Mit drei ans Einstiegssegment gerichteten Mikrocontrollern erweitert STMicroelectronics die STM32C0-Serie. Die Bausteine bieten höhere Flash-Kapazitäten, zusätzliche Peripherieoptionen und erstmals CAN FD-Unterstützung in dieser Produktlinie.

Den Aufbau und die Unterstützung heimischer Halbleiter-Infrastruktur lassen sich die deutsche Regierung und die EU einiges kosten. Die Förderung bringt viele positive Effekte mit sich – und darf absolut nicht einreißen, befindet der ZVEI im Rahmen seiner Studie.

Aller Digitalisierung und Automatisierung zum Trotz gibt es in der Elektronikfertigung Jobs, die manuell ausgeführt werden. Das betrifft etwa die THT-Bauteilbestückung für Kleinserien und Prototypen. Um die Handarbeit zu unterstützen, hat Göpel ein AOI-Modul mit Bestückassistenz für THT-Montageplätze im Programm.

Dieser Artikel untersucht das Dampfphasenlöten im Kontext der Miniaturisierung und Leistungselektronik und bewertet seine Eignung und Effizienz beim Löten von Steckverbindern.

Das Anwenderforum Relaistechnik findet am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg statt und bringt Sie auf den aktuellen Stand der Technik. Reichen Sie jetzt Ihren Vortragsvorschlag ein und lassen Sie ein breites Publikum an Ihrer Expertise teilhaben.

Der rasante Fortschritt smarter Technologien und der Automatisierung verändert verschiedene Sektoren, darunter die Automobilindustrie und den Industriebereich. Leistungshalbleiter und analoge ICs spielen dabei eine entscheidende Rolle. ROHM ist nicht nur branchenführend bei der Vermarktung von Hochleistungsbauelementen-, sondern bietet auch ICs, die deren Leistung maximieren können.

Die beiden Sensormodule AS5920M und AS5952M sind für detailreiche CT-Aufnahmen in hoher Auflösung bei geringer Strahlendosis konzipiert. Unter anderem lassen sich einzelne Röntgenphotonen detektieren.

Steckverbinder müssen die Signale und Daten möglichst schnell und möglichst sicher zwischen den entsprechenden Leiterplatten hin und her leiten. Ein umfassendes Board-to-Board-Steckverbinder-Programm bietet verschiedene Lösungen für schnelle Datenübertragung sowie für höchste Störfestigkeit (EMV).

Dieser Tipp beschreibt die Theorie der parasitären Oszillation und gibt einen Leitfaden zur korrekten Implementierung. Damit lässt sich eine unnötige Layoutänderung der Baugruppe vermeiden.

Das Steckverbindersystem Y-Lock ist seit 15 Jahren bekannt als zuverlässige und prozesssichere Lösung für Non-ZIF Board-to-Cable-Verbindungen. Mit der Version 4 gibt es nun auch eine Variante für Batterieapplikationen.