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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
    Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)
    Wer war zuerst da?
    Wenn Supraleitung versteckten Magnetismus sichtbar macht
    Diese künstlerische Darstellung zeigt ein thermisches Analogrechengerät, das Berechnungen unter Verwendung von überschüssiger Wärme durchführt und in ein mikroelektronisches System eingebettet ist. (Bild: Jose-Luis Olivares, MIT)
    Analoges Thermal-Computing
    Strukturen, die mit Wärme rechnen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Die EU-Funkrichtlinie hätte das Aus für die softwaredefinierte Elektronik bedeutet. Jetzt hat sich der zehnjährige Kampf zum Guten gewendet. (Bild: frei lizenziert)
    Funkrichtlinie 2014/53/EU
    Eine breite Allianz war gegen EU-Regulierung erfolgreich
    Wir erleben eine paradoxe Situation: Die alten Speicher sind knapp, weil sie nicht mehr produziert werden, und die neuen Speicher sind knapp, weil sie noch technische Probleme haben. (Bild: Memphis Electronic)
    Speichermarkt
    Warum Legacy-Speicher knapp sind – und neue bisher nicht voll verfügbar
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)
    KI-basierte Messtechnik
    Siemens übernimmt Canopus AI
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Ein potentiell neuer Marktführer im Embedded-Wireless-Bereich: Texas Instruments hat angekündigt, Silicon Labs für insgesamt 7,5 Mrd. US-$ übernehmen zu wollen. (Bild: Texas Instruments)
    Wireless Connectivity
    Texas Instruments will Silicon Labs übernehmen
    Der Entwickler des beliebten Open-Source-Texteditors Notepad++ hat bestätigt, dass Hacker die Software gekapert haben, um den Nutzern im Laufe mehrerer Monate im Jahr 2025 bösartige Updates zu liefern. Die Spur der Angreifer führt nach China. (Bild: frei lizenziert)
    Angriff auf Software-Lieferkette
    Chinesische Hacker schleusten Malware über Notepad++ ein
  • Power-Design
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    • Power Management
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    • Schaltungsschutz
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    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die Verluste und Eindringtiefe sind abhängig von der Frequenz. (Bild: © studioworkstock - stock.adobe.com)
    Die Probleme von GaN und SiC
    Wenn schnelle Schalter neue Verluste erzeugen
    Der EPC2366 (Bild: Efficient Power Conversion)
    40-V-GaN-FET
    Efficient Power Conversion startet Gen-7-eGaN in die Serie
    Das Stannol Tacky-Gel TG6000. (Bild: Stannol GmbH & Co. KG)
    Anwenderbericht
    Maßgeschneidertes Tacky-Gel optimiert den Lötprozess in der Leistungselektronik
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
    Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))
    Spezifikation für modulare FPGA-Systeme
    SGET veröffentlicht oHFM als offenen Standard für FPGA-Module
     (Bild: frei lizenziert)
    KI und FPGA: Gemeinsam stark?
    Hyperparameter-Optimierung für Deep Learning mit FPGAs
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Von links nach rechts: Sandro Amendola (Leiter der Abteilung "Standardisierung, Zertifizierung und Prüfung" im BSI); Sarah Linder (BSI), Thomas Caspers (BSI-Vizepräsident), Thomas Rosteck (Chief Security Advisor Infineon Technologies AG), Sebastien Colle (Infineon). (Bild: BSI)
    Digitale Resilienz & Cybersecurity
    EU-Zertifizierung: Infineon hat das erste EUCC-Zertifikat vom BSI erhalten
    Künstliche Intelligenz kann beim Chipdesign helfend unter die Arme greifen. Wie das gelingen kann, beleuchtet die 4. Fachtagung Chip-Entwicklung des Fraunhofer IIS. (Bild: frei lizenziert / KI-generiert)
    4. Fachtagung Chip-Entwicklung
    Chipdesign: Fraunhofer-Fachtagung beleuchtet KI-gestützte Methoden
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Eine KI-basierte Code-Vervollständig ist in der LabVIEW+-Suite von Emerson möglich. Der Projektkontext wird analysiert und passende Programmierschritte vorgeschlagen.  (Bild: Emerson)
    KI-gestützte Testentwicklung
    LabVIEW+ mit KI-basierter Code-Vervollständigung
    Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)
    KI-basierte Messtechnik
    Siemens übernimmt Canopus AI
    Der Vector Network Analyzer CMT A2202 deckt Frequenzen bis 22 GHz ab.  (Bild: Telemeter)
    Vector Network Analyzer für HF-Entwicklung
    Die S-Parameter präzise bis 22 GHz messen
    Mit dem Spektrumanalysator R&S FPL1044 bringt Rohde & Schwarz das Ka-Band in die Mittelklasse. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Spektrumanalysator für das Ka-Band
    Von 10 Hz bis 44 GHz jetzt in der Mittelklasse
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    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die EU-Funkrichtlinie hätte das Aus für die softwaredefinierte Elektronik bedeutet. Jetzt hat sich der zehnjährige Kampf zum Guten gewendet. (Bild: frei lizenziert)
    Funkrichtlinie 2014/53/EU
    Eine breite Allianz war gegen EU-Regulierung erfolgreich
    Vernetzte Entwicklung: Im neuen Industrial Application Center in Dresden arbeiten Anwender und Experten Hand in Hand an der Automatisierung von morgen. (Bild: SMC Deutschland)
    Industrielle Automatisierung
    SMC eröffnet neues Zentrum für vernetzte Entwicklung im Silicon Saxony
    Erweiterte S-Serie: Die neuen Cobot-Modelle von Omron heben bis zu 30 Kilogramm und sind dank Schutzart IP65 nun auch gegen Staub und Wasser geschützt. (Bild: Omron)
    Industrielle Robotik
    Omron bringt Cobots für schwere Lasten bis 30 kg
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
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    Wir erleben eine paradoxe Situation: Die alten Speicher sind knapp, weil sie nicht mehr produziert werden, und die neuen Speicher sind knapp, weil sie noch technische Probleme haben. (Bild: Memphis Electronic)
    Speichermarkt
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    Ein potentiell neuer Marktführer im Embedded-Wireless-Bereich: Texas Instruments hat angekündigt, Silicon Labs für insgesamt 7,5 Mrd. US-$ übernehmen zu wollen. (Bild: Texas Instruments)
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
    Die jährliche Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende ist gestartet. (Bild: Digikey)
    Gewinnspiel für tüftelnde Studenten
    Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende
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