So groß wie eine Streichholzschachtel ist das Drehratensensor-Modul ADIS16136 von Analog Devices. Dieses Gyroskop auf MEMS-Basis hat eine Nullpunktstabilität von 3,5°/h; die Bias-Stabilität der IMU hat Tactical-Grade-Niveau.

Eine unflexible Hardware-Architektur begrenzt die Leistungsfähigkeit von DSPs. In FPGAs implemen- tierte DSP-Systeme dagegen sind variabel bezüglich Busstruktur, Speicher, Hardware-Beschleuniger und Anzahl von MAC-Blöcken

Zum 1. September hat Hubert Baren (42) die Geschäftsführung der der IPTE Germany GmbH übernommen. Der IPTE-Standort Heroldsberg bei Nürnberg entwickelt und produziert Nutzentrenner für Leiterplatten, Bestückungsautomaten für Sonderbauteile sowie Test-Applikationen, Produktions- und Montagezellen für kundenspezifische Fertigungslinien.

Mit Wirkung zum 1. Dezember 2009 wurde die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl Mitglied der Beckhoff-Unternehmensgruppe. Die Firma Smyczek ist Spezialist für Leiterplatten-Bestückung und Hauptlieferant für die Komponenten der Beckhoff-Steuerungstechnik.

Extrem raue Umgebungen wie in der Öl- und Gasförderung auf offener See sind echte Herausforderungen. Wir verraten Ihnen, welche Voraussetzungen Kondensatoren in Tiefbohranlagen erfüllen müssen.

Immer wieder ist es eine Herausforderung für die Entwicklung, auf einer einzigen Leiterplatte sowohl die Ansteuerung mit MOSFETs als auch die Signalverarbeitung zu integrieren. Im vorliegenden Fall der Regelung zweier Gleichstromantriebe für einen Gabelstapler, konnte die selektive Integration von Kupferprofilen in das Feinleiter-Board die Aufgabe lösen. Zugleich gelang damit eine Kostenreduktion um 12% im Vergleich zu traditioneller Methode.

Ein komplettes Programm an Schutzlacken, Dickschichtlacken und Vergussmassen auf allen sinnvollen Harzbasen wie Polyurethan, Polyacryl, Epoxid oder Silikon sowie besonders umweltschonende...

Passive Bauelemente sind Schlüsselkomponenten, ohne die in der Elektronik nichts geht. Dennoch fristen sie ein Schattendasein. Wilhelm Haßenpflug von Blume Elektronik zeigt Trends auf.

Im vergangenen Monat hat zum 100. Mal der Leiterplatten- und Baugruppendesign-Kurs des Fachverbandes Elektronik-Design (FED) stattgefunden. Das Fortbildungsprogramm verfügt über eine hohe Akzeptanz in der Industrie.

Ähnlich dem Through-Hole-Reflow-Verfahren ermöglicht die von Endress + Hauser entwickelte Back-Side-Reflow-Methode, mischbestückte Leiterplatten in einem Fertigungsschritt zu verarbeiten. Hierbei...