„Co-opetition“ TSMC errichtet neue 3-nm-Fab für Intel-Chips

Anbieter zum Thema

Treston Deutschland GmbH

SECO Northern Europe

Intel Deutschland GmbH

TSMC

Die Gerüchte haben sich bestätigt: TSMC wird künftig Chipprodukte im hauseigenen N3-Verfahren für Intel fertigen. Dafür wird der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger eigens eine neue Fab im nördlichen Taiwan errichten. Generell plant TSMC, bis zu 44 Mrd. US-$ in seinen weltweiten Ausbau an Produktionsstätten zu investieren.

TSMC plant den Bau einer neuen Produktionsstätte nördlich seiner derzeitigen Werke, um 3nm-Chips für Intel zu fertigen. Berichten aus Taiwan zufolge plant TSMC die Fabrik in der Region Baoshan, nördlich von Hsinchu, wo sich die meisten seiner Fabs befinden.

Intensivierung der High-End-Bemühungen

Damit bestätigen sich Medienmeldungen aus dem Dezember und Januar, wonach Pat Gelsinger persönlich nach Taiwan gereist sei, um mit TSMC über Fertigungspläne nach TSMCs 3N-Verfahren zu verhandeln. Bereits unter Bob Swan, Gelsingers Vorgänger als CEO von Intel, hatten der taiwanesische Auftragsfertiger und der weltgrößte Chipanbieter eine Vereinbarung getroffen, wonach TSMC die neueste Generation von Intels Core-i3-Prozessoren im 5-nm-Verfahren fertigt. Diese Kooperation wird nun entsprechend ausgebaut.

TSMCs bestehende Kapazitäten zur Fertigung von Chips im 3-nm-Verfahren werden derzeit überwiegend von Apple beansprucht, seit Jahren einer der wichtigsten Abnehmer von High-End-Produkten aus den taiwanesischen Werken. Die Errichtung einer neuen 3-nm-Fab zur Fertigung von Intel-Chips wird neue Fertigungskapazitäten für den Prozessoranbieter schaffen, ohne dass bestehende Verpflichtungen gegenüber Apple geschmälert werden müssten.

Intel und TSMC bauen Produktionskapazitäten weltweit aus

Gelsinger hat Intel seit seinem Amtsantritt als CEO wieder auf die Fertigung und eine Intensivierung der F&E-Bemühungen ausgerichtet. Unter seiner Ägide hat der Chiphersteller den Bau neuer Produktionsstätten unter anderem in Chandler, Arizona, veranlasst. Zudem wurde ein 7 Mrd. US-$ schwerer Ausbau der Packaging-Anlagen in Malaysia und Pläne für die Errichtung neuer Fertigungsstätten in Europa auf den Weg gebracht, auch wenn sich das Unternehmen bei letzteren noch auf keinen endgültigen Standort festgelegt hat. Dies, zusammen mit jüngsten kritischen Äußerungen über den Standort Taiwan als unzuverlässiges, weil nicht stabiles Land für die Planung verlässlicher Lieferketten, hatte das Unternehmen auf einen starken Konfrontationskurs mit TSMC gebracht und für einen ungewohnt harschen verbalen Schlagabtausch gesorgt, was zukünftige Geschäfte mit TSMC in Frage stellte. Gelsinger selbst hat das Verhältnis zwischen Intel und TSMC unlängst als „Co-opetition“ bezeichnet: Eine Mischung aus Zusammenarbeit (cooperation) und Wettbewerb (competition).

Der Bau und die Ausstattung der 3-nm-Fabrik wird laut TSMC-Planungen bis zu zwei Jahre in Anspruch nehmen. Dies dürfte immer noch schneller vonstatten gehen als Intels Bau in den USA, da TSMC bereits Aufträge für die extremen UV-Lithografiemaschinen (EUV) von ASML hat, die für die 3-nm-Prozesstechnologie unerlässlich sind. Ob diese Pläne allerdings durch den Brand bei ASML Berlin aus der Bahn geworfen werden könnten ist nicht ganz klar, es ist aber davon auszugehen dass die bestehenden Verträge in jedem Fall zuerst abgearbeitet werden. Intel, auf der anderen Seite, hat bei seinem EUV-Prozess unterhalb von 7 nm immer noch mit Schwierigkeiten zu kämpfen – auch wenn Intel bereits die Angström-Ära eingeläutet hat.

TSMC reitet Erfolgswelle

TSMC durfte sich indes über ein überaus erfolgreiches Jahr 2021 freuen. Beflügelt durch eine im Zuge des weltweiten Chipmangels enorm gestiegenen Nachfrage prognostiziert das Unternehmen derzeit ein jährliches Wachstum zwischen 15 und 20% – beinahe doppelt so hoch wie ursprünglich angenommen. Im Zuge dessen beabsichtige der Auftragsfertiger, bis Jahresende 2022 zwischen 40 und 44 Mrd. US-$ für den weiteren Ausbau und die Modernisierung der Kapazitäten auszugeben. Bereits 2021 hatte TSMC eine Rekordsumme von 30 Mrd. US-$ für diesen Zweck ausgegeben. Gleichzeitig hatte der taiwanesische Auftragshersteller vergangenen August bekanntgegeben, die Preise für diverse Fertigungsdienste um bis zu 20% zu erhöhen, um dem aktuell gestiegenen Bedarf und die damit verbundene Notwendigkeit nach Ausbauten bedienen zu können.

„Wir gehen davon aus, dass die [weltweiten] Lieferketten bis 2022 ein höheres Niveau an Lagerbeständen beibehalten wird als in der Vergangenheit, da die Branche weiterhin die Versorgungssicherheit gewährleisten muss“, sagte TSMC CEO C.C. Wei gegenüber Nikkei Asia. „Wir beobachten, dass sich die Wachstumsdynamik des Marktes in bestimmten Segmenten verlangsamen oder in Bezug auf die Stückzahlen anpassen könnte, aber bei vielen Geräten ist der Siliziumgehalt zunehmend ein wichtigerer Faktor zur Unterstützung der starken Halbleiternachfrage.“ Erhebungen von Marktanalysten wie IC Insights haben gezeigt, dass aktuell der Anteil von Halbleiterprodukten in elektronischen Geräten mehr als 33% erreicht hat.

Die Verlagerung der geplanten, für künftige Intel-Chips zuständigen 3-nm-Fab in den Norden der bisherigen High-End-Werke hat in erster Linie produktionslogistische Gründe. Baoshan verfügt über einen Stausee, der Hsinchu mit Wasser versorgt. Niedrige Wasserpegel haben im vergangenen Sommer die Produktion in dieser Region vor größere Herausforderungen gestellt. Auch das fügt sich in TSMCs generelle Pläne ein, seine Fertigungskapazitäten in andere Regionen zu verlagern. Der neue Standort würde den Zugang zu dem für die Produktion benötigten Wasser erleichtern und wäre gleichzeitig noch in der Nähe des TSMC-Hauptgeländes. Die soll eine Fragmentierung der Produktion, die laut TSMC das Risiko von Ausfällen erhöhe und die Effizienz verringere, minimieren.

Nationale Lieferketten

TSMC und Intel streiten öffentlich über Chipförderung

Sechs bis acht Fabs in Europa geplant

Intel investiert Milliarden in Fabs – auch Deutschland im Gespräch

TSMC plant Bau einer 5-nm-Fab in den USA

(ID:47932224)