• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Start
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Start
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Schwere 
Steckverbinder: 
Neue Kontakteinsätze und Modulträgerrahmen für eine durchgängig werkzeuglose Montage. (Bild: Sky_light1000@Shutterstock / Phoenix Contact)
    Industriesteckverbinder
    Schwere Steckverbinder schnell und einfach verbinden
    Ein NV-Diamant-Lasersystem misst Magnetfelder erstmals optisch. Was technisch dahinter steht, erzählt Florian Schall vom Fraunhofer IAF. (Bild: Fraunhofer IAF)
    NV-Diamant im Halbleiterlaser
    Magnetfelder optisch messen: Was die Messwerte wirklich aussagen
    Transparente Folienheizung: Metal Mesh bringen die Heizstruktur unmittelbar auf oder hinter das Bauteil. (Bild: Bopla Gehäuse Systeme )
    Metal-Mesh-Technik
    Signalübertragung, Heizen und Schirmen transparent gemacht
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Am Fraunhofer ISE hergestellte Hochenergie-Pouchzelle mit siliziumdominierter Anode im gealterten Zustand nach 1000 Vollzyklen.  (Bild: Fraunhofer ISE)
    Siliziumreiche Batterieanoden
    Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
    Cyberattacken
    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Eine unabhängige Studie kommt zu dem Ergebnis, dass die automatisierte, PHIL-basierte Anti-Inselbildungs-Lösung von Keysight vergleichbare Ergebnisse wie die herkömmlichen IEEE 1547.1-Tests liefert. Gleichzeitig werden Aufwand und die benötigte Zeit reduziert. (Bild: Keysight)
    Wechselrichtertest
    PHIL-Test zur Anti-Inselbildung dauert weniger als einen Tag
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Das PXIe-Oszilloskop 5160 mit vier Eingangskanälen von Emerson NI. Sie eignen sich für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter, Transport, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Forschung. (Bild: Ermson )
    PXIe-Messtechnik
    Emerson ergänzt NI-PXI um DMM und Oszilloskope bis 1,5 GHz
    Elektrische Leistungen: Leistungselektronik, Digitaldesign, HF und EMV waren getrennte Disziplinen. Heute laufen sie in einem einzigen Produkt und oft sogar auf ein und derselben Leiterplatte zusammen. (Bild: frei lizenziert)
    SiC, GaN und KI-Rechenzentren
    Warum moderne Elektronik systemübergreifend gemessen werden muss
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Der Prototyp kombiniert ECoG-Aufzeichnung mit fokaler Hirnkühlung. Seine 3D-gedruckte Silikonstruktur enthält fluidische Kanäle und ist mit diskreten elektronischen Komponenten bestückt. (Bild:  Moore et al. (2026))
    Medizintechnik
    3D-gedrucktes Implantat misst Hirnaktivität
    Robotik-Start-up: Das Team von Enact aus Zürich. (Bild: Enact)
    Kraftsensorik
    Enact will Robotern über ihre Antriebe Tastsinn geben
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt
    Auf dem ersten Blick sichtbar: Der Augsburger Standort tritt inzwischen als Hanza BMK auf. (Bild: Hanza BMK)
    EMS-Dienstleister
    Hanza BMK: Warum die Fusion keine klassische Übernahme ist
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    IT-Sicherheit: 2026 steigen die Umsätze um 11,7 Prozent auf 14,3 Milliarden Euro. (Bild: Bitkom)
    Management
    Deutscher IT-Sicherheitsmarkt erwartet zweistelliges Wachstum
    KI-Chips aus China: Der Konzern Huawei gewinnt auf dem chinesischen Markt für KI-Beschleuniger an Boden, während Nvidia infolge der US-Exportbeschränkungen Marktanteile verliert. (Bild: Huawei)
    KI-Beschleuniger im chinesischen Markt
    Nvidias Verlust ist Huaweis Gewinn
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Einloggen

2880 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Electric Paint: Schaltkreise zeichnen mit elektrischer Tinte (Bild: RS Components)
Schaltkreise zeichnen

Elektrische Tinte ersetzt das Löten

Schaltkreise auf jeder Oberfläche zeichnen mit Electric Paint. Die elektrische Tinte ist flüssiger Draht und leitfähiger Kleber in einem.

Weiterlesen
Seit über 10 Jahren forscht Dr. Ivan Ndip auf dem Gebiet der HF-Technik. Für seine Arbeit gab es jetzt den Forschungspreis des Fraunhofer IZM für „Methoden, Modelle und Entwurfsmaßnahmen zur elektromagnetischen Optimierung von Hochfrequenz- und High-Speed-Systemen“. (Bild: Fraunhofer-Institut IZM)
RF & High-Speed-System Design

IZM-Forschungspreis 2012 für den HF-Experten Dr. Ivan Ndip

Wie ist es technisch nur möglich, immer größere Datenmengen immer schneller und vor allem zuverlässig und störungsfrei zu senden und zu empfangen? In einer Zeit, in der jeder ständig online ist, werden via YouTube, Facebook & Co. jeden Tag unvorstellbare Datenmengen in Sekundenschnelle ausgetauscht.

Weiterlesen
Stitching-Kapazitäten: Wie Sie die EMV bei galvanisch getrennten Anwendungen durch integrierte Stitching-Kondensatoren verbessern. (VCG)

Stitching-Kondensatoren: Welche Arten gibt es und wie setzt man sie ein?

Ist eine galvanische Trennung erforderlich, eignen sich digitale Isolatoren, die Signale induktiv und als kurze Impulse kodiert über die Trennstrecke übertragen. In diesem Analogtipp erläutern wir, wie Sie durch geschicktes Layout und Stitching-Kondensatoren Störungen und Rauschen verringern.

Weiterlesen
Unter anderem bei Produkten für das Automotive-Umfeld liegen die Vorteile des automatisierten LED-Bestückprozesses auf der Hand. (Bild: ASM Assembly Systems)
Bauteilplatzierung

LED-Pairing automatisiert beidseitige LED-Bestückung

Die Bestückungsingenieure von SIPLACE haben das LED-Pairing-Konzept, das die Kombination der LED-Leuchtklassen mit den dazugehörigen Widerständen automatisiert, konsequent weiter gedacht.

Weiterlesen
 (Archiv: Vogel Business Media)
Schneidklemmen

Schock- und vibrationssicherer Anschluss ohne Löten

Der aktuelle SMT-IDC-Schneidklemmverbinder von Zierick (Vertrieb: Peter Jordan) bietet einen kostengünstigen Weg, Kabel ohne Löten an eine Leiterplatte anzuschließen. Der Verbinder

Weiterlesen
Firmenjubiläum: Die beiden W+P-Geschäftsführer Jürgen Weber (re.) und Michael Rullkoetter blicken auf 25 erfolgreiche Jahre zurück. (W+P)

W+P feiert 25 jähriges Firmenjubiläum

Der Leiterplattensteckverbinder-Spezialist W+P blickt auf 25 erfolgreiche Jahre zurück. Im Jahr 1994 begannen Jürgen Weber, Monique Clerc und Dirk Matenaer mit einem 21 m2 großen Büro in Baden-Württemberg.

Weiterlesen
Bild 1: Blockschaltbild eines Smart-Speaker-Designs (Texas Instruments)

Smarte Lautsprecher für das Smart-Home entwickeln

Das Vernetzen elektronischer Geräte zuhause ist gefragt wie nie. Sprachsteuerung und Audioausgabe spielen in vielen Anwendungen eine zentrale Rolle. Der Beitrag zeigt, wie sich diese Funktionen integrieren lassen.

Weiterlesen
LED-Fertigung: Das Testsystem LaserVision LED von Schneider & Koch Prüftechnik komibinert AOI- und LED-Tester für bestückte LED-Leiterplatten bis 1500 mm. (Schneider & Koch)
Testsystem für die LED-Fertigung

Bestückte LED-Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm prüfen

Bei dem Testsystem LaserVision LED handelt es sich um eine Kombination aus AOI und LED-Tester, um die Funktionen der bestückten LEDs inline mit einer Länge von bis zu 1500 mm überprüfen zu können.

Weiterlesen
Das Konferenzmotto der 27. Fed-Konferenz ist  „Mobil – vernetzt – smart. Designs-, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“.  (Fotolia/FED)

FED-Konferenz diskutiert 2019 die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft

Vom 26. bis 27. September 2019 findet die 27. FED-Konferenz in Bremen statt, die Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung aus dem deutschsprachigen Raum zusammenbringt. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch gleichzeitig das Konferenzmotto bilden: „Mobil – vernetzt – smart“.

Weiterlesen
Kompakte Powerplayer: 
Normierte Rundsteckverbinder in den Kodierungen K, L und M bieten 
zukunftssichere Geräteanschlüsse für AC- und DC-Anwendungen in der Industrie- und Prozessautomation. (Phoenix Contact)
Rundsteckverbinder

Leistungsübertragung mit M12-Steckverbindern

M12-Steckverbinder sind ein Synonym für die industrielle Feldverkabelung. Mittlerweile gibt es ein durchgängig normiertes Programm zur Signal-, Daten- und Leistungsübertragung.

Weiterlesen
< zurück weiter >
Folgen Sie uns auf:
Add as a preferred source on Google

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Vertrag widerrufen Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite