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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Der Zilog Z80 war das Herzstück der ersten erfolgreichen britischen Heimcomputer, dem Sinclair ZX80 und ZX81 (hier zu sehen in der amerikanischen Variante Timex Sinclair 1000). Der vom ehemaligen Intel-Ingenieur Federico Faggin entworfene Chip war neben dem MOS6502 einer der bedeutendsten Prozessoren des frühen Heimcomputer- und Konsolen-Zeitalters. (Bild: Marco Tangerino)
    50 Jahre Zilog Z80
    Kultprozessor Zilog Z80 kehrt in Open-Source-Form zurück
    Mona Neubaur, Ministerin für Wirtschaft, Industrie, Klimaschutz und Energie des Landes Nordrhein-Westfalen, und Thomas Jarzombek, Parlamentarischer Staatssekretär im Bundesministerium für Digitales und Staatsmodernisierung, besuchten den Standort in Düsseldorf. (Bild: Kontron AG)
    Fertigung von 5G-Modulen
    Kontron startet 5G-Modul-Produktion in Düsseldorf
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Die Verantwortlichen von Globalfoundries planen mit weiteren Geldern aus dem CHIPS Act. (Bild: Globalfoundries)
    Fördermittel für optische KI-Verbindungen
    Globalfoundries soll 300 Millionen US-Dollar für Siliziumphotonik erhalten
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
    KI-Implementierung in der Industrie: Warum das Gros des Aufwands in der Datengrundlage liegt. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    KI-Wissen für Ingenieure (Teil 3)
    KI-Implementierung: Von der Datengrundlage bis zum EU AI Act
    Nicht jeder Prozess braucht einen Agenten – oft entsteht der größte Mehrwert erst aus dem klugen Zusammenspiel von Agentic AI und klassischer Automatisierung (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Agentic AI versus klassische Automatisierung
    Ein ehrlicher (und unbequemer) Blick auf KI-Agenten
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    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
    Humanoide Roboter: Roboter, die vor wenigen Jahren noch eine Vision waren, sind heute dank  KI, maschinellem Lernen und Echtzeit-Datenverarbeitung Realität.  (Bild: Pete Linforth)
    Die Zukunft der Arbeit
    Humanoide Roboter und die Power hinter künstlicher Intelligenz
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    DC-Notstromversorgungslösung «Made in Germany» Bicker UPSI-2415DP3 (24V / 15A / 360W) mit integriertem LiFePO4-Hochleistungsbatteriepack und USB-C- / RS485-Modbus-Schnittstellen. (Bild: Bicker)
    Notstromversorgung für kritische Infrastruktur
    24-V-DC-USV mit LiFePO4-Batterietechnologie
    Je nach verwendetem Festelektrolyten unterscheiden sich Materialsysteme, Zellkonzepte und Produktionsprozesse von Festkörperbatterien erheblich. (Bild: frei lizenziert)
    Festkörperbatterien
    Warum es den einen Produktionsprozess nicht gibt
    Die Lithium-Ionen-Akkus im AA- und AAA-Format liefern eine konstante Ausgangsspannung von 1,5 V und sind für Anwendungen mit hohem Energiebedarf oder empfindlicher Spannungsversorgung ausgelegt. (Bild: ANSMANN AG)
    Ersatz für NiMH
    1,5-Volt-Lithium-Ionen-Akkus im AA- und AAA-Format
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
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    • Security
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
    Symbolbild: Thermische Wechselbelastungen können die Anbindung einer Durchkontaktierung an die Innenlagen schädigen. Der IST erfasst den Defekt über die Veränderung des elektrischen Widerstands. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Testmethode für Leiterplatten
    Interconnect Stress Test: Präzise, effizient, aber keine Universallösung
    Zugriff auf Mathematik, Spektrum und weitere Werkzeuge des MXO-Oszilloskops während der 3-Phasen-Leistungsanalyse. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Dreiphasige Wechselstromsysteme
    Software für die 3-Phasen-Leistungsanalyse mit MXO-Oszilloskopen
    Moderne Fahrzeuge erzeugen mit Wechselrichtern und Schaltnetzteilen ein anspruchsvolles EMV-Umfeld. In einem solchen Umfeld stößt die Kupferverkabelung an ihre Grenzen. (Bild: Keysight)
    Automotive Ethernet
    Von Kupfer zu Glasfaser – und was das für die Messtechnik bedeutet
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    KI-Implementierung in der Industrie: Warum das Gros des Aufwands in der Datengrundlage liegt. (Bild: Gemini / KI-generiert)
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    Die „Kindheit“ der Roboter: Strukturierte Trainingsumgebungen liefern die entscheidenden Praxisdaten, die KI-Modelle für eine verlässliche Autonomie benötigen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Physical AI
    Warum Roboter eine „Kindheit“ brauchen, um autonom zu werden
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    Kommen Sie zum 24. Würzburger EMS-Tag und erfahren Sie mehr über KI in der Fertigung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    KI kann nicht nur Powerpoint: Wo KI-Agenten in der EMS-Fertigung ansetzen
    Symbolbild: Leiterplattenpanel vor einer Galvanikanlage. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
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    Europas Leiterplattenindustrie braucht mehr als neue Lieferanten
    Das neue Bauteil im Keystone-Sortiment nimmt Glassicherungen der Größe 5 mm × 20 mm auf . (Bild: Keystone)
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    Symbolbild: Nach der Insolvenz sollen wesentliche Bereiche der Antriebstechnik von Saftig fortgeführt werden. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Nach Insolvenzantrag im Mai
    Zwei Investoren übernehmen wesentliche Bereiche von Antriebstechnik Saftig
    Plant Intel, künftig Lizenzen der hauseigenen x86-Architektur an Fabless-Prozessorhersteller zu vergeben? Medienberichten zufolge hat das Unternehmen den RTL-Code einer seiner Atom-Prozessorkerne an ein frisch gegründetes Start-up lizenziert. Über die Generation des Prozessors oder genauere Details zur Lizenzvergabe ist derzeit noch nichts bekannt. (Bild: Intel)
    IP-Lizenzierung und Foundry-Strategie
    Intel lizenziert RTL-Code für x86-Atom-Kern an Start-up
    Kimi K3 lässt sich damit grundsätzlich selbst hosten. Wegen seiner Größe ist das jedoch kein Modell für beliebige Unternehmen: Selbst in komprimierter Form sind umfangreiche Speicher- und Rechenressourcen erforderlich. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Wettbewerb
    Kimi K3: Chinas Open-Weight-KI-Modell fordert die US-Spitze heraus
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    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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252 Ergebnisse zu 'EUV-Lithografie'

Silizium-Wafer mit Belichtungsmasken: Bricht ohne den Verkauf von Lithografiemaschinen nach China die globale Halbleiterlieferkette zusammen? (Bild: Paul Raats / ASML)
Chip-Konflikt mit China

Japan und Niederlande schließen sich US-Sanktionen gegen China an

Die US-Regierung verschärft im Chip-Konflikt die Handelssanktionen gegen China. Damit diese ihre volle Wirkung entfalten, müssen die USA die Niederlande und Japan mit ins Boot holen. Das ist nun offenbar gelungen.

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Der chinesische Mobilfunkriese Huawei arbeitet seit Jahren an Anlagen zur Chipfertigung. Mittlerweile hat das Unternehmen ein Patent für eine EUV-Litographietechnik angemeldet. Dies könnte es China ermöglichen, Chips mit Technologieknoten von 7 nm – oder darunter – zu fertigen . (Bild: Huawei)
Anlagen für Halbleiterfertigung

USA, Niederlande, Japan: Boykott-Allianz trifft China hart

Washington hat mit den Niederlanden und Japan eine Boykott-Allianz gegen China für moderne Chiptechnologie geschmiedet. Das trifft Peking zunächst hart. Doch lassen sich die Restriktionen überhaupt langfristig durchsetzen?

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 TEM-Querschnitte von Ru-Bahnen mit 18 nm Metallabstand: (links) AR 3, (rechts) AR 6. Die TEMs zeigen ein nahezu vertikales Profil der Ru-Bahnen und die Skalierbarkeit des aktuellen Schemas zu höheren ARs. 
 (Bild: Imec)
CMOS-Prozesstechnik

1 nm im Blick: Hochtechnologie für tiefe Kontakte auf Nano-Chipstrukturen

Auf dem Weg zum 1-nm-Technologieknoten stoßen bislang bewährte Verfahrensschritte in der Halbleiterfertigung an ihre Grenzen. Zum Beispiel die Kupfer-Dual-Damascene-Integration zum Kontaktieren der aktiven Schichten eines Chips. Das Imec hat einen potenziellen Nachfolger für die Metallisierung auf Basis von Ruthenium entwickelt.

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Silizium-Wafer mit Belichtungsmasken: Bricht ohne den Verkauf von Lithografiemaschinen nach China die globale Halbleiterlieferkette zusammen? (Bild: Paul Raats / ASML)
Auswirkungen möglicher US-Handelssanktionen

Lieferkettenbruch droht: ASML warnt vor China-Bann für DUV-Systeme

Sollte China keine DUV-Lithografiemaschinen zum Fertigen von Mainstream-ICs mehr kaufen dürfen, droht eine nachhaltige Unterbrechung der Halbleiterlieferkette – davor warnt der weltweit größte Chipfabrik-Ausrüster ASML.

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Im Rennen um die Bedeutung im weltweiten Halbleitermarkt hat China einige Plätze gut gemacht. Derzeit ist das Land allerdings noch stark von Importen abhängig und ist durch US-Sanktionen stark eingeschränkt. Andererseits hat es eine fast durchgängige Wertschöpfungskette für Chips aufgebaut. (Bild: gemeinfrei)
Analyse

So groß ist Chinas Rückstand in der Halbleiterindustrie – noch

China strebt eine Selbstversorgung mit Halbleitern an. Bis dahin hat es noch eine gute Wegstrecke zu gehen. Doch in einigen Bereichen ist das Land bereits weit gelangt und kommt schnell vorwärts. Ein Blick auf die Details.

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Laut Firmengründer hat der Kampf ums Überleben für Huawei bereits begonnen. (Bild: Huawei)
Krisenstimmung bei Huawei

Huawei-Firmengründer: "Wir kämpfen ums Überleben!"

Pandemie, Chipmangel und Konflikte mit den USA: Die vergangenen Jahre waren nicht einfach für den Tech-Konzern aus China. Firmengründer Ren Zhengfei schwört seine Mitarbeiter daher auf schwierige Jahre ein.

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Micron liefert den nach eigenen Angaben branchenweit ersten DRAM aus, der mit der 1-Beta-Prozesstechnologie der nächsten Generation hergestellt wird.  (Bild: Micron Technology)
Arbeitsspeicher

Micron: Neue LPDDR5X-DRAM-Speicher mit neustem 1-Beta-Prozessknoten

Der US-amerikanische Speicherhersteller Micron wird seine neuen LPDDR5X-Speicher im neuen 1β-(1-beta-)DRAM-Technologieknoten fertigen. Das verspricht höhere Bitdichten und bessere Energieeffizienz für ein breites Anwendungsspektrum, vom Rechenzentrum bis zum Smartphone. EUV-Technik wird aber erst bei der nächsten Iterationsstufe zum Einsatz kommen.

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Montage eines EUV-Lithografiesystems im Reinraum von ASML. Bislang haben die Niederländer ein Quasi-Monopol auf diese für die Mikrochipfertigung essenziellen Hightech-Maschinen. (Bild: ASML/ Bart van Overbeeke)
„Direct Self Assembly“-Verfahren

China: Mit Hightech-Materialien gegen das EUV-Handelsembargo

Forscher in China wollen Hightech-Stoffe entwickelt haben, mit denen sich mithilfe von „Direct Self Assembly“-Verfahren Prozessknoten von 7, 5 und 3 nm auf Chips realisieren lassen – ohne den Einsatz der EUV-Lithografietechnik, auf die die Chinesen aufgrund eines US-Handelsembargos keinen Zugriff haben.

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In puncto Anteil am Halbleitermarkt spielt Japan derzeit in der Bonsai-Liga. Doch das Land will – ähnlich wie Europa – wieder eine größere Rolle im Chipmarkt einnehmen. Und zur Diversifizierung der globalen IC-Lieferketten beitragen. (Bild: gemeinfrei)
Neuste Technologieknoten

Rapidus: Japan gründet nationalen Chiphersteller

Mit satter staatlicher Unterstützung gründen acht japanische Großkonzerne einen neuen Halbleiterproduzenten: Rapidus. Im Gegensatz zu China kann Japan dabei mit Unterstützung aus den USA rechnen.

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Möglicherweise liegen dieses Jahr weniger Geschenke unter den Weihnachtsbäumen: Für viele (Consumer-)Produkte fehlen Halbleiter wie Speicherchips. (Bild: gemeinfrei)
Halbleiterkrise

Chipmangel bedroht Weihnachtsgeschäft

Washington blockiert weiterhin die Lieferung von Maschinen zur Chipproduktion nach China und das dortige Engagement von US-Firmen. Die Folge: Viele Produkte – vom Smartphone über Spielekonsolen bis zum Auto – können nicht produziert werden.

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