LED-Hinterleuchtungen sind im Vergleich zu CCFLs sehr kompakt. Doch Chips, die auf ein Substrat und danach auf die Leiterplatte aufgebracht werden, unterliegen Einschränkungen in der Platzierung. Mit einer Chip-on-Board-Lösung gelingt es, den Abstand zwischen den einzelnen LEDs zu verringern.

Wie angekündigt hat der Berliner Leiterplattenhersteller Andus Electronic, Spezialist für technologisch anspruchsvolle Leiterplattenprototypen und Kleinserien, im Zuge der internen Restrukturierung sein Vertriebsteam Zentraleuropa mit Silke Nauermann und Tobias Wolter vergrößert.

Das Modell BS1400 von AUTOTRONIK-SMT ist ein hochgenauer vollautomatischer SMD-Schablonendrucker. Das System ist ausgestattet mit vollautomatischer Referenzmarkenerkennung und motorbetriebener

Die HiDensity Gruppe in der Schweiz ist ein Zusammenschluss der Firmen HMT microelectronic AG (ASIC und Modul-Design), Hybrid SA (Fertigung) und General Hybrid SA (Vertrieb Frankreich

Produkte mit Funkanbindung können stören, weshalb Entwickler EMV-konform entwickeln müssen. Doch der Gang in ein EMV-Testhaus ist nicht immer nötig. Wir geben Ihnen einen Überblick.

Die Firma eloprint bietet seit dem Jahr 2018 als erster Hersteller Prüfadapter aus dem 3D-Drucker für die Produktion bestückter Leiterplatten oder als Entwicklungstool. Die gedruckten Adapter sind genau auf den Prüfling zugeschnitten und dadurch kleiner als herkömmliche Prüfadapter.

Durch die Umstellung der Kabelverschraubungen von Pg auf metrisches Gewinde werden immer mehr Flanschplatten oder Industriegehäuse mit metrischen Gehäusedurchbrüchen oder metrischer

In diesem Artikel zeigen wir die Meilensteine bei der Entwicklung von Systemen der virtuellen Realität und erörtern die Möglichkeiten von VR-Systemen für die Konzeption von Elektronikkühlungen.

Während die Massenproduktion von PCs und Smartphones hauptsächlich in der Volksrepublik China stattfindet, spezialisiert sich Taiwan auf flexible Fertigung, hochwertige Produkte und kleinere Stückzahlen.

Die Kombination von 3-D-MID (Molded Interconnect Devices) mit LEDs ist ein heißer Trend für die Lampenherstellung. Automatische Bestückung macht die LED-Montage auf 3-D-MIDs wirtschaftlich.