Crimp IPC (IPC: Insulation Piercing Connecor) bezeichnet eine neuartige Methode zum Anschluss von Leitungen an SMD-Baugruppen. Die neue Wire-to-Board-Verbindung des US-amerikanischen Steckverbinderspezialisten Zierick ist kostengünstiger als alle bisher bekannten Methoden und benötigt minimalen Platz auf der Leiterplatte. Der Schneid-Crimp-Anschluss für die SMD-Montage ist außerdem robust, wie Zuverlässigkeitstests bestätigen.

Wie entwickelt man einen lüfterlosen Embedded-PC mit hoher Grafikleistung und innovativem Kühlkonzept für den erweiterten Temperaturbereich, der auch noch robust sein soll?

Bei Kapazitäts-Digital-Wandlern liegt an einer Kondensatorplatte eine Anregungsspannung an. Gemessen wird die im Kondensator gespeicherte elektrische Ladung und als Messsignal ausgegeben. Wir stellen vier Applikationen kapazitativer Sensoren vor, die sich durch die Art der Anregung unterscheiden.

Welche Kühlkörper sind für SMD- und THT-Bauteile geeignet und wo liegen die Vor- und Nachteile der entsprechenden Lösungen zur Entwärmung? Welche Besonderheiten gibt es bei geschlossenen Systemen? Unser Artikel stellt unterschiedliche Konzepte zur Entwärmung von Bauteilen vor.

Lithium-Ion-Akkus schützt man vor dem Explodieren, indem MOSFETs in den Lade- und Entladepfad geschaltet werden. Bei der Auswahl dieser MOSFETs müssen nur die Leitungsverluste betrachtet werden. Welche Kriterien darüber hinaus zu Fallstricken werden können, lesen Sie im sechsten Teil unserer Serie.

Würth Elektronik ebnet der Leiterplatte mit der Integration des Biegebalkens als Sensor neue industrielle Anwendungsbereiche. Erste Felderprobungen und Serienfreigaben der jeweils kundenspezifisch angepassten Pionierlösung erfolgten bereits.

Die Kombination aus preiswerter Rechenleistung und hohem Speichervolumen auf eng bestückten Platinen hat das manuelle Trimmen beim Testen am Ende der Fertigung verdrängt. Früher war auf der Leiterplatte ausreichend Platz für Trimmpotentiometer oder digitale Potentiometer vorhanden. An deren Stelle werden heute hoch integrierte Spannungsausgangs-Digital/Analog-Wandler eingesetzt.

Der Laserspezialist LPKF Laser & Electronics stellt ein Lasersystem zum Bohren und Schneiden vor, das speziell auf die Anforderungen flexibler Leiterplatten zugeschnitten wurde.

Neu im Dokumentenshop des Fachverband FED ist die deutsche Übersetzung der IPC-Richtlinie IPC-J-STD-001E, der weltweit anerkannten Richtlinie für Lötverfahren und -werkstoffe. Die neue IPC-J-STD-001E bietet erweiterte Technologien, aktualisierte Maßstäbe für die drei Konstruktionsklassen sowie erweiterte Unterstützung für bleifreie Fertigung.

Ein mangelhaftes thermisches Management entlang des Wärmepfades führt oftmals zu temperaturbedingten Ausfällen elektronischer Bauelemente oder sogar kompletter Systeme. Neben dem richtigen Entwärmungskonzept spielt ebenfalls die optimale, auf die Applikation zugeschnittene, wärmetechnische Kontaktierung der zu kühlenden Bauteile auf der Wärmesenke eine fundamentale Rolle.