(Archiv: Vogel Business Media)
System-in-Package-Technologie

Ansätze und Realisierungsmöglichkeiten für SiP-Aufbauten

Hetero System Integration oder System-in-Package-(SiP-)Technologien vereint alle Komponenten für Sensorik, elektrische Signal- und Datenverarbeitung, drahtlose Kommunikation und Stromversorgung zu einem Mikrosystem innerhalb eines Gehäuses. Gegenüber der Systemintegration auf Chip-Ebene (System-on-Chip) rechnet sich dieses Verfahren schon für kleinere Stückzahlen jenseits der Massenmärkte.

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EMV-Praxis 2016

EMV verstehen heißt EMV-gerecht entwickeln

Häufig wird erst mal „drauflos entwickelt“ und zum Schluss geht's zum EMV-Test. Dort erfährt man so einiges über EMV-Normen, Prüfaufbau und Grenzwerte. Dann folgen Re-Designs, oftmals mit Abschirmung, Ferriten, Kabelschirmen & Co. Es geht auch einfacher, schneller und günstiger: www.emv-praxis.de

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Alleine in Europa fallen jährlich rund 400.000 Tonnen Schrott aus Leiterplatten an. Beim Recycling werden aber bisher nur fünf bis sechs Elemente zurückgewonnen.  (Prof. Michael Stelter / TU Bergakademie Freiberg)

Rückgewinnung seltener Metalle aus Elektronikschrott

Seltene Metalle sind in nahezu allen elektronischen Geräten enthalten. Die Gehalte sind jedoch so gering, dass sich eine Rückgewinnung nicht lohnt. Wie sich die Metallgehalte signifikant erhöhen lassen, wollen Freiberger Forscher im Projekt „RecEOL“ erarbeiten.

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