Tiefliegende Interconnects: Ein neues Verfahren zum vertikalen Kontaktieren übereinander liegender Leiterbahnen senkt den elektrischen Widerstand um 40% und ermöglicht eine 30%ige Flächenersparnis. Mit seinem „Proof of Concept“ eröffnet das imec-Institut neue Wege für zukünftiges Chipdesign.

Trump wird es freuen: Intel investiert in Hillsboro, Oregon massiv in den Aufbau einer EUV-basierten Fertigung. Ab 2021 sollen hier 7-nm-Chips vom Band laufen. Bereits ab Juni 2019 verspricht der Prozessor-Primus 10-nm-Ice-Lake-CPUs für Notebooks.

Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren.

Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.

Samsung nimmt ab sofort Aufträge für seinen 5nm-Foundry-Prozess mit extrem ultravioletter (EUV) Lithographie entgegen. Das Verfahren verspricht eine 25% größere Transistorendichte und entweder 10% mehr Leistung oder 20% weniger Stromverbrauch als die im Oktober gestartete 7nm-EUV-Node.

Cloud Computing und Big-Data Analysen erfordern die Entwicklung von immer leistungsfähigeren Computersystemen. Iuliana Radu, Programmdirektorin für die Entwicklung von ‚Beyond CMOS‘-Halbleiter­schaltungen und Quantencomputern bei Imec, präsentiert hier ihre Überlegungen, wie diese High-Performance-Computer im Jahr 2035 aussehen könnten.

Intel überholt Samsung: Mit dem Preisverfall für DRAM und NAND büßt der weltgrößte Speicherhersteller massiv Umsatz ein. Chip-Rivale Intel profitiert und könnte 2019 wieder zum umsatzstärksten Halbleiterhersteller werden. Das sind nicht die einzigen Auswirkungen des schwächelnden Speichermarktes.

Samsung und TSMC starten die Serienproduktion von Chips mit 7-nm-Strukturbreite, bei denen erstmals extrem ultraviolettes Licht (EUV) für die Wafer-Belichtung zum Einsatz kommt. Im April 2019 will TSMC zudem die Risk Production für 5-nm-Chips anlaufen lassen – ebenfalls mit EUV. Derweil kämpft Intel weiter mit seiner 10-nm-Fertigung.

Großer Wirbel um winzige Strukturen: Intel hat Spekulationen widersprochen, dass es seine 10-nm-Fertigungstechnik aufgibt. Wie das Unternehmen seinen bereits bestehenden Rückstand auf Samsung und TSMC in Punkto EUV-Fertigung wettmachen will, bleibt indes unklar.

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die Angström-Ära in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.