Leitfaden für Hardwareentwickler Lösungsansätze für die Elektronik von morgen

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Hardwareentwickler müssen heute viele Disziplinen verbinden können. Sei es die Stromversorgung, das Wärmemanagement, die Simulation oder die Mess- und Prüftechnik. Tauchen Sie mit unseren Experten in die Elektronikentwicklung von morgen ein und laden Sie sich das kostenlose Dossier herunter.

Die Entwicklung zukunftsfähiger Elektronik stellt Entwickler und Ingenieure vor komplexe Problemstellungen. Die entscheidende Balance muss zwischen maximaler Leistung, der Beherrschung von Abwärme, der Einhaltung strenger Grenzwerte für elektromagnetische Emissionen (EMV) und der Wahrung der Kosteneffizienz gefunden werden.

Unser umfassendes Dossier für Experten von Experten bietet Ihnen tiefgreifende Einblicke und praxisnahe Methoden, um diese Anforderungen durch gezielte Optimierung der Systementwicklung zu meistern.

Zentrale Herausforderungen in der Elektronikentwicklung

Die zukünftige Elektronik muss grundlegende Fragen beantworten:

• Leistung: Wie maximieren wir die Effizienz und gewährleisten gleichzeitig eine optimale Ressourcennutzung?

• Wärme: Welche Strategien sind erforderlich, um die thermische Belastung von elektronischen Schaltungen zu minimieren und dadurch die maximale Lebensdauer der Komponenten und damit des Gesamtsystems zu sichern?

• Zuverlässigkeit: Wie garantieren wir die Funktionalität und Robustheit elektronischer Systeme selbst unter anspruchsvollsten Einsatzbedingungen?

Die im Dossier aufgegriffenen Schlüsselthemen

Das Dossier beleuchtet die kritischen Bereiche moderner Elektronikentwicklung, um die Effizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit Ihrer Systeme nachhaltig zu verbessern:

• 1. Thermische Exzellenz (Wärmemanagement): Erlernen Sie die Grundlagen der Wärmeübertragung und entdecken Sie durchdachte Kühlstrategien. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der Schlüsselrolle thermischer Interface-Materialien (TIMs) und modernen Analyseverfahren für Komponenten wie Batterien, Brennstoffzellen und Wechselrichter.

• 2. Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Wir untersuchen die Lebensdauer und Stromtragfähigkeit von Halbleitern sowie die kritischen Aspekte des Power-Cyclings. Zudem stellen wir Schutzkonzepte vor, um die Systemresilienz zu erhöhen. Flexible und starr-flexible Leiterplatten in unterschiedlichen Anwendungen.

• 3. Simulation und Entwicklung: Erfahren Sie, wie multiphysikalische Simulationen, wie thermische, elektrische und mechanische Kopplung, Ihre Kühlstrategien präzise verfeinern und die gesamten Entwicklungszyklen signifikant verkürzen können.

• 4. Mess- und Prüftechnik: Beleuchtet werden die aktuellen Problemstellungen der Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) und deren Messung. Darüber hinaus thematisieren wir den Einsatz von Oszilloskopen für präzise Leistungsmessungen und die Potenziale flexibler Leiterplattentechnologien (flexible PCBs). Oder wie mit dem Oszilloskop die Leistung gemessen und analysiert werden kann.

Die Qualität des Leitfadens für Hardwarentwickler wird durch die Expertise seiner Autoren garantiert. Sie alle waren und sind Referenten unseres Fachkongresses Power of Electronics am 29. und 30. Oktober in Würzburg. Das sichert Ihnen einen direkten Zugang zu aktuellem und praxiserprobtem Wissen. Unsere Experten aus Hochschulen und Industrie dokumentieren es nicht nur im Dossier, sondern stehen Ihnen auch auf dem Fachkongress für den persönlichen Austausch zur Verfügung.

Registrieren Sie sich jetzt, um unser Dossier „Power of Electronics 2025“ als PDF herunterzuladen. Profitieren Sie von gebündeltem Fachwissen und praxisorientierten Werkzeugen, die Ihre Entwicklungsprojekte direkt unterstützen. (heh)

Ausgewählte Vorträge von Power of Electronics 2025

Technologietage Leiterplatte 2025

UHDI-Leiterplatten: Die Zukunft der Miniaturisierung in der Elektronikfertigung

EMV-Workshop

Störfestigkeit und Störaussendung auf PCB-Ebene verstehen und verbessern

Kühlkörper

Drei Tipps, wie Sie Leistungselektronik effizienter kühlen

Werkstoff Kupfer in der Leistungselektronik

Stark unter Strom: Thermisches Management mit Kupfer

Grundlagen und Best Practices

Anwenderforum Relaistechnik: Alles Gleichstrom, oder was?

Wärmeleitmaterialien

Die Unterschiede zwischen Folie und Paste in der Leistungselektronik

Leiterplattentechnologie

Antworten auf die wichtigsten Leiterplattenfragen – live und online

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