oft an Grenzen. In der Vision-Channel-Session erklärt IDS, wie aus einer konkreten Anforderung eine maßgeschneiderte Kamera wird – von der Idee über EMV-Tests bis zur Serie, mit transparenten Schritten, klaren Kosten und Fertigung in Obersulm.

Bei Tests von Embedded-Systemen fallen oft die Begriffe Software-in-the-Loop (SiL), Processor-in-the-Loop (PiL) oder Hardware-in-the-Loop (HiL). Leider ist Entwicklern oft unklar, wann welcher dieser Testansätze einzusetzen ist. Dieser Beitrag verschafft einen Überblick.

Arnold Wiemers ist am 24. Oktober 2025 verstorben. Die Elektronikbranche verliert damit einen ihrer profiliertesten Experten – und wir einen Autor und Mentor, dessen Arbeit und Haltung viele Jahre Maßstäbe setzte.

Siemens EDA erweitert seine Tools für Leiterplatten- und Halbleiterdesign um KI-Agenten. Das neue EDA-KI-System soll Produktivität steigern, repetitive Aufgaben automatisieren – und auch weniger erfahrene Entwickler wirksam unterstützen.

Für Hersteller von Elektronikgeräten mit kleinen und mittleren Stückzahlen ist die Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung meist mit hohen Kosten und einer komplexen Infrastruktur verbunden. Eine modulare Test-Systemfamilie bietet eine kompakte und kostengünstige Stand-alone-Lösung ohne externe Infrastruktur.

Weil moderne Flying-Probe-Systeme schnell, flexibel und vielseitig geworden sind, nutzen immer mehr Elektronikfertiger sie für In-Circuit-Tests und Bauteilprogrammierung – besonders bei mittleren Seriengrößen. Göpel integriert jetzt Boundary Scan in Takayas APT-2600FD.