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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Dr. Ralf Schellin ist Vice President und Head of Product Area MEMS bei Bosch Sensortec: „Unsere Sensoren sind in der Lage, den aktuellen Kontext eigenständig zu verstehen.“ (Bild: Bosch Sensortec)
    Vom Sensor zum System
    „Wir verschmelzen Hardware und Embedded AI zu einer Einheit“
    Das Hardware-Frontend des Closed-Loop-Systems: Dieser EMG-Elektrodenstreifen erfasst die Muskelaktivität und liefert die Rohdaten für den adaptiven Algorithmus. (Bild: Maneeshika Madduri)
    Mensch-Maschine-Schnittstelle
    Lernende Wearables passen sich dem Nutzer an
    Zustandsüberwachung per Sensoren: Bladecontrol erhebt Daten verschiedener Bereiche der Windenergieanlage. (Bild: Weidmüller)
    Zustandsüberwachung von Windrädern
    Wie Weidmüller Risse in Rotoren per Sensorik aufspürt
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Raspberry Pi OS 6.2: Das passwortlose Sudo ist nun standardmäßig deaktiviert.  (Bild: Raspberry PI)
    Security
    Sicherheitsupdate für Raspberry Pi OS
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile (Teil 2)
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Dr. Ralf Schellin ist Vice President und Head of Product Area MEMS bei Bosch Sensortec: „Unsere Sensoren sind in der Lage, den aktuellen Kontext eigenständig zu verstehen.“ (Bild: Bosch Sensortec)
    Vom Sensor zum System
    „Wir verschmelzen Hardware und Embedded AI zu einer Einheit“
    Mit der NI CHESS-Software von Emerson und PXI-Hardware lassen sich reale Satelliten- und Aerospace-HF-Kanäle inklusive Doppler-Effekt und Fading direkt im Labor simulieren. (Bild: Emerson)
    Satellitentest im Labor
    HIL-Plattform emuliert HF-Kanäle mit bis zu 4 GHz in Echtzeit
    Verstärkersystem inklusive Verkabelung für den parallelen Brückenbetrieb. Der Lastausgang ist hier offen, am Koaxialkabel zur linken Seite ist der Generator angeschlossen. (Bild: Dr. Hubert GmbH)
    Pulserzeugung
    ±1.000-V-Pulse mit dem 4-Quadranten-Verstärker
    Mit den Hochtemperatur-Sensoren IFS2407-HT/VAC sowie den kompakten 2-Kanal-Controllern IFC2412 und IFC2417 erweitert Micro-Epsilon sein konfokal-chromatisches Produktportfolio.  (Bild: MICRO-EPSILON MESSTECHNIK)
    Optische Messtechnik
    Unter extremen Bedingungen: Inline-Messung für Wafer, Glas und Batteriefolien
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      • Bildverarbeitung
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    • Smart Mobility
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
    Auf Wachstumskurs mit KI-Robotik und lokaler Produktion
    Zustandsüberwachung per Sensoren: Bladecontrol erhebt Daten verschiedener Bereiche der Windenergieanlage. (Bild: Weidmüller)
    Zustandsüberwachung von Windrädern
    Wie Weidmüller Risse in Rotoren per Sensorik aufspürt
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
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    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
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    Selbst bei Loten mit weniger als 1 Prozent Silber schlagen die gestiegenen Rohstoffpreise spürbar zu Buche. (Bild: frei lizenziert)
    Rohstoffpreise
    Wenn Silber im Lötzinn plötzlich die Kosten in der Fertigung treibt
    Elektronikprojekte neu denken: Heutzutage, in einem zunehmend raueren Geschäftsumfeld, können Interdisziplinarität und echte Nähe zu Erfolgsfaktoren darstellen. (Bild: FSM AG)
    Projektentwicklung in der Elektronik
    Interdisziplinäre Zusammenarbeit wird entscheidend
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
     (Bild: mc/VCG)
    Kommentar zum ÖPNV-Streik zur Hannover Messe
    „Bei allem Respekt für das Streikrecht, aber...“
    Im Sommer 2025 suchte Codasip nach Käufern. Im Frühjahr 2026 wurde einer für den Bereich  mit Low-End-RISC-V-Prozessorkernen gefunden. (Bild: Codasip)
    RISC-V-Ökosystem im Umbruch
    Strategische Neuausrichtung: Codasip verkauft Teile des Geschäfts
    Sharp beendet die klassische LC-Display-Produktion und Data Modul bietet herstellerunabhängige Modelle an. (Bild: Data Modul)
    Lieferketten
    Sharp beendet Produktion klassischer LC-Displays für die Industrie
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2712 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Kompakter Kubus aus Polyethylen: Othermill (Otherfab)
Rapid Prototyping

Othermill fräst PCBs auf dem Schreibtisch

Controller-Plattformen wie Arduino und 3-D-Drucker vereinfachen das Rapid Prototyping vieler elektronischer Systeme. Eine für die PCB-Herstellung optimierte CNC-Fräse für den Schreibtisch soll den Entwicklungsprozess weiter beschleunigen.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Leiterplattendesign

Multisim-Plattform integriert Workbench-Design-Tools und Messsoftware LabVIEW

Die Workbench-Design-Tools sind zusammen mit der Messsoftware LabVIEW nun in einer Plattform integriert und enthalten u.a. NI Multisim erstmals in Version 10.0. Diese Tool-Suite für Elektronikdesign und -test mit virtuellen Instrumenten richtet sich an Anwender in Industrie und Ausbildung.

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Otto Peters feiert gleich zwei Jubiläen: Seinen 70. Geburtstag sowie das 30-jährige Jubiläum des von ihm gegründeten Unternehmens (Archiv: Vogel Business Media)
ggp-Schaltungen

Firmengründer Otto Peters feiert 70. Geburtstag

Otto Peters, der Firmengründer und geschäftsführende Gesellschafter des Leiterplattenherstellers ggp-Schaltungen GmbH in Osterode am Harz, hat am 31. Mai 2007 seinen 70. Geburtstag gefeiert.

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Starrflexble Leiterplatten kombininieren die Vorteile von starrren und flexiblen Schaltungsträgern (Archiv: Vogel Business Media)
Prototypen-Leiterplatten

HDI- und Starrflex-Schaltungen

Der Berliner Leiterplattenhersteller Contag weitet sein Engagement auf den hochtechnologischen Produktbereich aus. „Angepasst an internationale Marktanforderungen investieren wir kontinuierlich

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Dr. Wolfgang Bochtler ist der Vorsitzende des neu gegründeten ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems mit 170 Mitgliedsunternehmen (Archiv: Vogel Business Media)
ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems

Neu gegründeter Fachverband wählt Wolfgang Bochtler zum Vorsitzenden

Dr. Wolfgang Bochtler, Geschäftsführer der Freudenberg Mektec Europa GmbH, wurde zum Vorsitzenden des neuen ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems gewählt.

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Sicherheitsrelais in Aufzügen: Ab 1. September 2017 werden die Aufzugsnormen EN 81-1 und EN 81-2 durch die Normen EN 81-20 und EN 81-50 abgelöst. Praktisch werden hiermit die Sicherheitsrichtlinien für die Konstruktion und den Betrieb von Aufzügen verschärft. (Hengstler)
Elektromechanische Relais

Auf dem Weg nach oben – Sicherheitsrelais in Aufzügen

Ab 1. September 2017 werden die Sicherheitsrichtlinien für die Konstruktion und den Betrieb von Aufzügen verschärft. Der Beitrag beschreibt die Auswirkungen auf die Relaistechnik.

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IDC-Technik: Eine Schneidklemme mit optimierter Geometrie eignet sich für Industrie-Applikationen, bei denen Elektronik vergossen wird. (© Thomas Söllner/Fotolia.com)
IDC-Technik

Schneidklemmen für Anwendungen unter rauen Bedingungen

Die Schneidklemmtechnik wird in vielen Anwendungen eingesetzt. Bei vergossenen Komponenten besteht die Herausforderung darin, eine stabile, gasdichte Verbindung mit dem Leiter herzustellen.

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Federkontaktstifte: Auch Batteriekontakte genannt, werden in vielen Anwendungen verwendet. Die Kontaktierung erfolgt nicht wie bei konventionellen Steckverbindern durch das Einstecken eines Stiftes in eine Buchse, sondern durch Antasten mittels eines federunterstützten Stiftes. Ein wesentlicher Vorteil dieser Technik besteht in der hohen Funktionssicherheit und Lebensdauer.  (Mill Max)
Steckverbinder

Federkontaktstifte für moderne Anschlusssysteme

In aktuellen Anwendungen spielen Platzbedarf und Zuverlässigkeit eine wesentliche Rolle. Präzisions-Federkontakte kombinieren Qualität und Zuverlässigkeit mit Miniaturisierung für zahlreiche Anwendungen.

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Numerische Strömungssimulation: Temperaturverteilung in einer Brennstoffzelle (Fuji Electrics)
Wärmemanagement

Was man mit numerischer Strömungssimulation erreicht

Ingenieure von Fuji Electric erläutern in diesem Artikel, wie sie Methoden zur Strömungssimulation mit STAR-CCM+ anwenden, um elektrische, thermische und Strukturparameter zu optimieren.

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SKEDD-Verbindung: Mithilfe der SKEDD-Technik lassen sich Leiterplattensteckverbinder erstmals direkt und werkzeuglos in durchkontaktierte Bohrungen auf der Leiterplatte stecken. Würth hat die Technik entwickelt und Wire-to-Board und Board-to-Bord-Anwendungen auf den Markt gebracht. (Würth Elektronik)
Direktstecktechnik

Die Evolution des Steckverbinders in Einpresstechnik

SKEDD ist eine Verbindungstechnik, mit der sich Steckverbinder direkt und werkzeuglos stecken lassen. Wir geben einen Überblick zu Entwicklungen und Untersuchungen bei extremer Toleranzlage.

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