China arbeitet fieberhaft daran, den Chipmangel im Land zu beheben. Bis zum Ende diesen Jahres könnten Halbleiter mit Strukturbreiten von 28 nm bereits komplett selbst produziert werden. Davon profitieren sowohl die Autoindustrie als auch IoT-Geräte-Hersteller im Land.

Direktmetalldruck ist eine bewährte Technologie in der Anlagen­produktion für den Halbleiterbereich. Konsequent eingesetzt könnte der 3D-Druck zur Lösung der Halbleiterknappheit beitragen.

Die Gerüchte haben sich bestätigt: TSMC wird künftig Chipprodukte im hauseigenen N3-Verfahren für Intel fertigen. Dafür wird der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger eigens eine neue Fab im nördlichen Taiwan errichten. Generell plant TSMC, bis zu 44 Mrd. US-$ in seinen weltweiten Ausbau an Produktionsstätten zu investieren.

Getrieben durch die – zum Teil Corona-bedingte – enorme Nachfrage hat der weltweite Umsatz mit Halbleitern mit beeindruckender Steigerungsrate eine neue Rekordmarke erklommen: Im Jahr 2021 stieg er um 25,1 % auf insgesamt 583,5 Milliarden US-Dollar. Dabei gab es – erneut – einen Wechsel an der Spitzenposition.

Der neue European Chips Act muss ein wettbewerbsfähiges Ökosystem für Mikroelektronik schaffen, fordert der ZVEI und der Wirtschaftsverband DigitalEurope. Besonders wichtig dafür seien günstige Investitionsbedingungen in Europa für den gezielten Aufbau von Produktionskapazitäten.

Chiphersteller müssen sich bei fortschreitender Skalierung der Prozessknoten von Mainstream-Technologien wie FinFETs (im FEOL), Cu-Dual-Damascene (im BEOL) und traditionellen Kontaktierungsschemata (im MOL) verabschieden. Welche Innovationsoptionen in der CMOS-Prozesstechnik öffnen den Weg zum 1-nm-Technologieknoten?

Dieser Deal könnte einen Paradigmenwechsel einläuten – in der Automobilindustrie ebenso wie für Hersteller von Automotive-Chips: Autohersteller Ford will Chips künftig selbst entwickeln und bei Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) produzieren lassen. Damit wird Ford zum Konkurrenten seiner bisherigen Lieferanten.

Eine Million Neuronen vereint der neuste Forschungs-Chip von Intel für neuromorphes Computing. Für die Produktion von Loihi 2 kommt erstmals der neue Intel-4-CMOS-Prozess zum Einsatz. Intel erweitert das Ökosystem zudem um ein offenes Software-Framework.

Coronavirus und drohenden US-Auflagen zum Trotz kann der taiwanische Auftragsfertiger TSMC 2021 mit einem enormen Wachstum rechnen, schätzen Experten. Denn Fabless-Unternehmen wie AMD machen Intel weiter Marktanteile streitig. Die USA versuchen derweil, TSMC zu einer Fertigung in den Vereinigten Staaten zu bewegen.

7- und 5-nm-CMOS-Prozesse sind längst Mainstream in der Chip-Massenproduktion, 3-nm-Fertigungen stehen schon in den Startlöchern. Wie müssen sich Front-Ends, Back-Ends und der Middle-of-Line-Strukturen in den Chips bei den kommenden Technologiegenerationen entwickeln, damit eine Skalierung hin zu 1-nm-Knoten überhaupt möglich ist?