Entwickler müssen häufig sowohl die Umgebungs- als auch die Leiterplattentemperatur messen. Dazu sind unabhängige Temperatursensoren erforderlich, die individuell platziert werden

Zehn Jahre FlowCAD – der Münchner Lösungsanbieter rund um EDA-Software hat in der vergangenen Dekade die Zeichen der Zeit erkannt und daraus die richtigen Schlüsse gezogen.

Das Selektiv-Lötsystem SEHO PowerSelective basiert auf einem modularen Design, womit sich die Anlage individuell an spezifische Fertigungsanforderungen anpassen lässt. Bearbeitet werden

Molex hat einen Multiport-Steckverbinder auf den Markt gebracht, der acht Koaxial-Anschlüsse integriert und den MMCX-Typ ersetzen soll. Er wird als komplette Baugruppe oder unmontiert zur Montage geliefert.

Reduzierte Fertigungskapazitäten bei den deutschen Leiterplattenherstellern, Veränderungen in China, dem größten Produzenten von Leiterplatten und gestiegene Preise bei Öl und Edelmetallen haben die Preise für Leiterplatten weltweit anziehen lassen. Nun informieren Elektronikdienstleister ihre Kunden über erforderliche Preisanpassungen.

Der diesjährige Joseph-von-Fraunhofer-Preis ging an Dr. Ruth Houbertz-Krauß vom Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC. Die Physikerin fand eine praktikable Lösung, um Wellenleiter direkt an vormontierte Bauelemente anzukoppeln, die sich in den üblichen Leiterplattenfertigungsprozess integrieren lässt. Auftraggeber war die AT&S AG.

Je nach Umgebungslicht variiert bei Laptops, Projektoren, Handys, PDAs und anderen Geräten mit beleuchteten Displays die Lesbarkeit. Über das manuelle Anpassen der Betriebsparameter im Gerätemenü lässt sich eine optimale Lesbarkeit zwar wiederherstellen, doch das ist nicht mehr zeitgemäß. Denn Umgebungslichtsensoren, wie etwa der ISL29015, machen das automatisch.

DELO vertreibt eine neue Vergussmasse für die Automobil- und Leistungselektronik. DELO-DUOPOX CR8031 schützt elektronische Komponenten wie Sensoren auch bei hohen Temperaturen.

Wie sein Vorgänger PCI (Peripheral Component Interconnect) wird PCI-Express derzeit zu einer allgegenwärtigen Systemschnittstelle. Im Gegensatz zu PCI verwendet PCI-Express ein SERDES-Interface (Serializer/Deserializer), um den Anwendern die für zukünftige Anwendungen notwendige Skalierbarkeit zur Verfügung zu stellen. Welche Vorteile bieten dabei FPGAs anstelle von ASICs/ASSPs?

Dreidimensionale elektronische Bauelemente schnell, einfach und kostengünstig auf Knopfdruck herstellen: Zukunftsvision oder bereits technisch umsetzbar? Wie nahe wir schon dran sind, lesen Sie hier.