Das TAB-Verfahren stellt durch drastische Minimierung von Alterungsprozessen die Verarbeitbarkeit, Funktionalität und damit die Verfügbarkeit elektronischer Bauteile und Baugruppen bis zu 50 Jahre sicher.

Wenn Sie in einer Gruppe von Netzteil-Designern eine erregte Diskussion entfachen wollen, müssen Sie lediglich die Frage in den Raum stellen, welches das richtige Layout für die Masseverbindungen in einem Netzteil ist. Sie werden dann rasch erfahren, dass es hier zwei grundlegende Strategien gibt.

Neu im Vertriebsprogramm der TBK GmbH ist die MiniV-Röntgen-Tischanlage mit 75kV des californischen Herstellers FOCALSPOT. Durch die nach vorne geöffnete Beschickungsklappe Röntgenanlage können Leiterplatten bis 432 mm x 533 mm geprüft werden. Gleichermaßen eignet sich das Gerät, um IC-Gehäuse zu röntgen oder Bond-Verbindungen zu untersuchen.

Das Chemisch-Zinn-Verfahren Stannatech von Atotech eignet sich auch für flexible Leiterplatten. Die Beschichtung der 50 µm dünnen flexiblen Leiterplatten erfolgt im Rolle-zu-Rolle-Verfahren oder als...

Jede leistungselektronische Anwendung steht und fällt mit der Langzeitzuverlässigkeit. Wie preiswert die Ausführung mit Einzelkomponenten auch sein mag, bei einer mittleren statistischen Zuverlässigkeit von 50% (und die gilt nun mal für den Diskretaufbau) sind die Folgen inakzeptabel. Warum Power-Module unter dem Strich preiswerter sind und welchen Nutzen sie außerdem haben, skizziert zeigt dieser Beitrag.

Speziell für die Ansteuerung kleinerer Displays ist der C263-Controller auf Basis der AT91SAM9263-CPU (240 MHz) gedacht. Maßlich passt er sich an ein 5,7“-VGA-TFT-Display an, aber

Die HTV-Gruppe in Bensheim gilt nicht nur als Spezialist für das Testen und Programmieren sowie die Langzeitkonservierung von Bauteilen. Im hauseigenen und kontinuierlich aufgebauten Analytiklabor mit 12 Chemikern und Physikern wurden verschiedene Messmethoden für die Bauteil- und Fehleranalyse entwickelt.

Am 15. Juni 2010 veranstalteten der Fachverband FED und ELEKTRONIKPRAXIS den 1. FED-Designer-Tag in Würzburg. An einem Tag loteten 8 Spezialisten mit langjähriger Praxiserfahrung die aktuellen und künftigen Anforderungen und Lösungswege für das Design von Leiterplatten und die Konstruktion von Baugruppen aus. Und dafür gab‘s viel Applaus!

Durch Schaltnetzteile kommt es zu elektromagnetischen Störungen (EMI). Um diese möglichst gering zu halten, stellen wir grundlegende Richtlinien zur EMV vor und wie sich die EMI reduzieren lässt.

Der IPC hat für die Abnahmekriterien und Leistungsspezifikationen von Leiterplatten und Baugruppen auf der Basis der IPC-A-600G, IPC-6012B, IPC-A-610D und IPC-J-STD-001D (Ergänzungen) Amendments veröffentlicht.