Leistungsmodule in Hybrid- und EV-Systemen müssen höchsten Ansprüchen genügen. Der neue Baustein CooliR2DIE kann Chips bis 225 mm2 aufnehmen und eignet sich für Leistungen über 50 kW.

Die starrflexible Leiterplatte, die gleich zwei oder mehrere starre Leiterplatten durch flexible Bereiche miteinander verbindet und somit Steckverbindungen und Lötstellen ersetzt, ist auch aus dem Auto nicht mehr wegzudenken Für jede Applikation und Anforderung lassen sich Varianten realisieren, die hohen Anforderungen an Temperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit gerecht werden.

Ein neuartiges Begasungssystem, das ACD Elektronik und Linde gemeinsam entwickelt hat, nutzt das Prinzip der Inertisierung mit Stickstoff erstmals auch für Volltunnel-Wellenlötanlagen. Das Ergebnis: Die Gasmenge konnte auf 8 Kubikmeter pro Stunde reduziert und der Zyklus der Grundreinigung für die Maschine von einer Woche auf nahezu vier Wochen verlängert werden.

So unterschiedlich wie die Anwendungen sind auch die Anforderungen an die Substratmaterialien der Leiterplatte. Dies gilt insbesondere für HDI-Leiterplatten mit ihren höheren Genauigkeitsanforderungen. Worum es bei der Materialauswahl geht und worauf beim Laminat zu achten ist, erläutert Andreas Contag, Gründer und geschäftsführender Gesellschafter der CONTAG GmbH.

Seit Juli 2007 gilt eine geänderte europäische EMV-Richtlinie 89/336/EWG. Die elektromagnetische Verträglichkeit ist entscheidend für die Funktion eines Gerätes und muss daher zwinged bereits in der Produktentwicklungsphase beachtet und umgesetzt werden. Wir zeigen Ihnen, welche Störmechanismen es gibt und welche Maßnahmen in der Designphase notwendig sind.

Der entscheidender Vorteil der ‚Digitalen Spannungsversorgung’ liegt in der Flexibilität, einer schnellen Anpassung an veränderbare Anforderungen bzw. neue Applikationen. Trotz der Vorteile setzt sich diese Technologie nur langsam durch. Viele Entwickler scheuen den Aufwand und haben Bedenken wegen der Kosten. Wie unbegründet dies ist, zeigt dieser Beitrag.

Seit über 11 Jahren fertigt der am Bodensee ansässige Dienstleister tecnotron im Auftrag bekannter Unternehmen Baugruppen für Raumfahrtanwendungen. Hierfür wurden fünf erfahrene Mitarbeiter in speziellen Kursen ausgebildet und zertifiziert. Die Fertigungsprozesse sind zertifiziert nach ECSS-Q-70-80A und ESA-PSS-01-738.

Sicherheit im Auto wird immer wichtiger – das gilt vor allem für die funktionale Sicherheit. Lesen Sie, was hinter ISO 26262 steckt und was Halbleiterhersteller zur funktionalen Sicherheit beitragen können.

Beim Einsatz von aktiven Bausteinen in einer Elektronikschaltung stellt sich oft die Frage welche maximalen Belastungen für Komponenten zulässig sind und damit, wie die einzelnen Schaltungsteile zu dimensionieren und zu schützen sind. Einige grundsätzliche Antworten zu diesen Themenumfeld werden am Beispiel eines Operationsverstärkers aufgezeigt.

Der in Pittsburgh ansässige Anbieter von Simulationssoftware Ansys hat das EDA-Unternehmen Ansoft übernommen. Der Kaufpreis beträgt rund 832 Mio. US$, davon werden 416 Mio. US$ bar und 11,1 Mio. US$ in Aktien bezahlt.